20221201-开源证券-电子年度投资策略_新能源电子乘势而上_半导体材料与设备自主化加速破局_32页_3mb

电子行业2023年投资策略总结

核心内容概述

电子行业在2022年经历了一轮下行周期，但新能源电子、半导体材料与设备等细分领域展现出强劲的发展潜力。投资评级为“看好”，主要受益于新能源汽车、光伏、储能等下游需求的持续增长，以及国产替代进程的加速。同时，消费电子需求疲软，导致部分企业面临去库存压力，但随着技术迭代与市场复苏，未来有望迎来周期反转。

主要观点

1. PCB行业：磨底阶段，IC载板国产替代正当时

• 行业景气度：PCB行业自2021Q3以来持续回落，但头部厂商盈利韧性较强，整体进入磨底阶段。
• IC载板：相较于传统PCB，IC载板具有更高的技术壁垒和投资壁垒，国产化空间广阔。内资厂商如深南电路、兴森科技正加速布局FC-BGA产品，预计未来将受益于国内半导体产业的快速发展。
• 封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技合计占全球市场份额的20.1%，先进封装技术持续提升，为封装基板厂商提供良好的配套环境。

2. 被动元器件：周期与成长分化，新能源电子需求旺盛

• 板块分化：A股与台股被动元器件板块均处于下行周期尾声，新能源电子相关企业如可立克、法拉电子、江海股份等表现优于消费电子企业。
• 关键元器件：薄膜电容器、熔断器、电感变压器等在新能源汽车与光伏储能系统中扮演重要角色，预计随着新能源市场扩张，相关需求将持续增长。
• 消费电子疲软：MLCC、贴片电感、晶振等主要应用于消费电子，受需求疲软影响，相关企业业绩下滑明显。

3. 功率半导体：新能源需求饱满，SiC应用加速渗透

• 新能源需求：新能源汽车、光伏、储能等市场对功率半导体需求旺盛，IGBT等核心器件供不应求。
• SiC器件：碳化硅器件因高耐压、高频、高结温等优势，被广泛应用于主驱逆变器、OBC等设备。SiC模块可显著减少开关损耗，提高效率，同时缩小逆变器体积与重量。
• 国产化进程：国内功率半导体企业如斯达半导、士兰微、新洁能、扬杰科技等已在SiC器件研发与生产方面取得进展，未来有望进一步扩大市场份额。

4. 半导体设计：供需调整完成，成本修复持续推进

• 终端去库存：2021Q4-2022Q3为终端厂商去库存阶段，安防、家电、AIoT、手机等赛道完成库存调整。
• 芯片设计端：2022Q3芯片设计厂商毛利率显著下降，主要因降价策略应对竞争。部分企业如中颖电子、圣邦股份出现存货恶化。
• 库存趋势：部分蓝海赛道如工控、通讯、汽车、光伏等领域库存有所提升，但整体保持稳定。

5. 半导体设备与材料：产业转移与技术进步推动增长

• 全球市场：2022年全球半导体设备市场规模预计同比增长11%，中国大陆市场同比增长58%，显示强劲增长势头。
• 设备投入：随着技术节点缩小，设备投入大幅上升，国内设备厂商订单充沛，份额持续提升。
• 材料国产化：半导体材料市场由国外公司主导，但国内企业正加速替代进程，尤其在硅片、光刻胶等关键领域。

关键信息

重点推荐企业

• 重点推荐：联瑞新材、兴森科技、深南电路、法拉电子、江海股份、可立克、芯源微、北方华创、立昂微、江丰电子、江化微
• 推荐：生益电子、沪电股份、斯达半导、士兰微、新洁能、中熔电气、纳芯微、瑞芯微、思瑞浦、晶丰明源、水晶光电、永新光学
• 其他受益标的：扬杰科技、捷捷微电、华润微、新益昌等

风险提示

• 宏观经济下行：可能影响整体市场需求。
• 下游需求低于预期：尤其是消费电子领域。
• 行业去库存与价格下跌：部分企业面临库存压力与价格竞争。
• 原材料涨价：可能对盈利能力造成影响。

投资建议与市场前景

• 新能源电子：作为增长亮点，预计在2023年继续维持高景气度，特别是IC载板、薄膜电容器、电感变压器、熔断器等关键部件。
• SiC器件：随着成本下降与性能提升，SiC在新能源汽车与光伏领域的渗透率将显著提高，为功率半导体企业带来增长机会。
• 半导体设备与材料：受益于国内半导体产业的快速发展与国产替代趋势，设备与材料市场将迎来黄金发展期。

结论

电子行业在2023年将受益于新能源、半导体材料与设备等领域的持续增长，同时需关注消费电子需求疲软带来的去库存压力。内资企业通过技术进步与产能扩张，有望在高端市场占据更大份额，推动行业整体向好发展。