20221118-天风证券-半导体行业专题研究_天风问答系列_半导体国产化之路怎么走__17页_1mb

半导体国产化之路分析总结

核心内容概述

本报告分析了美国对华半导体出口管制新规的影响，以及国内半导体设备、材料和零部件国产化进展。同时，梳理了中国半导体产业相关政策的演变，强调了产业链自主可控的重要性，并对相关投资逻辑与机会进行了展望。

主要观点

1. 美国对华限制升级

   • 美国商务部工业和安全局（BIS）对《出口管理条例》（EAR）进行了重大修改，涵盖先进计算芯片、超级计算机终端用途交易以及半导体制造项目。
   • 新规将限制范围从14nm扩展至16/14nm及以下制程、128层以上NAND闪存、18nm半节距以下DRAM存储器。
   • 新增北方华创磁电科技、长江存储等进入“未核实清单”（UVL）实体。

2. 半导体产业链国产化加速

   • 美国制裁将推动中国加快构建自主可控的半导体产业链，提升国产设备、材料和零部件的验证导入效率。
   • 国内晶圆厂扩产，为国产材料与设备厂商提供验证窗口期。

3. 投资逻辑更新

   • 28nm节点成为承上启下的关键节点，全球及中国市场均呈现增长趋势。
   • 随着制裁影响，国产替代进程有望加快，特别是在设备零部件和材料领域。

关键信息

美国出口管制新规

• 生效时间：

  • 半导体制造项目限制：2022年10月7日
  • 禁止美国支持中国先进制程芯片制造：2022年10月12日
  • 高性能计算芯片和超级计算机相关限制：2022年10月21日

• 具体举措：

  • 将3A090和4A090加入商业控制清单（CCL）。
  • 新增对超级计算机和半导体制造项目出口的许可证要求。
  • 扩大外国直接产品（FDP）规则适用范围。
  • 设立临时通用许可证（TGL）以降低制裁对供应链的短期影响。

国内晶圆厂扩产情况

• 未来5年（2022-2026）将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能超过160万片。
• 多数晶圆厂扩产集中在成熟制程（28nm以上），受制裁影响较小。

国内半导体材料国产化率

• 多数材料国产化率不足15%，如硅片、光刻胶、CMP抛光液等。
• 封装材料国产化率较高，约为66.82%。
• 部分材料如电子特气、光刻胶已实现部分国产替代。

国内半导体设备零部件国产化率

• 整体国产化率不足8%，部分关键零部件如泵、陶瓷制品、射频发生器等仍高度依赖进口。
• 部分零部件如石英制品、边缘环组件等国产化率超过10%。

国内半导体设备国产化情况

• 涂胶显影设备、光刻设备主要依赖进口，但部分设备如去胶设备、清洗设备、刻蚀设备等国产化率较高（90%以上）。
• 国产设备厂商如北方华创、盛美半导体等在部分设备领域已实现突破。

投资建议关注企业

半导体零部件

• 正帆科技、江丰电子、北方华创、新莱应材、华亚智能、神工股份、英杰电气、富创精密、明志科技、汉钟精机、国机精工

半导体材料设备

• 雅克科技、沪硅产业、华峰测控、上海新阳、中微公司、精测电子、长川科技、鼎龙股份、安集科技、拓荆科技、盛美上海、多氟多、中巨芯、清溢光电、有研新材、华特气体、南大光电、金宏气体、凯美特气、杭氧股份、和远气体

半导体设计

• 纳芯微、圣邦股份、晶晨股份、斯达半导、宏微科技、东微半导、瑞芯微、思瑞浦、中颖电子、澜起科技、扬杰科技、新洁能、兆易创新、韦尔股份、艾为电子、富瀚微、恒玄科技、乐鑫科技、全志科技、卓胜微、晶丰明源、声光电科、紫光国微、复旦微电、芯中科、海光信息

IDM

• 闻泰科技、三安光电、时代电气、士兰微、扬杰科技

代工封测

• 华虹半导体、中芯国际、长电科技、通富微电

卫星产业链

• 声光电科、复旦微电、铖昌科技、振芯科技、北斗星通

政策支持

• 从“八五”到“十四五”规划，政策持续推动半导体国产化。
• 强调关键技术突破，推进举国体制集中力量发展集成电路。
• 2021年《“十四五”规划纲要和2035年远景目标纲要》提出健全新型举国体制，打好关键核心技术攻坚战。
• 各地设立集成电路产业基金，如上海、南京、安徽、福建、重庆和成都等地。

风险提示

• 海内外疫情反复，影响供应链稳定性。
• 研发成果不及预期，可能延缓国产替代进程。
• 下游需求不及预期，可能影响材料、设备及零部件市场。
• 客户认证进度不及预期，可能影响国产企业市场拓展。

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 股票投资评级：买入、增持、持有、卖出（依据预期股价相对收益）