汽车与零部件行业：汽车智能化2022年度策略，承上启下，飞轮加速-20220130-东吴证券-70页_3mb

汽车智能化2022年度策略总结

核心内容

2022年被视为全球汽车百年变革中电动化与智能化的承上启下阶段。智能化成为推动新能源汽车渗透率从15%向50%+飞跃的关键推手，预计2022-2025年将实现L2功能从选配到标配、L3功能从0-1到广泛部署的转变。在“单车价值+渗透率+毛利率”筛选框架下，智能化是当前最具吸引力的赛道之一。

主要观点

• 需求-技术-资金-人才形成正循环，推动智能化各个环节进入加速阶段。
• E/E架构升级成为智能化发展的底层技术支撑，功能域+以太网逐步成为标配。
• 感知层中，视觉方案与激光雷达并行发展，激光雷达因成本下降和固态化趋势而加速普及。
• 决策层中，AI芯片、OS及域控制器是核心，英伟达Orin芯片、华为Ascend系列、高通SA8155P等成为关注焦点。
• 执行层中，国产替代加快，底盘域控制器成为关键，线控技术推动执行层集成。
• 应用层中，智能座舱与L2+/L3+功能成为消费者感知最强的智能化表现。

关键信息

产业链价值与竞争格局

• 软硬件解耦成为趋势，硬件价值增量主要由供应链环节贡献，软件价值增量则由传统Tier1、强势Tier1和主机厂争夺。
• 自动驾驶域控制器成为当前智能化的主流，未来将向中央计算单元演进。
• 车规级以太网成为标配，传输带宽升级是未来趋势，千兆以太网将逐步取代百兆。
• 区域控制器尚未广泛应用，特斯拉已率先实现，理想下一代架构有望采用卫星化能源/数据网关。

激光雷达市场

• 2025年全球车载激光雷达市场规模预计达94.4亿美元，CAGR为49.5%。
• 激光雷达在L3及以上自动驾驶中应用广泛，随着成本下降和固态化，其渗透率将显著提升。
• 国内企业如禾赛科技、速腾聚创、华为等正加速布局，部分已实现量产。

AI芯片市场

• 特斯拉自研FSD芯片，性能不断提升，未来将实现L4/L5级别。
• 英伟达的Orin和Xavier芯片在L2/L3和L4/L5市场具有较强竞争力。
• Mobileye依托英特尔，提供芯片+算法绑定方案，已实现量产验证。
• 高通和华为在智能驾驶芯片和座舱芯片领域均有布局，高通SA8155P成为主流，华为Ascend系列在L4级别表现突出。
• 地平线和寒武纪作为国内AI芯片厂商，正在逐步实现国产替代。

操作系统

• QNX和Linux是当前主流车载操作系统，QNX以安全和实时性著称，Linux以灵活性和开源优势为主。
• Android Automotive OS基于手机Android系统，适配IVI系统，但安全性较弱。
• 华为鸿蒙OS作为国内首个获得ASIL-D认证的车载操作系统，具备分布式架构和多场景兼容性，逐步被车企采用。
• 华为VOS作为智能车控操作系统，兼容多核架构和AUTOSAR，支持多种芯片，应用场景广泛。

智能座舱与自动驾驶

• 智能座舱是当前消费者感知最强的智能化功能，大屏娱乐、人机交互、HUD等是主要组成部分。
• L2+/L3+自动驾驶正在从选配走向标配，消费者对功能差异愿意付费。
• 自动驾驶功能在2022年加速落地，L3功能有望实现0-1突破，L2功能加速普及。

投资建议

• 传感层：炬光科技（激光雷达）、舜宇光学（摄像头）。
• 决策层：英伟达、高通、地平线（AI芯片）、德赛西威、中科创达（域控制器）、华阳集团（座舱域控制器）。
• 执行层：伯特利、拓普集团（线控制动）、耐世特（线控转向）。
• 应用层：华阳集团（HUD）、上声电子（声学）。

风险提示

• 全球疫情控制低于预期。
• 芯片短缺持续，乘用车需求复苏不及预期。
• 智能化推广不及预期，政策监管趋严。

重点个股汇总

未来趋势

• 硬件标准化推动软件付费，未来将实现“软硬件标准化，为衍生服务付费”。
• 多传感器融合是智能驾驶感知方案的未来方向，视觉+激光雷达组合将成为主流。
• 智能座舱向高算力、高兼容性发展，华为鸿蒙OS和高通SA8295芯片将推动市场变革。
• 自动驾驶将逐步从L2向L3、L4、L5发展，激光雷达和高算力芯片将支撑高级别自动驾驶。

智能化在消费者眼中

• 消费者愿意为智能化功能差异付费，主要关注智能座舱和自动驾驶。
• SOA服务将成为未来智能化的重要方向，提供定制化服务体验。

政策视角

• 数据监管趋严，自动驾驶功能需通过OTA前的报备、审批和记录，车企迭代速度放缓。
• 政策推动标准化，对智能驾驶系统安全、数据安全、网络安全提出更高要求。

产业链价值图示

• 智能驾驶：激光雷达、AI芯片、域控制器。
• 智能座舱：大屏、HUD、声学、智能网联。
• 智能电动：电动系统、电池管理、充电技术。
• 智能车云：OTA、云端服务、数据平台。
• 智能网联：车联网、V2X、数据回传。

激光雷达市场规模预测

智能驾驶芯片对比

智能座舱芯片对比

操作系统对比

未来展望

• 硬件标准化将推动软件付费，衍生服务将成为盈利增长点。
• 多传感器融合将成为智能驾驶感知方案的主流，提升感知精度和环境适应性。
• AI芯片向高算力、高能效比演进，5/7nm工艺成为趋势。
• 操作系统向分布式、开放化发展，华为鸿蒙OS、Android Automotive OS等逐步成为主流。
• 智能座舱与自动驾驶协同发展，消费者对智能化配置的接受度持续提升。

总结

2022年是汽车智能化发展的重要年份，随着电动化完成“0-1”阶段，智能化进入“1-10”阶段，成为推动新能源汽车渗透率提升的关键。在技术、资金、人才的共同推动下，智能化各个环节进入飞轮加速阶段。E/E架构升级、多传感器融合、AI芯片发展、操作系统创新等成为核心驱动力，同时政策监管趋严，推动行业规范化发展。未来，随着硬件标准化和软件生态完善，汽车智能化将向更高层次发展，为消费者带来更优质的体验。