20181118-国金证券-电子行业研究_全球第一批5G牌照发放_持续看好5G电子机会_21页_1mb

电子行业研究总结（买入，维持评级）

核心内容概览

本报告主要分析全球电子行业，特别是5G、半导体、IGBT及PCB等细分领域的发展动态与投资机会。报告指出，随着全球首批5G牌照的发放，5G相关产业链迎来发展机遇，同时关注到国内企业在部分领域的国产替代潜力。

主要观点

5G技术与产业发展

• 5G牌照发放：芬兰、美国、韩国和英国已开始发放5G商用牌照，预计2019年年初将启动5G商用网络建设。
• 5G手机进展：中兴、华为、三星等企业已推出或计划推出5G商用手机，如华为麒麟990芯片、三星Exynos9820芯片等。
• 5G基站结构变化：从4G的BBU+RRU+天线，升级为DU+CU+AAU三级结构，预计2025年全球基站数量将达1442万个。
• 5G对PCB及覆铜板影响：
  • PCB层数和面积增加，价值量提升。
  • 高频高速材料需求上升，通信（基站）用PCB需求增速最快。
  • 建议关注：沪电股份、东山精密、深南电路、生益科技等。

5G相关组件需求增长

• 5G通信连接器：5G基站采用大规模MIMO技术，推动射频连接器需求增长，建议关注立讯精密、中航光电。
• 5G散热技术：5G芯片功耗增加，散热需求提升，预计采用散热板方案，关注散热厂商。
• 5G基站滤波器与功率放大器：陶瓷介质滤波器将成为主流，GaN功率放大器有较大增长潜力，建议关注立讯精密、东山精密、三安光电、Qorvo、ADI、Infineon等。

关键信息

日本半导体产业链调研

• 大硅片需求稳健：信越化学表示，尽管存储器市场有所下滑，但大硅片需求依然强劲，未来增长趋势明显。
• 测试设备需求增加：日本ADVANTEST表示，随着制程提升，对测试设备的需求将增加。
• 瑞萨战略调整：瑞萨有意淡出功率半导体领域，专注模拟器件及AI相关业务，计划收购IDT公司，推进国产替代。

IGBT产业分析

• IGBT市场稳健增长：受益于新能源汽车、工业控制、可再生能源等，市场增长潜力大。
• 国产替代机会：国内IGBT产业虽弱，但已形成完整产业链，斯达半导体等企业正加速发展。
• SiC基IGBT前景广阔：随着硅基IGBT接近性能极限，SiC基IGBT将在高频高压领域发挥重要作用，预计2022年市场规模达10亿美元。
• 新能源汽车驱动：预计2022年全球新能源车销量将达600万辆，带动IGBT需求增长。

投资建议

推荐公司

• 5G受益企业：立讯精密、东山精密、沪电股份、鹏鼎控股、锐科激光、大族激光。
• PCB及覆铜板受益企业：沪电股份、景旺电子、依顿电子、胜宏科技、东山精密。
• IGBT受益企业：斯达半导体、三安光电。

5G相关技术与产品

• 5G基站滤波器：陶瓷介质滤波器将成主流，市场规模预计2020年超15.6亿美元。
• 5G基站功率放大器：GaN技术有望成为主流，市场将快速增长。

风险提示

• 市场风险：5G建设进展不及预期、智能手机销量不达预期、中美贸易摩擦影响。
• 技术风险：5G技术发展存在不确定性、产品创新遭遇瓶颈。
• 政策风险：全球贸易环境变化、6G技术研发进度。

行业动态

半导体行业动态

• 英特尔5G芯片：预计2020年用于iPhone测试，提升性能与效率。
• 天岳碳化硅项目：国内最大第三代半导体碳化硅材料项目开建，预计年产值达50-60亿元。
• AMD发布7nm处理器：全球首款7nm X86架构CPU和GPU发布，性能提升显著。

面板行业动态

• LGD提前量产E6-2产线：提升产能，增强供应稳定性。
• 友达、群创业绩增长：友达第3季营收与净利大幅增长，群创及凌巨亦有改善。

消费电子动态

• 4G手机出货量下降：国内1-10月4G手机出货量同比下降15.3%，但5G手机研发持续推进。
• 华为四摄及5G计划：计划推出四摄手机，加快5G手机研发进度。

其他行业信息

• 6G技术研发启动：中国、美国、欧盟等国家和地区开始6G研究，理论下载速度可达1TB/s。
• 全球半导体销售额：2018年9月全球半导体销售额同比增长13.8%，行业整体增长趋势明显。
• 台湾电子行业数据：台湾电子行业、半导体、零组件、通路等指数均有所波动，部分企业营收增长显著。

投资评级说明

• 买入：预期未来6-12个月内上涨幅度超过15%。
• 增持：预期未来6-12个月内上涨幅度在5%-15%。
• 中性：预期未来6-12个月内变动幅度在-5%至5%。
• 减持：预期未来6-12个月内下跌幅度超过5%。

附注

• 本报告由国金证券发布，仅供具备相应风险承受能力的投资者参考。
• 报告内容基于公开信息及调研数据，不构成投资建议。
• 报告内容仅限于中国大陆使用。