电子行业专题报告_以WAIC为引_看AI赋能端侧新范式_30页_2mb

报告摘要

以 WAIC 为引，看 AI 赋能端侧新范式

核心内容概述

2026 年世界人工智能大会（WAIC）在上海举办，AI 技术与消费电子硬件的融合进入加速落地期。AI 终端包括 AI 手机、AI PC、AI 眼镜及具身智能等，正推动消费电子产业链迎来新一轮增长曲线。随着 AI 技术从云端向终端侧渗透，终端设备的算力、存储及交互体验正发生结构性升级。

主要观点

AI 技术向终端侧渗透：AI 正从云端走向终端侧，推动智能手机、PC、眼镜等终端进入“系统级 AI 能力+端侧算力+应用生态”的综合竞争阶段。
高端化是 AI 终端发展的核心方向：AI 手机、AI PC、AI 眼镜等终端产品，正通过提升 AI 功能、端侧算力及交互体验，推动高端化成为核心主线。
SoC 是 AI 端侧的核心组件：随着 AI 功能的深入，SoC 从传统音视频处理向“高 NPU 算力+低功耗+强 ISP”升级，成为产业链中价值最高的环节。
AI 终端的结构升级推动需求增长：AI 手机、AI PC、AI 眼镜等产品在硬件与系统层面的全面升级，将推动终端市场从低端向高端迁移，提升 ASP（平均销售价格）。
AI 在汽车端侧的应用加速：AI 技术正推动智能座舱和自动驾驶从传统功能向多模态传感器融合、端侧 AI 模型驱动的“主动式智能体”演进。

关键信息

AI 手机

2026 年全球智能手机出货量预计下降 8.4%，但 400 美元以上机型仍有望增长 5.7%。
AI 功能成为高端化的重要抓手，端侧 Agent、多模态感知、AI 影像编辑等功能推动 AI 手机市场向“智能体”演进。
存储成本上涨对低端市场造成压制，而高端 AI 手机将受益于 AI 能力的渗透。

AI PC

微软 Copilot+PC 标准将 NPU 算力门槛提升至 40 TOPS 以上，16GB 内存与 256GB SSD 成为主流配置底线。
AI PC 正从传统办公工具向“本地生产力智能体”演进，高端与商用 AI PC 成为结构性增长方向。
高通和苹果等厂商在 NPU、内存等硬件方面持续升级，推动 AI PC 配置门槛提升。

AI 眼镜

全球 AI 眼镜出货量预计在 2026 年突破千万级规模，并在 2028 年达到 2600 万台。
AI 眼镜产品形态正向“AI+AR”演进，SoC 成为最大单一硬件项，占比约 34%。
智能眼镜将具备多模态交互能力，包括语音、手势识别等，逐步实现“所见即所得”“所言即所行”的交互体验。

物理 AI：具身智能与汽车端侧

具身智能机器人通过 AI 模型与物理执行系统结合，实现环境感知、智能决策与自主执行。
AI 芯片、传感器、MCU 及电源管理芯片是具身智能设备的核心电子部件。
AI 在汽车端侧的应用，推动智能座舱与自动驾驶从“被动响应”向“主动理解与执行”演进，成为新的增长点。

投资建议

推荐关注的公司：
- SoC 厂商：晶晨股份、恒玄科技、乐鑫科技。
- ODM 厂商：华勤技术、龙旗科技。
- 品牌及 ODM 厂商：传音控股、歌尔股份。
- 上游供应链：立讯精密、领益智造、蓝思科技、水晶光电、蓝特光学、舜宇光学科技、高伟电子、思特威、豪威集团。

风险提示

AI 终端需求不及预期：若 AI 手机、AI PC、AI 眼镜等产品用户接受度低于预期，可能影响终端出货量。
存储及核心元器件成本上涨：DRAM、SSD 等存储芯片价格上涨可能压缩终端利润空间。
SoC 行业竞争加剧：海外芯片巨头在先进制程与 NPU 架构方面保持领先，国内厂商若迭代不及预期，可能面临市场份额被挤压。
AI 技术标准与生态不确定性：AI Agent、Copilot+PC 等标准仍在演进，若软硬件生态适配进度慢于预期，可能延缓 AI 终端渗透。

重点公司盈利预测与估值

代码	简称	股价（元）	2026E EPS（元）	2027E EPS（元）	2028E EPS（元）	2026E PE（X）	2027E PE（X）	2028E PE（X）	评级
688099	晶晨股份	87.40	3.33	4.70	6.43	26	19	14	推荐
688608	恒玄科技	112.80	4.16	5.94	8.12	27	19	14	推荐
688018	乐鑫科技	103.88	4.26	5.92	7.59	24	18	14	推荐
603296	华勤技术	71.76	4.94	6.21	7.77	15	12	9	推荐
603341	龙旗科技	39.70	1.39	2.10	3.04	29	19	13	推荐

产业链展望

SoC 厂商：瑞芯微、全志科技、恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份等公司正在加速 AI SoC 产品迭代，提升 NPU 算力、降低功耗、增强 ISP 和音频处理能力。
终端厂商：传音控股、歌尔股份、华勤技术、龙旗科技等公司正在布局 AI 终端产品，推动 AI 技术在消费电子及汽车端侧的落地。
上游供应链：立讯精密、领益智造、蓝思科技、水晶光电、蓝特光学、舜宇光学科技、高伟电子、思特威、豪威集团等公司有望受益于 AI 终端的结构升级。

总结

AI 技术正加速向终端侧渗透，推动智能手机、PC、眼镜及汽车端侧进入系统级 AI 能力、端侧算力及应用生态的综合竞争阶段。SoC 作为 AI 终端的核心组件，正从传统功能向“高 NPU 算力+低功耗+强 ISP”升级，成为产业链中价值最高的环节。AI 终端的结构升级与出货量增长将带动消费电子、智能座舱、具身智能等相关厂商受益。投资建议关注 SoC 厂商、ODM 厂商及上游供应链企业。

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