半导体-系列跟踪:存储-模拟-SoC业绩驱动股价,算力板块持续坚挺_4页_848kb
报告摘要
半导体行业总结
核心内容
近期半导体行业整体呈现企稳复苏态势,费城半导体指数与台湾半导体指数在经历触底后出现显著回升,申万半导体指数也逐步从3000点增长至3300点。A股半导体细分板块中,模拟芯片设计表现尤为突出,涨幅达12%,而半导体材料、设备、封测、数字芯片设计等板块也均实现5%以上的涨幅。
主要观点
行业整体表现
- 指数走势:费城半导体指数于4月26日突破4700点,台湾半导体指数和申万半导体指数均显示复苏迹象。
- 成交额增长:A股半导体板块成交额在4月29日突破400亿元,占A股总成交额比重达4%,显示市场关注度提升。
- 估值低位:半导体材料、设备、封测、设计板块的PE(对应次年)倍数在4月30日分别为35、33、21、38倍,处于历史低位。
算力需求持续强劲
- 云厂商CapEx指引:亚马逊、谷歌、微软、Meta等云服务厂商均表示2024年CapEx将显著增长,主要用于支持AI基础设施和服务器需求。
- 算力链看好:算力作为AI发展的底层硬科技,未来增长动力十足,建议重点关注寒武纪、海光信息、工业富联、沪电股份、通富微电等公司。
存储板块复苏
- 存储模组:江波龙、兆易创新、东芯股份、普冉股份等存储模组及芯片厂商周涨幅均超过5%,其中江波龙24Q1营收同比增长200%,净利润同比增长237%。
- 涨价周期:受美国存储大厂涨价影响,国产存储厂商有望深度受益,预计本轮涨价周期将持续。
模拟芯片板块
- 业绩驱动上涨:模拟芯片板块普遍上涨,晶丰明源、南芯科技、圣邦涨幅分别达26.1%、21.4%、23.6%。
- 库存去化完成:德州仪器24Q1营收同比下降16.4%,但客户已开始恢复订购,行业库存去化基本完成,预计24年营收和毛利率将逐季提升。
射频与功率板块
- 射频:慧智微、康希通信涨幅分别为8.6%和6.7%,但射频公司24Q1营收环比下降38%,库存环比上升21%,下游景气度仍需观察。
- 功率:东尼电子涨幅达17.3%,消费电子复苏带动部分业务改善,后续工控、光储等业务去库存结束,下游客户有望重启拉货。
设备与制造板块
- 设备:晶升股份、耐科装备、华峰测控周涨幅分别为26.6%、21.2%、19.9%。23Q4和24Q1设备板块营收分别同比增长33%和34%,存货增长预示后续产品出货量提升。
- 制造:华虹公司、晶合集成周涨幅分别为4.9%和4.1%,预计在下游IC设计库存去化后,制造环节将迎来稼动率修复。
关键信息
建议关注的板块与公司
- 算力链:寒武纪、海光信息、工业富联、沪电股份、通富微电
- 存储:江波龙、兆易创新、澜起科技、聚辰股份
- 复苏链:晶晨股份、纳芯微、韦尔股份、帝奥微、乐鑫科技、新洁能、斯达半导
- 自主可控:北方华创、中微公司、拓荆科技、龙芯中科
风险提示
- 技术发展及落地不及预期
- 下游终端出货不及预期
- 下游需求不及预期
- 市场竞争加剧风险
- 地缘政治风险
- 电子行业景气复苏不及预期
行业评级
- 行业评级:强于大市(维持评级)
投资评级说明
- 公司评级:
- 买入:未来6个月内个股相对市场基准指数涨幅在20%以上
- 持有:未来6个月内个股相对市场基准指数涨幅介于10%与20%之间
- 中性:未来6个月内个股相对市场基准指数涨幅介于-10%与10%之间
- 回避:未来6个月内个股相对市场基准指数涨幅介于-20%与-10%之间
- 卖出:未来6个月内个股相对市场基准指数涨幅在-20%以下
- 行业评级:
- 强于大市:未来6个月内行业整体回报高于市场基准指数5%以上
- 跟随大市:未来6个月内行业整体回报介于市场基准指数-5%与5%之间
- 弱于大市:未来6个月内行业整体回报低于市场基准指数-5%以下
图表引用
- 图表1:半导体指数涨跌幅
- 图表2:半导体指数涨跌幅|分板块
- 图表3:半导体细分板块估值
- 图表4:半导体成交额及A股整体成交额占比
- 图表5:台股月度营收数据|集成电路设计
- 图表6:台股月度营收数据|集成电路制造
- 图表7:台股月度营收数据|集成电路封装测试
- 图表8:台股月度营收数据|半导体材料
- 图表9:SIA全球半导体销售额及增速
- 图表10:SIA中国半导体销售额及增速
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