宇环数控机床股份有限公司首次公开发行股票招股说明书（申报稿2017年5月26日报送）

宇环数控机床股份有限公司招股说明书总结

核心内容概述

宇环数控机床股份有限公司（以下简称“公司”）拟首次公开发行人民币普通股（A股）2,500万股，占发行后总股本的25%。公司拟上市的证券交易所为深圳证券交易所，发行后总股本为10,000万股。公司注册资本为7,500万元，注册地址为湖南省长沙市浏阳制造产业基地永阳路9号，法定代表人为许世雄。

主要观点与关键信息

1. 股份锁定承诺

• 公司实际控制人（许世雄、许燕鸣、许亮）承诺：自公司股票上市之日起36个月内，不转让或委托他人管理其在公司首次公开发行前持有的股份。若上市后6个月内股价连续20个交易日低于发行价或期末收盘价低于发行价，锁定期自动延长6个月。锁定期届满后，每年减持不超过其持股总数的25%；离职后半年内不减持，半年后一年内减持不超过50%。
• 其他主要股东（华腾一号、达晨创泰、达晨创恒、达晨创瑞、浏阳信投、周晓红、邵爱玲、龙洋、高端元、何立纯）承诺：自股票上市之日起12个月内不转让其在公司首次公开发行前持有的股份。
• 许梦林承诺：自股票上市之日起36个月内不转让其持有的股份。

2. 股价稳定预案

• 启动条件：公司股票上市后3年内，若连续20个交易日收盘价低于最近一期经审计的每股净资产，公司应在5日内召开董事会，并在20日内召开股东大会，审议稳定股价方案，随后5个交易日内启动实施。
• 停止条件：若股价连续20个交易日高于每股净资产，则停止实施稳定股价措施。
• 具体措施：包括公司回购股票、控股股东及高管增持股票、董事会或股东大会通过的其他措施。
• 约束措施：
  • 若公司未履行稳定股价措施，需向投资者说明原因并道歉，且披露替代方案。
  • 控股股东若未履行增持义务，需按公式向公司支付现金补偿，若拒不支付，公司有权扣减其分红。
  • 高管若未履行增持义务，需按公式支付现金补偿，若拒不支付，公司有权扣减其薪酬。

3. 填补被摊薄即期回报的措施

• 公司承诺采取多种措施填补因发行导致的即期回报摊薄问题，包括：
  • 加大技术研发投入，提升产品附加值；
  • 加快募投项目建设，尽早实现收益；
  • 提升运营效率，降低运营成本；
  • 加强成本费用管控，提升资金使用效率；
  • 完善利润分配政策，特别是现金分红政策。

4. 股利分配政策

• 公司实行持续稳定的利润分配政策，以现金分红为主。
• 现金分红条件：当年每股收益不低于0.1元，每股累计可供分配利润不低于0.2元，审计机构出具标准无保留意见。
• 现金分红比例：
  • 若公司处于成熟期且无重大资金支出，现金分红比例不低于80%；
  • 若公司处于成熟期且有重大资金支出，不低于40%；
  • 若公司处于成长期且有重大资金支出，不低于20%。
• 滚存利润分配：公司发行前的滚存未分配利润将由新老股东按持股比例共享。

5. 风险提示

• 业绩波动风险：公司业绩受宏观经济、政策、市场竞争等因素影响，存在业绩下滑的风险。
• 客户集中度风险：公司与苹果产业链公司合作紧密，客户集中度较高，若核心客户需求下降，将对公司经营造成不利影响。
• 所得税税率变动风险：公司为高新技术企业，享受15%的优惠税率，若资格到期或政策变化，所得税费用将上升，影响公司业绩。
• 其他风险：包括技术泄密、人才流失、毛利率下降、存货金额较大、政府补助政策变化等。

6. 发行前后的股本结构

• 发行前，公司总股本为7,500万股，发行后增至10,000万股。
• 主要股东股份锁定情况如下：

7. 募集资金运用

• 募集资金将用于以下项目：
  • 精密高效智能化磨削设备升级扩能建设项目：投资总额17,767.47万元，拟投入募集资金17,767.47万元。
  • 研发中心技术升级改造项目：投资总额5,499.97万元，拟投入募集资金5,499.97万元。
  • 补充流动资金：4,000万元。
• 项目实施方式：公司将根据项目进度，使用自有资金或借款先行投入，募集资金到位后用于偿还相关资金，剩余资金用于后续建设。

8. 重要承诺与约束措施

• 公司及董事、高管、控股股东承诺：若未履行承诺，将采取包括公开说明原因、道歉、扣减分红或薪酬等约束措施。
• 中介机构承诺：保荐机构、律师、会计师及评估机构均承诺其出具文件无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，否则将依法赔偿投资者损失。

结语

宇环数控机床股份有限公司在本次首次公开发行股票过程中，制定了详尽的股份锁定承诺、股价稳定预案、填补即期回报措施及利润分配政策，同时明确了募集资金用途及公司治理结构，为投资者提供了全面的信息披露和法律保障。公司致力于通过技术创新、市场拓展和内部管理优化，提升经营效益和抗风险能力，实现可持续发展。