深度报告-20230320-国金证券-芯碁微装-688630.SH-国产直写光刻设备龙头_23页_2mb

芯碁微装（688630.SH）总结

公司简介

芯碁微装是国内激光直写光刻设备的龙头企业，专注于微纳直写光刻技术的研发、制造和销售，产品涵盖PCB、泛半导体及光伏等多个领域。公司主要产品包括PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备以及光伏HJT电镀铜曝光显影设备。2022年公司实现营收6.5亿元，归母净利润1.4亿元，同比增长33%和29%。2018-2022年，公司营收和归母净利润CAGR分别为66%和68%。公司计划募资8.3亿元用于扩大产能和提升核心技术。

投资逻辑

PCB领域

• PCB中高端化趋势显著，直写光刻设备需求旺盛。
• 公司PCB直写光刻设备性能达到国际领先水平，已覆盖鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等PCB前100强客户。
• 公司PCB业务收入占比超80%，2022年1-9月在手订单达41台/套，客户较为分散。
• 2021年公司PCB直写光刻设备销售收入全球第三，市场份额由4.05%提升至8.10%。

泛半导体领域

• 公司泛半导体直写光刻设备应用于IC制造、掩膜版制版、先进封装、FPD制造等多个场景。
• 2021年泛半导体业务收入达5562万元，同比增长393.5%。
• 2022-2024年预计泛半导体业务收入分别增长83%、174%、93%。
• 公司已开发LDW-X6、LDW-D1、WLP系列及MLF系列设备，覆盖IC载板、新型显示、先进封装等新兴领域。

光伏领域

• 公司依托直写光刻技术切入光伏领域，推出电镀铜曝光设备。
• HJT为下一代电池片主流技术，电镀铜工艺有助于降本增效。
• 公司光伏业务2023-2024年预计收入分别为0.63亿元和1.6亿元，2022年已实现部分收入。
• 随着HJT电镀铜工艺的渗透率提升，公司光伏业务有望持续增长。

盈利预测与估值

公司2024年PE倍数为40倍，对应合理价值97元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

• 核心零部件供应安全风险
• 市场技术变化风险
• 行业周期性波动风险
• 募投项目实施和达产不及预期的风险
• 限售股解禁风险

关键业务与技术优势

PCB业务

• 公司产品性能优异，具备较强的竞争力。
• 产品线覆盖多个领域，包括线路曝光、阻焊层曝光等。
• 客户包括PCB领域前100强企业，市场占有率持续提升。

泛半导体业务

• 公司产品广泛应用于IC制造、掩膜版制版、先进封装、FPD制造等领域。
• 2022年新增6μm级IC载板产品，订单增长显著。
• 公司在IC载板、新型显示、引线框架等新应用领域实现技术突破。

光伏业务

• 公司在光伏领域推出电镀铜曝光设备，替代传统丝网印刷工艺。
• 公司产品在HJT电镀铜工艺中具备较高的竞争力。
• 随着光伏行业对低成本技术的需求，公司有望在该领域实现增长。

未来增长潜力

• 公司处于早期快速增长阶段，成长能力优秀。
• 股权激励计划显示公司对未来三年业绩增长充满信心，目标值复合增速达25%以上。
• 公司定增募资8.3亿元，用于提升直写光刻设备产能及核心零部件自主研发。
• 公司在多个新兴领域具备技术优势和市场潜力，未来增长空间广阔。