2025_台灣半導體人才報告書_44页_4mb
报告摘要
半導體業人才報告書總結
核心內容概述
本報告書探討2025年半導體產業的人才現狀與未來趨勢，分析產業在技術、管理與市場競爭中的人才需求，並提出企業應對策略與人才培育建議。報告書由104人力銀行與工研院產科國際所合作完成，整合數據分析與產業洞察，為企業、學界與政策制定者提供戰略參考。
主要觀點與發現
1. 最多工作機會的職務類別
- 生產製造／品管／環衛類
- 研發相關類
- 操作／技術／維修類
2. 最高薪資待遇的職務
- 硬體工程研發主管
- 類比IC設計工程師
- 經營管理主管
3. 最需要的人才樣貌
- 具備全球視野與國際移動力的跨國技術與管理人才
- 具備跨領域整合與系統思維的複合型技術人才
4. 最能穩定任職的性格特質
- 負責任
- 抗壓性
- 活力
- 主見性
- 心思單純
- 勞實
5. 最能有好表現的職能特質
- 溝通協調
- 主動積極
- 團隊合作
- 問題解決
- 調信正直
- 認真負責
產業趨勢分析
半導體全球布局與供應鏈韌性
- 在地緣政治風險與區域化趨勢影響下，全球半導體產業加快多元布局。
- 企業需培養具國際移動力與跨國經驗的人才，並透過與當地大學合作，強化在地人才基礎。
半導體垂直分工界線模糊
- 先進製造跨足封裝領域，促使產業界線融合。
- 人才需求轉向跨部門協作與整合能力。
晶片開發趨勢：從技術驅動轉向應用驅動
- AI技術普及促使晶片設計更貼近實際應用場景。
- 企業需具備「技術 + 應用」的複合型人才，推動垂直整合與場景導向設計。
產業趨勢重點
- AI應用為導向：生成式AI、智慧影像、自駕車、邊緣運算等應用場景影響晶片功能與設計。
- 需求導向設計：從「先有晶片再找應用」轉為「針對應用場景量身打造SoC/AI加速器」。
- 領域知識成為設計關鍵：設計者需理解目標應用的資料特性、運算瓶頸、功耗與延遲需求。
征才與薪資現狀
半導體人才需求雙引擎
- 生產製造／品管／環衛類：因台灣擴充先進製程與封裝產能，需求持續成長。
- 研發相關類：因技術演進與國際客戶需求，研發人才缺口持續存在。
- 操作／技術／維修類：需求穩定成長，但供需比偏低，顯示人才短缺。
薪資現狀與趨勢
- 年薪中位數：資訊軟體系統類、行銷／企劃／專案管理類、研發相關類為高薪職務。
- 主管職務薪資漲幅：
- 專案業務主管：19.9%
- 經營管理主管：14.9%
- 行政主管：13.3%
- 非主管職務薪資漲幅：
- 其他特殊工程師：21.1%
- 半導體製程工程師：18.3%
- 數位IC設計工程師：16.6%
- 薪資右偏現象：少數高薪個案拉高平均薪資，建議HR參考P25、P50、P75等數據。
半導體最佳人才樣貌
穩定任職性格
- 負責任
- 抗壓性
- 活力
- 主見性
- 心思單純
- 勞實
需具備的職能
- 溝通協調
- 主動積極
- 團隊合作
- 問題解決
- 誠信正直
- 認真負責
科系要求排行榜
- 生產製造／品管／環衛類：電機電子工程、機械工程、工業工程、化學工程等。
- 研發相關類：電機電子工程、資訊工程、材料工程、物理學等。
- 操作／技術／維修類：電機電子維護、機械工程、資訊工程等。
科系不拘比例
- 生產製造／品管／環衛類：38%
- 研發相關類：23%
- 操作／技術／維修類：58%
人才吸引與留任策略
企業人才吸引的三大行動
- 用職涯願景打動關鍵技術職：調整職缺描述，強調技術挑戰與學習成長。
- 文化差異化與技能轉型佈局：建立導師制度、技術雙軌發展、開放式技術分享日等。
- 技術 + 應用導向技能組合：培養具AI演算法、應用領域知識與跨部門溝通能力的複合型人才。
留才不只靠加薪
- 導入雙軌職涯制度：明確技術與管理職的晉升與薪資對等。
- 賦能資深技術人才：提升參與決策與專案主導權。
- 拓展國際視野：建立國際輪調與跨域合作制度。
- 精準選才：透過職能行為面談與人才測評，提升招募與留任效果。
提升人才密度與素質的工具
多元招募形式
- 104整合招募：透過平台、內容行銷、社群、校園合作等方式提升曝光。
- 104獵才顧問：主動邀約潛在人才，精準選才。
- 關鍵人才庫：建立企業私有人才池，長期經營人才資源。
人才評估與選才工具
- 人才測評中心：提供快速精準的人才評估，協助企業選用育留。
- 薪酬平台：掌握市場薪資行情，強化企業薪酬競爭力。
- 雇主品牌診斷：透過3R方法論（Research、Reposition、Reinvent）定位企業EVP。
結語
本報告書強調，在後摩爾時代，半導體產業需轉向整合型人才與跨域合作能力。企業應透過人才培育、招募策略與雇主品牌建設，提升人才密度與素質，以應對快速變動的產業環境與國際競爭壓力。
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