20240426-东兴证券-江丰电子-300666.SZ-公司2023年年报业绩点评_收入增长11.89_发力半导体零部件与第三代半导体_6页_838kb

江丰电子2023年年报业绩总结

公司核心业务： 高纯溅射靶材与半导体零部件，持续拓展第三代半导体领域（如覆铜陶瓷基板、碳化硅外延片）。

数据要点（2023年）

• 收入： 营业收入22亿元，同比增长1189%。
• 利润： 归母净利润5.5亿元，同比下降335%。净利润下滑主要由于毛利率下滑（全年综合毛利率约29.7%）以及费用增加。
• 产品结构：
  • 超高纯靶材： 收入增长，但毛利率下降。
  • 精密零部件： 收入新增显著，毛利率提升，为公司重点发展方向。
  • 其他业务： 收入增长，毛利率提升。
• 研发与投入：
  • 研发费用达6.3亿元，同比增长3787%。
  • 研发人员数量增加。
  • 固定资产(1.6亿)、在建工程(0.7亿)等持续投入。
• 市场与布局：
  • 国产化契机下，积极建设余姚、上海、杭州、沈阳的零部件产能。
  • 覆铜陶瓷基板（控股子公司宁波江丰同芯）填补国产化空白，应用于第三代半导体。
  • 碳化硅外延片(控股子公司晶丰芯驰)获得客户认可。
• 展望与评级： 维持“推荐”评级，预计2024/2025/2026年营收分别为30.8/41.3/52亿，净利润分别为7.5/17.7/27.4亿。估值PE（46/39/32）倍、PB(3/2.8/2.5)等指标显示公司估值较高。
• 风险提示： 下游需求放缓、业务拓展不及预期、贸易摩擦加剧。