2017-光学创新2.0，苹果开启AR黄金时代_37页-3mb

电子行业总结：光学创新2.0与苹果引领AR黄金时代

核心内容

本报告主要围绕苹果在AR（增强现实）技术领域的突破性进展，探讨其如何通过光学创新2.0，特别是3D成像技术，补齐AR输入端的短板，并引领AR进入黄金时代。同时，报告分析了AR技术的市场前景、技术路径及产业链布局，为投资者提供相关建议。

主要观点

• 3D成像补齐AR输入短板：普通2D成像无法获取深度信息，导致AR体验受限。苹果在iPhone X中首次引入3D成像，采用结构光方案，能够精准获取深度信息，解决了AR的注册跟踪定位和环境感知问题。
• 苹果引领AR生态发展：苹果凭借其在移动领域的完整生态系统（硬件、操作系统、应用商店、开发者群体等），具备激活AR生态的能力，推动AR技术从轻量级向专业级发展。
• AR将分三轮渗透市场：第一波由智能手机搭载3D成像技术推动移动AR普及；第二波出现与手机捆绑的眼镜、头显等专用设备；第三波发展为类似HoloLens的一体化设备，成为下一代计算平台。
• 安卓阵营迅速跟进：谷歌推出ARCore平台，降低了安卓手机对AR的硬件要求，使得安卓厂商能够快速布局AR领域，与苹果形成竞争。
• AR产业链迎来变革：3D成像技术的普及将带动红外、激光、图像传感器等光学核心组件厂商受益，推动产业链价值提升。

关键信息

3D成像技术

• 3D成像通过获取深度信息，实现对现实世界的精准映射，为AR交互提供基础。
• 主流方案包括结构光、TOF（飞行时间）和双目视觉技术，其中结构光在便携性和成本方面更具优势，TOF在远距离探测和抗干扰方面表现突出。
• 3D成像的引入标志着人机交互从2D向3D的升级，将开启新一轮交互革命。

苹果的AR布局

• 苹果在AR领域有长期布局，包括收购PrimeSense（结构光技术）、Metaio（AR引擎）、Emotient（人脸识别）等公司。
• iPhone X搭载3D结构光方案，成为首款实现深度感知的手机，推动AR应用进入大众市场。
• 苹果推出ARKit平台，支持iOS设备上的AR应用开发，为AR生态发展提供强大支撑。

AR市场前景

• 上一轮AR热潮因过度聚焦专业设备而未能实现大众普及，而苹果推动的移动端AR将改变这一局面。
• 移动AR具有普及门槛低、用户基数大、应用潜力丰富等优势，是AR市场发展的主要方向。
• 未来AR将逐步从移动端扩展到专业设备，形成高低搭配，推动下一代计算平台的诞生。

AR产业链受益企业

• 光学核心厂商：水晶光电、福晶科技、联创电子等公司因3D成像技术受益，成为AR产业链的重要参与者。
• VR/AR设备厂商：歌尔股份、苏大维格、利亚德、全志科技等公司在VR/AR领域有领先布局，未来有望受益于AR发展。
• 技术储备与供应链优势：苹果通过技术收购和供应链控制，巩固了其在AR领域的领先地位。

投资建议

• 重点推荐：具有技术储备的光学核心厂商，如水晶光电，将率先受益于第一波移动AR应用普及。
• 关注后续发展：福晶科技（激光晶体龙头）和联创电子（光学镜头领先厂商）在AR后续波次中表现值得期待。
• 其他潜在受益企业：歌尔股份、苏大维格、利亚德、全志科技等在VR/AR领域布局较早的企业，未来有望在AR市场中占据一席之地。

风险提示

• AR技术渗透率不及预期。
• 行业竞争加剧，技术壁垒可能影响市场格局。

行业评级

• 行业评级：买入
• 前次评级：买入
• 报告日期：2017-09-14

图表索引（简要）

• 图1：AR是苹果新机型的重头戏之一
• 图2：3D成像的关键是深度信息获取
• 图3：3D成像激活了摄像头的交互属性
• 图4：结构光方案示意图
• 图5：TOF方案示意图
• 图6：增强现实系统结构及核心技术
• 图7：基于稀疏特征的视觉SLAM与HoloLens采用的SLAM计算流程
• 图8：iPhone X的前置镜头组
• 图9：VR/AR领域风险投资额
• 图10：AR进入大众消费市场的5个条件
• 图11：2016年VR/AR设备出货量
• 图12：Pokémon Go游戏
• 图13：PrimeSense的Light Code技术方案
• 图14：苹果在WWDC上演示的ARKit
• 图15：iPhone X上的AR游戏
• 图16：Pokémon Go的火爆曾将AR概念推上风口
• 图17：移动AR与专业级AR硬件对比
• 图18：2017年第二季度AR公司全景图
• 图19：AR Studio游戏特效展示
• 图20：三星Monitorless眼镜
• 图21：MV与PrimeSense技术对比
• 图22：软硬件确保安卓能够跟进苹果
• 图23：AR产业链
• 图24：传统的2D摄像头模组结构
• 图25：典型的3D摄像头模组结构
• 图26：3D结构光成像方案元器件（Kinect）
• 图27：TOF-3D成像方案中的元器件排列
• 图28：3D成像零组件厂商盘点及国内厂商受益顺序分析
• 图29：A11采用6核设计
• 图30：A11性能相比A10大幅度提升
• 图31：麒麟970的性能强劲
• 图32：骁龙835全面升级
• 图33：Stereoscopic 3D技术的机制

表格索引（简要）

• 表1：2D成像与3D成像对比
• 表2：3D成像3种路径对比
• 表3：主流注册跟踪技术
• 表4：苹果历年机型光学配置变化
• 表5：主流专业级AR设备对比
• 表6：苹果在AR领域的相关收购
• 表7：苹果在AR领域的相关专利
• 表8：Tango计划与ARCore对比
• 表9：三星近年来在AR/VR领域收购案
• 表10：国内3D成像代表厂商对比

分析师信息

• 分析师：许兴军 S0260514050002

  • 联系方式：021-60750532
  • 邮箱：xxj3@gf.com.cn

• 分析师：王亮 S0260516070003

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• 联系人：叶浩 010-59136890

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