电子行业“科创”系列报告：聚辰股份，全球领先、国内第一的EEPROM存储芯片设计企业-20190407-广发证券-15页_731kb

报告摘要

聚辰股份总结

公司概况

聚辰股份是一家成立于2010年的Fabless模式芯片设计企业，专注于EEPROM存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三大产品线。其中，EEPROM是公司的核心业务，2018年营收占比达89.20%，成为公司业绩的主要驱动力。

核心业务与市场地位

EEPROM产品：公司产品涵盖I2C、SPI和Microwire等标准接口，广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、计算机及周边、汽车电子、工业控制等领域。
2018年全球EEPROM市场占有率约为8.17%，排名第三，国内排名第一。
在智能手机摄像头EEPROM细分领域，2018年全球市占率高达42.72%，位居第一。
业务模式以“经销为主、直销为辅”，2016~2018年经销模式营收占比分别为83.70%、86.75%和89.12%，保持相对稳定。

财务表现

2016-2018年公司营业收入分别为30675.37万元、34385.79万元和43219.22万元，保持稳定增长。
净利润分别为3467.25万元、5743.07万元和10337.24万元，年复合增长率达72.67%。
毛利率维持在45%以上，净利率从11.30%提升至23.92%，ROE从24.45%提升至32.61%，呈现上升趋势。
研发投入逐年下降，占营收比例从16.07%降至12.06%，主要由于主营产品技术趋于成熟。

未来增长驱动力

智能手机光学升级：后置和前置摄像头数量增加、像素提升、功能增强，将推动EEPROM需求增长。
高容量EEPROM需求上升：随着摄像头模组内部数据存储需求增加，高容量EEPROM市场占比将持续提升。
市场预测：根据赛迪顾问数据，未来三年全球EEPROM市场增速将保持在5%以上，预计2023年市场规模将达到9.05亿美元。

募投项目与产品布局

公司计划通过3个募投项目，总投资约7.27亿元，拓展新产品领域并完善现有产品线：

非易失性存储器技术开发及产业化项目：开发汽车级EEPROM和新一代DDR5内存条的SPD/TS EEPROM产品，推出SPI NOR Flash芯片，进军NOR Flash领域。
混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目：研发非接触逻辑加密卡芯片、新一代RFID标签芯片、闭环音圈马达驱动芯片和OIS音圈马达驱动芯片，同时拓展音频功放芯片和微特电机驱动芯片等产品线。
研发中心建设项目：聚焦于电流传感器、摄像头马达高阶应用技术（如TOF、OIS）和高性能模拟前端技术的开发。

可比公司估值对比

代码	简称	业务	总市值（亿元）	2018收入（亿元）	2018净利润（亿元）	2018PS	2018PE	2018PB
603986.SH	兆易创新	存储芯片	339	23.4	5.1	14.5	66.9	15.1
603160.SH	汇顶科技	生物识别芯片	486	39.9	6.2	12.2	78.4	11.7
300661.SZ	圣邦股份	模拟芯片	72	5.7	1.0	12.5	69.0	8.2
300613.SZ	富瀚微	视频监控芯片	50	4.1	0.5	12.1	91.4	4.8
300327.SZ	中颖电子	OLED驱动芯片	60	7.6	1.7	7.9	35.6	7.0

风险提示

智能手机光学创新升级进度不及预期。
产品价格下降风险。

股权结构

公司拟公开发行新股3021.05万股，发行后总股本约为12084.19万股。
实际控制人陈作涛通过江西和光、北京珞珈和武汉珞珈间接持股40.70%。

总结

聚辰股份作为全球领先的EEPROM存储芯片设计企业，在智能手机摄像头EEPROM细分领域占据主导地位，具备良好的市场竞争力和增长潜力。公司通过募投项目拓展新产品线，增强技术实力和市场布局，有望在未来EEPROM市场持续增长中受益。同时，公司财务表现稳健，盈利指标持续提升，但需关注光学升级进度及产品价格波动等潜在风险。

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