20140820-申万宏源-电子元件_强_芯_之路系列报告之三-金融IC卡芯片国产化替代扬帆起航_22页_1mb
报告摘要
金融IC卡芯片国产化替代分析总结
核心内容概述
本报告分析了金融IC卡芯片国产化替代的前景,指出随着国家对集成电路产业的大力扶持,以及金融IC卡在国内的快速推广,国内芯片设计企业将迎来新的投资机会。金融IC卡作为智能卡的重要组成部分,其芯片市场空间巨大,且目前仍被海外厂商NXP垄断,因此国产替代的启动将成为产业链第二波投资机遇。
主要观点
- 政策扶持力度加大:2014年6月国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,各地政府也相继出台地方扶持政策,推动国内IC产业的发展。
- 金融IC卡势在必行:央行推动金融IC卡全面替代磁条卡,金融IC卡在安全性、功能扩展等方面显著优于传统磁卡。
- 芯片成本占比高:金融IC卡芯片占总成本80%以上,是实现国产替代的关键环节。
- 国产替代条件成熟:国内六家金融IC卡芯片设计企业已通过PBOC3.0等标准认证,具备替代能力,但受限于制造成本,需政策推动。
- 产业链投资机会转移:从卡商向芯片设计企业转移,芯片设计企业将受益更大。
关键信息
金融IC卡市场情况
- 推广时间表:2013年起全国性商业银行开始发行金融IC卡;2015年起经济发达地区和重点行业将全面使用金融IC卡。
- 发卡量预测:2014-2016年国内金融IC卡发卡量预计分别为5.7亿、6.7亿、7.7亿张。
- 市场规模预测:2014-2016年国内金融IC卡市场规模预计分别为43亿、44亿、48亿元,2016年芯片市场规模预计为33亿元。
- 成本结构:金融IC卡芯片成本约为5.2元,占总成本80%以上。
国内芯片厂商现状
- 主要厂商:同方国芯、国民技术、大唐电信、复旦微电子、中国电子、上海华虹。
- 技术进展:六家厂商均已通过PBOC3.0标准认证,部分厂商通过EMV标准,具备替代能力。
- 成本劣势:海外厂商NXP在晶圆制造方面具有明显优势,国内厂商尚未能完全突破。
投资标的分析
- 国民技术:体量最小,技术实力中上游,体制转变带来灵活性提升,受益弹性最大,2.4G技术未来有应用潜力。
- 同方国芯:国内智能卡芯片龙头,技术领先,有望获得最大市场份额,同时在健康卡和特种IC领域也具备龙头地位,未来增长空间大。
- 大唐电信:具备一定竞争力,但市场份额和成长性不及前两者。
产业链结构与投资机会
- 产业链结构:金融IC卡产业链主要包括IC设计、卡商、终端三个环节,其中芯片环节技术壁垒高,目前由NXP垄断。
- 投资机会转移:2013年金融IC卡产业链迎来第一波投资机会,未来将向芯片设计环节转移,开启第二波投资机遇。
- 体制转变红利:国民技术因体制转变,获得更高的灵活性和市场响应能力,未来有望释放更多增长潜力。
政策与市场前景
- 政策驱动:国家政策对IC产业的扶持力度不断加大,尤其是对国家安全和金融领域专用IC设计企业的支持。
- 国产替代启动:预计2015年将成为金融IC卡芯片国产化替代元年,产业链将迎来新一轮增长。
- 投资建议:建议重点关注国民技术和同方国芯,因其在国产替代过程中受益弹性最大,且具备领先技术优势。
估值与投资评级
- 估值情况:国民技术、同方国芯、大唐电信的估值分别为81.6倍、46.4倍、33.1倍。
- 投资评级:看好金融IC卡芯片国产化替代带来的投资机会,建议关注相关标的。
风险提示
- 技术差距:国内厂商在芯片制造方面仍存在技术差距,需进一步突破。
- 成本压力:芯片制造成本是制约国产替代的重要因素。
- 市场竞争:海外厂商NXP在市场先发优势下仍具竞争力,需政策与市场双重推动。
结论
金融IC卡芯片国产化替代已具备必要条件,未来几年将是实现突破的关键时期。国家政策的支持和金融IC卡市场的持续增长,为国内IC设计企业提供了巨大的发展机遇。建议投资者重点关注国民技术与同方国芯,把握第二波投资机会。
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