20240408-财通证券-AI行业跟踪报告（一）_光铜共进_通讯带宽是AI重要迭代方向_6页_1mb

AI行业点评报告摘要（基于财通证券20240408报告）

核心观点： 人工智能大模型对访存带宽有更高要求，尤其基于TransformerDecoder的模型（如GPT）的算术强度较低。英伟达最新Blackwell架构的GPU显著提升了带宽，包括HBM3e（8TB/s）、NVLink（18TB/s）和PCIe60（256GB/s）。光模块技术如LPO和CPO通过降低功耗和成本、提高效率，成为数据中心的重要迭代方向。GB200机架方案扩展了Scaleup应用，降低了客户总拥有成本（TCO），促进了铜连接器和缆线的增长。

建议关注公司： 立讯精密、天孚通信、中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、光库科技、源杰科技、博创科技和太辰光等。

风险提示： AI需求不及预期、新技术迭代不及预期、市场份额不及预期可能影响产业链。

（字数：442）