20210808-国盛证券-电子行业周报_科技龙头_全球处在景气的哪个阶段__28页_3mb

电子行业全球科技龙头景气分析总结

核心内容概述

本报告分析了2021年第二季度全球电子科技龙头公司的业绩表现及行业景气情况，指出全球半导体制造和封测环节的紧张状况可能延续至2023年，设备环节订单旺盛，行业供需缺口持续扩大。此外，报告还提到存储市场、手机及PC市场、服务器市场等关键领域的强劲增长，以及国内半导体产业格局的重构趋势。

主要观点与关键信息

一、全球半导体核心制造环节紧张或延续至2023年

1. 晶圆制造：

   • 台积电（TSMC）2021Q2营收超指引上限，同比增长28%，环比增长2.9%，毛利率达50.0%，预计全年营收CAGR接近10~15%。
   • 中芯国际（SMIC）Q2营收同比增长43.2%，环比增长21.8%，毛利率达30.1%，产能利用率接近100%。
   • 联电（UMC）预计全年ASP提升10~13%，资本开支将加速，计划在2021Q3达到季度资本开支10亿美元。
   • 世界（World）Q2营收同比增长23.4%，毛利率达40.9%，受益于晶圆出货量和ASP提升。

2. 封测环节：

   • 日月光（Amkor）Q2营收同比增长20%，环比增长8%，毛利率达25.6%，预计2021H2毛利率进一步提升。
   • 安靠（Amkor）Q2营收创历史记录，产能利用率基本满载，预计Q3将继续高增长。

二、全球设备龙头订单旺盛，供不应求可见度至2022年

1. 光刻机龙头ASML：

   • Q2营收40亿欧元，同比增长20.7%，新增订单83亿欧元，BB值达2.8，创2017年以来最高。
   • 预计2022年需求强劲，DUV产能增速保持两位数，EUV需求预计达55台。

2. 刻蚀设备龙头Lam Research：

   • Q2营收41.5亿美元，同比增长45%，毛利率达46.5%，营业利润率32.6%。
   • 公司预计2022年需求仍强劲，资本密集度全面提升。

3. 检测设备龙头KLA：

   • Q2营收19.3亿美元，接近指引上限，毛利率达62%，部分产品交付期超过12个月。

4. 封装设备龙头ASM Pacific：

   • 2021H1新增订单19.5亿美元，BB值达1.6，订单排至2022年初。

5. 测试设备龙头Advantest & Teradyne：

   • 单季度业绩创历史新高，对测试机市场规模预期上修。
   • Teradyne表示上游材料和零部件紧张，预计2022H2才能缓解。

三、汽车工控IDM面临产能不足、订单积压

1. 意法半导体（ST）：

   • Q2营收同比增长43.4%，毛利率达40.5%，汽车订单延长至18个月。
   • 预计2021全年营收125亿美元，资本支出21亿美元。

2. 瑞萨（Renesas）：

   • Q2营收2179亿日元，同比增长30.7%，营业利润率提升。
   • 生产能力恢复至火灾前水平，但产能目标延迟，预计2021Q3加大资本支出。

3. 恩智浦（NXP）：

   • Q2营收26亿美元，同比增长43%，毛利率达54.8%。
   • 产能利用率1.6月，库存处于低位，补库需求将持续。

四、存储市场：位元增长强劲，ASP提升

1. DRAM：

   • 全年增长率预计超过20%，NAND增长率预计超过30%。
   • 美光Q2营收62.4亿美元，同比增长30%，毛利率达32.9%。
   • 三星Q2营收63.7万亿韩元，同比增长20.2%，DRAM和NAND ASP均提升10%。
   • 海力士Q2营收10.32万亿韩元，环比增长22%，营业利润率26%。

2. NAND：

   • 三星、海力士均受益于移动设备、服务器和居家趋势需求。
   • 海力士NAND ASP提升约10%，预计全年NAND需求增长超30%。

五、应用市场：手机修复，PC强劲，服务器复苏

1. 手机市场：

   • 高通Q2营收80.6亿美元，同比增长65%，净利润增长140%。
   • 联发科Q2营收1256.53亿新台币，同比增长85.9%，净利润增长281.4%。

2. PC及服务器市场：

   • 英特尔、AMD业绩均超预期，服务器市场复苏优于预期。
   • 5G、物联网、智慧家居等需求推动终端市场增长。

关键趋势总结

• 全球半导体行业景气度持续高位，晶圆制造和封测环节紧张状况可能延续至2023年。
• 设备需求旺盛，光刻机、刻蚀机、检测设备等订单持续增长，交期延长。
• 存储市场表现强劲，DRAM和NAND ASP均提升，全年增长预期超过20%和30%。
• 汽车、工控需求旺盛，IDM厂商面临产能不足和订单积压。
• 国内半导体产业迎来重构，核心设计、代工封测、VR、MiniLED、面板、电池等细分赛道存在机会。
• 风险提示：下游需求不及预期、中美科技摩擦。

投资建议

• 增持：核心制造、封测、设备及材料板块表现强劲，行业景气度持续。
• 关注：消费电子细分赛道，如光学芯片、存储、模拟、射频、FPGA、处理器及IP等。
• 重点行业：VR、MiniLED、面板、电池等。

风险提示

• 下游需求不及预期。
• 中美科技摩擦对供应链和市场带来的影响。

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