2025半导体业人才报告书_44页_4mb

半導體業人才報告書總結

核心內容概述

本報告書由104人力銀行與工研院產科國際所合作完成，聚焦於2025年台灣半導體產業的人才現狀與未來趨勢。報告書涵蓋產業趨勢、徵才與薪資現狀、人才樣貌、觀點與建議、提升人才密度與素質工具等內容，旨在協助企業掌握人才需求與市場動態，優化招募與人才培育策略。

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主要觀點與發現

1. 人才需求雙引擎：生產與研發齊頭並進

• 生產製造/品管/環衛類：因台灣擴充先進製程與封裝產能，且智慧製造技術導入，對操作與維修人才需求增加。
• 研發相關類：因後摩爾時代技術創新需求增加，研發人才成為企業競爭力的關鍵，尤其在AI、3D晶片、先進封裝等領域。
• 操作/技術/維修類：因技術門檻高、培訓週期長，人才缺口持續存在，供需比低至0.2。

2. 薪資趨勢與結構

• 薪資右偏現象：高薪個案拉高平均薪資，企業需考量P50（中位數）與P25等數據進行薪資策略制定。
• 高薪職務：
  • 主管職：硬體工程研發主管、經營管理主管、專案業務主管為薪資最高的職務。
  • 非主管職：類比IC設計工程師、數位IC設計工程師、軻體工程師為薪資最高職務。
• 薪資漲幅：
  • 主管職：專案業務主管漲幅最高，達19.9%。
  • 非主管職：其他特殊工程師漲幅最高，達21.1%。
• 薪資與職務價值相關：技術含量高、決策影響力大的職務薪資較高，且有更高的市場競爭力。

3. 最佳人才樣貌

性格特質：

• 負責任
• 抗壓性
• 活力
• 主見性
• 心思單純
• 勞實

職能需求：

• 溝通協調
• 主動積極
• 團隊合作
• 問題解決
• 誠信正直
• 認真負責

科系與技能需求：

• 生產製造/品管/環衛類：以電機電子工程、機械工程、工業工程等為主。
• 研發相關類：偏重電機電子、材料工程、資訊工程、物理學等。
• 操作/技術/維修類：重視實作技能，如機械維修、設備操作等，且科系不拘比例最高。

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產業趨勢分析

1. 半導體全球布局與供應鏈韌性

• 在地緣政治風險與區域化趨勢下，企業加速多元佈局，需具備國際移動力與跨國經驗的人才。
• 企業應加強跨國輪調與培訓，同時投入在地人才培育，如與大學合作設立課程。

2. 技術融合與垂直分工模糊化

• 產業界線逐漸模糊，晶圓製造與先進封裝技術整合，促使企業需培養跨部門協作能力。
• 人才需具備系統思維與跨領域整合能力，推動製造與封測協同設計。

3. AI應用驅動晶片設計

• 晶片設計從技術驅動轉向應用驅動，強調與實際場景結合，提升設計效率與產品匹配度。
• 需要具備AI演算法、系統架構與應用知識的複合型人才，促進跨部門合作與專案整合。

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人才招募與留任策略建議

1. 布局整合型人才

• 強化跨領域整合能力，如硬體 + AI演算法 + 系統架構。
• 建立跨部門專案小組，促進技術與應用團隊的協同合作。

2. 強化企業文化與制度設計

• 中小企業應透過文化差異化與技能轉型，提升吸引力。
• 建立技術職雙軌發展制度，鼓勵工程師探索多元職務與職涯成長。

3. 提升人才磁吸力

• 雙軌職涯制度：確保技術與管理職有對等的晉升與薪酬空間。
• 賦能資深技術人才：讓其參與決策、擔任專案顧問，提升成就感。
• 拓展國際視野：透過國際交流、海外輪調與跨文化培訓，強化人才國際移動力。

4. 精準選才與人才庫經營

• 建立企業專屬人才庫，透過AI智能招募系統精準匹配需求。
• 進行人才測評與職能行為面談，提高人才契合度。
• 透過雇主品牌診斷與定位，提升人才吸引力與留任力。

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人才密度與素質提升工具

1. 多元招募形式

• 曝光策略：透過104平台、內容行銷、社群媒體等方式提升企業聲量。
• 主動獵才：透過獵才顧問與資料庫分析，挖掘潛在人才。

2. AI驅動人才庫經營

• 建立企業人才資料庫，運用AI演算法推薦合適人選。
• 長期經營人才庫，確保人才儲備不斷線。

3. 數位化人資管理

• 提供數位化人事管理、出勤管理、薪資計算與排班等功能。
• 透過數位工具提升人才管理效率與員工體驗。

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結論與建議

本報告書指出，台灣半導體產業正處於技術融合與應用驅動的關鍵轉折點。企業需從以下三方面著手：

1. 人才布局：培育整合型人才，強化跨領域能力。
2. 雇主品牌：透過多渠道曝光與精準選才，提升人才吸引力。
3. 人才經營：建立人才庫、完善人才培育與留任策略，提升人才密度與素質。

唯有透過系統性人才策略與企業文化轉型，台灣半導體產業才能在全球化與在地化並行的環境中持續創新與競爭。