20230709-德邦证券-化工新材料行业周报_商务部拟对镓_锗材料实施出口管制_5月半导体销售中国同比下滑29.5__12页_1mb
报告摘要
化工行业周报分析总结
1. 市场表现
- Wind新材料指数 本周环比下跌 126%。
- 各子行业表现分化:
- 半导体材料指数 环比上涨 0.91%。
- 显示器件材料指数 环比上涨 427%。
- 有机硅材料指数 环比下跌 158%。
- 碳纤维指数 环比下跌 226%。
- 锂电化学品指数 环比下跌 266%。
- 可降解塑料指数 环比下跌 0.21%。
2. 行业热点跟踪
- 商务部对镓、锗材料实施出口管制:
- 自 2023 年 8 月 1 日起,管制金属镓、氮化镓、锗外延生长衬底等出口物项。
- 出口需申请许可证,涉及半导体产业链。
- 衢州先导集成电路项目开工:
- 投资 110 亿元,计划 2023-2026 年完成,年新增产值约 240 亿元。
- 专注 MO 源、电子特气、光通器件等领域。
- 英威达尼龙 66 产能扩建:
- 三期项目落成后,产能翻倍,投资约 175 亿元。
- 中国产 LCP 材料打入日本市场:
- 宁波聚嘉年产 16 万吨/年 LCP,合作方为日本明和产业。
3. 细分市场数据
- 全球半导体销售额:2023 年 5 月环比增长 17%,同比下滑 211%。
- 中国同比下滑 295%,欧洲同比增长 59%。
- 集成电路进出口:
- 5 月中国集成电路出口金额同比下滑 258.1%,进口金额同比下滑 18.78%。
- 费城半导体指数:本周下跌 26%,反映全球市场承压。
4. 风险提示
- 下游需求不及预期、产品价格波动、产能释放不及预期。
- 政策风险(出口管制)及地缘政治因素。
本报告严格依据披露内容总结,不掺杂个人解读或主观判断。
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