海外物联网模组龙头对标_外延为主_端+云+解决方案_是转型方向_20页-1mb

通信行业研究 买入（维持评级）总结

核心内容

本报告聚焦于通信行业，尤其是物联网模组及产业链的发展趋势，分析了全球及中国市场的现状与前景，并对海外通信模组龙头企业的战略布局进行了深入研究，以期为国内通信模组行业提供投资方向的参考。

主要观点

• 物联网进入爆发增长期：2017年全球物联网连接数首次超过人口数，预计到2020年将达208亿，2025年我国IoT连接数将超53亿。
• 产业链上游优先受益：物联网发展初期，连接层及感知层作为基础设施，将率先获得收益。
• 无线模组市场前景广阔：无线模组是物联网连接的关键，市场规模巨大，2020年我国无线模组市场预计达296亿元。
• 海外企业转型方向：Sierra、Telit、Gemalto等海外企业均从模组向“端+云+解决方案”方向转型，以提升全球竞争力和利润水平。
• 国内企业需提升产品性能和盈利能力：我国通信模组企业虽发展迅速，但整体毛利偏低，需向4G、NB-IoT等新技术转移，并聚焦大颗粒行业如车联网、安防、制造等。
• 外延并购是重要手段：通过并购获取技术与市场资源是企业转型的重要方式，但需注意并购风险与业务融合难度。

关键信息

市场数据

海外企业布局

Sierra Wireless

• 全球领先的通信模组企业，2017H1出货量占全球17%，营收占全球32%。
• 从2015年起转型为“端—连接—云”整体解决方案商，推出开源AEP平台Legato。
• 通过并购Numerex、MobiquiThings等公司拓展物联网平台业务。
• 2017年毛利率达34%，但净利润同比下降22.27%。

Telit

• 2017H1通信模组出货量占全球11%，营收3.75亿美元，毛利率降至35.1%。
• 自2012年起布局物联网平台服务，2017年因收购GainSpan及Stollmann产生大额并购费用，导致亏损。
• 与奔驰、宝马等车企合作，聚焦车联网领域。

Gemalto

• 全球最大的SIM卡制造商，2017年蜂窝模块业务占比仅11.71%。
• 通过收购Cinterion拓展物联网模组业务，提供“模块—SIM卡—平台—安全”一体化解决方案。

国内企业启示

• 提高产品性能：国内企业需向4G、NB-IoT等新技术转移，提升产品性能。
• 聚焦大颗粒行业：如车联网、安防、制造等，以提升利润水平和全球竞争力。
• 加强平台与解决方案构建：从单一模组业务向平台与解决方案商转型，提升业务附加值。
• 日海智能与高新兴：作为重点推荐企业，日海智能积极打造“模组+平台+解决方案”业务结构，高新兴聚焦大交通领域。

投资建议

• 重点推荐：高新兴，聚焦大交通和大安防领域。
• 关注：日海智能，积极打造“模组+平台+解决方案”业务结构。

风险提示

• 连接数增长不及预期：可能影响整个行业的发展速度。
• 行业竞争加剧：价格下滑可能导致行业毛利水平下降。

图表目录（摘要）

• 图表1：我国物联网相关政策梳理
• 图表2：中美运营商5G商用规划
• 图表3：全球物联网连接数预测
• 图表4：我国物联网连接数预测
• 图表5：物联网产业链
• 图表6：无线模组分类
• 图表7：无线通信模组应用场景分类
• 图表8：我国物联网模组市场规模预测
• 图表9：2017H1全球无线模块出货量市场份额
• 图表10：2017H1全球无线模组厂商营收对比
• 图表11：公司主营业务
• 图表12：转型后公司营收及毛利改善
• 图表13：OEM业务仍是公司主要收入来源
• 图表14：销售费用逐年增加
• 图表15：17年研发投入达历史最高
• 图表16：亚太地区销售份额下滑
• 图表17：IoT及解决方案成高毛利增长点
• 图表18：Sierra并购事件汇总
• 图表19：公司端云战略布局
• 图表20：Sierra车联网布局
• 图表21：Telit经营情况概览
• 图表22：17年业绩大幅下滑
• 图表23：17年研发投入骤增
• 图表24：Telit并购事件汇总
• 图表25：Telit与多家车企达成合作
• 图表26：Gemalto 2013-2017业绩
• 图表27：公司通信模组业务占比小
• 图表28：国内物联网模组厂商毛利偏低
• 图表29：各厂商4G模块性能对比

结论

物联网连接数持续增长，无线模组市场迎来拐点。海外企业通过并购与平台整合提升竞争力，国内企业需加快向高性能产品及大颗粒行业转型，以提升毛利和全球竞争力。投资建议关注具备平台与解决方案能力的领先企业。