电子行业2023年中期投资策略报告：顺复苏之势，乘AI之风-20230704-万联证券-41页_3mb

电子行业2023年中期投资策略报告总结

行业核心观点

申万电子行业2023年上半年行情震荡上行，大幅跑赢沪深300和创业板指数，行业PE-TTM明显提升，高于历史3年均值。尽管2022年及2023年Q1行业整体业绩短期承压，但半导体设备及消费电子板块表现较好。2023年下半年建议把握AI大模型浪潮和国产替代带来的结构化投资机会，行业呈现周期与成长共振的态势。

投资要点

1. 消费复苏与国产替代

• 半导体：日本、荷兰的出口管制政策加速国产替代进程，先进封装需求增长带动设备需求。
• 消费电子：国内智能手机5月出货量同比快速提升，5G手机占据主要份额，折叠屏手机渗透率逐年上升；新能源汽车利好政策频出，带动汽车电子产业链需求。
• 存储：DRAM和Flash颗粒价格企稳筑底，下半年有望回升；美光产品未通过网络安全审查，凸显国产替代的重要性。
• 面板：大尺寸面板价格反弹，小尺寸面板价格平稳，电视面板下半年或迎来量价齐升；苹果发布Vision Pro，推动Micro OLED市场需求。

2. AI技术创新驱动

• 算力：AI大模型推动算力需求增长，AI服务器成为核心基础设施，需求强劲。
• 存储：AI服务器拉动Server DRAM、Server SSD和HBM需求，预计服务器存储占比将超过手机存储。
• 先进封装：CoWoS封装技术成为主流，Chiplet技术应用占比增加，有效降低制造成本。
• 印制电路板（PCB）：服务器及存储领域PCB产值增长，多层板需求增加，封装基板成长性较强。

行业整体表现

1.1 市场表现

• 申万电子行业指数2023上半年上涨11.00%，显著跑赢沪深300和创业板指数。
• 半导体、消费电子等二级行业表现分化，其中消费电子涨幅居前，达到22.27%。

1.2 业绩分析

• 2022年申万电子行业营收同比增长4.65%，2023Q1营收同比下滑7.59%。
• 半导体设备、消费电子零部件及组装营收增速较好，分别达55.11%和17.81%。
• 半导体设备归母净利润同比增长71.52%，表现突出。

1.3 持仓情况

• 申万电子行业基金重仓比例为9.42%，超配比例为2.21%，配置偏好AI产业链。
• 前十大重仓股主要来自半导体、消费电子和光学光电子领域，其中半导体占比80%。

1.4 行业展望

• 2023年下半年建议把握AI浪潮和国产替代带来的结构化投资机会。
• 周期性方面，供需关系改善，行业去库存效果显著。
• 成长性方面，AI技术创新推动算力和存储需求增长，带动产业链发展。

周期性分析

2.1 半导体

• 费城半导体指数2023上半年上涨45.06%，全球半导体行业景气度上行。
• 海外出口管制政策倒逼国产替代，日本和荷兰分别出台半导体设备出口管制措施。
• 中国大陆封测厂营收表现强劲，长电科技、通富微电、华天科技位列全球前三十。

2.2 消费电子

• 智能手机出货量降幅收窄，中国市场占比提升。
• 5G手机占据主要市场份额，折叠屏手机出货量快速增长。
• 新能源汽车销量持续增长，带动汽车电子需求。

2.3 存储

• 存储价格预计在2023年下半年筑底回升，Server端DDR5价格跌幅收窄。
• 海外大厂如三星、SK海力士、美光纷纷减产，加速行业去库存。

2.4 面板

• 大尺寸面板价格反弹，小尺寸面板价格企稳。
• 电视面板下半年有望迎来量价齐升，苹果Vision Pro推动Micro OLED市场需求。

成长性分析

3.1 算力

• AI大模型推动算力需求指数级增长，AI服务器成为核心基础设施。
• Server DRAM和Server SSD需求同步上升，预计服务器存储占比将超过手机存储。

3.2 存储

• HBM成为主流解决方案，解决“存储墙”问题，满足AI芯片需求。
• DDR5性能提升，适配AI服务器需求，HBM技术推动存储市场增长。

3.3 先进封装

• CoWoS封装技术成为主流，Chiplet技术应用占比增加，提升产品性能和降低成本。
• 先进封装市场规模预计2027年达650亿美元，占全球封测市场53%。

3.4 PCB

• 服务器及存储领域PCB产值稳健增长，多层板需求增加，封装基板成长性较强。
• 中国大陆PCB产值占全球一半以上，具备较强增长潜力。

投资建议

• 关注半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和PCB等领域的结构性投资机会。
• 布局AI芯片、AI服务器、Chiplet技术、以及受益于国产替代的优质厂商。

风险提示

• 中美科技摩擦加剧
• AI技术风险
• 终端需求不及预期
• 行业去库存进度低于预期
• 行业竞争加剧
• 国产产品性能不及预期