20251022-中邮证券-汇成股份-688403.SH-DRAM存储封装开启布局_6页_896kb

汇成股份（688403）拟通过战略投资鑫丰科技及与华东科技建立战略合作，布局DRAM存储封装业务。公司以9,048.41万元受让华东科技持有的鑫丰科技18.4414%股权，并通过参与晶汇聚鑫、晶汇聚芯基金间接持有鑫丰科技合计9.1031%股权，最终实现直接及间接持股27.5445%，对其构成重大影响但未控股。鑫丰科技目前具备约2万片/月wafer封装产能，计划于2027年底前提升至6万片/月，主要服务于长鑫存储，具备LPDDR5量产封装能力。华东科技为全球早期DRAM封装厂商之一，覆盖LPDDR1-LPDDR5全系列封测，技术积累深厚，其3D CUBE方案助力3D DRAM发展。双方合作旨在依托鑫丰科技平台，结合汇成股份客户资源与资金优势，推动3D DRAM先进封装在国内落地，满足AI时代需求。公司预计2025-2027年营收分别为17.8亿、20.5亿、24亿元，归母净利润为1.9亿、2.5亿、3.2亿元，维持“买入”评级。风险包括技术迭代、人才流失、市场竞争、客户供应商集中、下游需求不及预期等。