智能驾驶系列报告（四）：智驾时代来临国产汽车零部件厂商准备几何_76页_7mb

智能驾驶汽车零部件国产化分析

感知系统

智能汽车感知系统包含激光雷达、毫米波雷达、摄像头等传感器，其中：

• 激光雷达：国产化率超97%（2024H1），速腾聚创、禾赛科技、华为、图达通主导市场，2024年5月搭载率达63%，产品价格降至2600元。
• 毫米波雷达：国内市场规模CAGR达370%（2020-2022），角雷达国产化率超30%，前雷达仍以博世、大陆等外资主导（CR5达80%）。4D毫米波雷达（增加俯仰角探测）为新兴方向，首辆搭载车型为飞凡R7，理想L7等已逐步应用。
• 摄像头：国内出货量5163万颗（2023），舜宇光学、德赛西威、海康威视等市占率领先，前视摄像头渗透率达56%，成为 smart 智能驾驶核心部件。

决策控制系统（域控制器与自动驾驶芯片）

• 域控制器：智驾域控与座舱域控国产化率超40%，德赛西威、华为处于领先地位。2023年国内智驾域控渗透率8.7%，预计2024年1-7月达14.68亿套。
• 自动驾驶芯片：Dependa、地平线、华为等国产厂商逐步突破，华为昇腾610（200TOPS）覆盖L3级，地平线征程3（L2）、征程5（L4）等产品，2024上半年市占率18.4%。核心芯片仍依赖海外厂商，芯片设计企业包括英伟达、Mobileye、高通等。

执行系统（线控底盘）

• 线控制动：国产厂商伯特利、拿森科技、弗迪动力市占率分别达30%、18.6%、20%（2024H1），EHB（电液制动）为主流，EMB（电子机械制动）技术逐步成熟，预计2025年量产。
• 线控转向：渗透率极低，尚处商业化前期，国内厂商如拿森科技、利氪科技在技术验证阶段。
• 线控底盘解决方案：速腾聚创、拿森科技、伯特利等已覆盖线控制动系统，并向线控转向、悬架等扩展，形成一体化方案。

通信系统（车内与对外）

• 车内通信：CAN总线仍为主流，但以太网逐渐取代。国产CAN芯片如芯力特出货超1亿颗，以太网芯片领域，景略半导体、裕太微等技术领先。
• 对外通信（TBOX）：市场由博世、LG、法雷奥主导，但东软集团、华为等厂商已形成竞争力。2023年国内TBOX装配率63%，5G TBOX初具规模，东软集团市占率10%、华为69%。
• 通信芯片：本土厂商主要覆盖中低端领域，高端市场仍依赖博通、Marvell等海外厂商。

国产化率现状

• 激光雷达：完全国产化，但叶片雷达仍依赖进口。
• 毫米波雷达：角雷达国产化率30%以上，前雷达不足10%。
• 摄像头：国产模组覆盖率过半，但全球市场由博世、大陆等主导。
• 域控制器：国产厂商占市场半壁江山，但核心芯片仍需进口。
• TBOX：国内厂商加速替代，但整体仍以外资为主。

风险提示

1. 智能驾驶技术尚未成熟，存在安全风险；
2. 新能源汽车竞争加剧，智驾系统可能面临价格压力；
3. 技术迭代速度超预期，研发投入不足可能导致竞争力下降；
4. 标准法规延迟或不及预期，可能影响EMB、4D雷达等新技术落地。

厂商动态

• 华为：发布昇腾系列芯片（310/610/910）及HarmonyOS车机系统，智驾域控覆盖L2+至L4，座舱域控搭载问界M9等车型；
• 德赛西威：全球前装车域控制器市占率超40%，国产化率全球领先，推出多款智能座舱及智驾方案；
• 速腾聚创：激光雷达装机量连续领先，覆盖L3+方案；
• 禾赛科技：全球市场份额37%，产品渗透L4级自动驾驶系统；
• 地平线：推出征程6芯片，适配10-560TOPS算力，支持多级自动驾驶；
• 芯擎科技：国内首款7nm座舱芯片（龙鹰一号）已量产，布局智驾芯片AD1000；
• 伯特利：国内首家实现One-Box线控制动量产，覆盖L3/L4系统。

趋势展望

智能驾驶推动汽车电子电气架构向集中式演进，未来需重点突破高算力芯片、4D雷达、EMB、车载以太网等核心技术，国产厂商在感知、域控领域加速布局，但在核心计算芯片及高端通信领域仍需加大投入。