20180506-天风证券-电子制造一周半导体动向_2018Q1板块总结_10页_1mb
报告摘要
电子制造行业总结(2018Q1)
核心内容
2018年第一季度,全球半导体行业延续了去年的增长态势,整体销售同比增长20%,剔除存储后增长为9%。行业数据显示,存储领域中DRAM表现强劲,NAND则增长动能有所减弱。设备行业成为最大亮点,增速明显提升,尤其是刻蚀机厂商。
主要观点
- 全球半导体行业增长:全球半导体销售数据为400亿美元,同比增长20%,出货量增长8%,ASP增长12%。剔除存储后,行业增长为9%。
- 存储领域表现:DRAM保持强劲增长,3月营收达84亿美元,同比增长61%,ASP增长62%;NAND营收增长38%,出货量增长11%,ASP增长25%。
- 设备行业受益显著:设备企业受益于存储行业的需求增长,特别是刻蚀机厂商,如AMAT和LAM Research。在存储年效应下,设备型企业表现出更高的弹性。
- 设计板块分化明显:设计企业表现不一,模拟赛道和受整机商扶持的企业更具增长潜力,如圣邦股份、富瀚微等。
- 封测板块表现平淡:受传统淡季和原材料涨价影响,封测板块整体表现较为平淡,但仍有部分企业如长电科技表现出增长趋势。
- 材料板块复苏:材料板块在2017年实现业绩反转,2018Q1净利润环比大幅增长950%,显示行业复苏迹象。
关键信息
存储行业
- DRAM:3月营收84亿美元,同比增长61%,出货量同比下降1%,ASP增长62%。
- NAND:3月营收49亿美元,同比增长38%,出货量增长11%,ASP增长25%。
- 供需关系:DRAM供需关系维持高位,价格持续上涨;NAND增长主要来自3D产能释放。
设备行业
- 北方华创:2018Q1营收5.42亿元,同比增长30.85%;净利润18.42亿元,同比增长174.32%。
- 长川科技:2018Q1营收7.55亿元,同比增长80.40%。
- 投资趋势:设备行业在2017H2-2018年迎来建设周期,建议关注北方华创和ASM Pacific。
设计行业
- 圣邦股份:模拟龙头,2018Q1净利润17.49亿元,同比增长21.67%。
- 富瀚微:受整机商海康支持,表现良好。
- 兆易创新:2018Q1净利润89.59亿元,同比增长28.65%。
- 整体趋势:设计企业具有超越硅周期的成长路径,研发投入边际变化是未来成长的先行信号。
封测行业
- 通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技:整体表现平淡,通富微电和长电科技在2018Q1表现相对较好。
- 营收和利润:2018Q1封测板块营收92亿元,同比增长13.75%,净利润1.524亿元,同比增长41.85%。
- 盈利能力:毛利率为18.31%,净利率为3.7%,略有下降。
材料行业
- 南大光电、上海新阳、江丰电子:2018Q1净利润环比增长950%,显示行业复苏迹象。
- 盈利能力:毛利率为37.71%,净利率为13.27%,保持稳定。
投资建议
推荐公司
- 设备行业:北方华创、ASM Pacific(H)、中芯国际(H)
- 设计行业:圣邦股份、兆易创新、富瀚微、纳思达
- 封测行业:通富微电、长电科技
- 材料行业:江丰电子、中环股份
投资逻辑
- 存储年效应:设备型企业受益显著,刻蚀机企业表现最佳。
- 代工年效应:关注代工和封测企业,如中芯国际、长电科技。
- 模拟赛道:圣邦股份、富瀚微等企业表现突出。
- 整机商扶持企业:纳思达、风华高科等受益于下游需求增长。
风险提示
- 半导体行业发展不及预期
- 产业政策扶持力度不及预期
- 宏观经济导致资本开支不及预期
行情与个股
- 区间涨幅:圣邦股份表现最佳,区间涨幅达29.38%。
- 价格波动:部分企业如汇顶科技、全志科技表现不佳,需关注其基本面变化。
行业走势图
- 行业整体呈现上升趋势,显示景气周期高点。
结论
2018Q1半导体行业整体表现强劲,设备和模拟赛道表现尤为突出。建议重点关注设备、设计和材料行业,同时关注代工和封测企业的增长潜力。行业仍处于景气周期,但需警惕潜在风险。
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