深度报告-20230130-国盛证券-芯碁微装-688630.SH-国产直写光刻设备龙头_光伏电镀铜打开成长天花板_49页_2mb

报告摘要

芯碁微装 (688630.SH) 总结

核心内容

芯碁微装是一家专注于直写光刻设备研发和生产的国内领先企业，自2015年成立以来，逐步拓展业务至PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备及光伏HJT电镀铜领域的曝光显影设备。公司业绩表现优异，2021年实现营收4.92亿元，同比增长58.74%，归母净利润1.06亿元，同比增长49.44%；2022年上半年实现营收2.55亿元，同比增长36.95%，归母净利润0.57亿元，同比增长31.72%。

主要观点

技术优势：公司深耕直写光刻领域，具备业内领先的技术水平，其产品在曝光精度、良率和生产效率方面表现优异。
市场拓展：PCB业务是公司核心业务，覆盖了鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等PCB前100强企业。泛半导体业务也在快速发展，已进入IC制造、掩膜版制版、先进封装、FPD制造等多个细分市场。
光伏布局：公司积极布局光伏HJT电镀铜领域，依托直写光刻技术优势，切入HJT电镀铜工艺的曝光显影设备领域，有望实现快速增长。
股权激励：公司通过股权激励计划绑定核心技术人员，提升研发和市场拓展能力，考核目标设定较高，彰显公司对未来的信心。
募投与增发：公司募投项目和定向增发计划均在推进中，旨在扩大产能、提升研发能力和市场竞争力。

关键信息

财务表现

财务指标	2020A	2021A	2022E	2023E	2024E
营业收入（百万元）	310	492	666	1072	1476
增长率yoy(%)	53.3	58.7	35.3	61.0	37.7
归母净利润（百万元）	71	106	137	226	314
增长率yoy(%)	49.2	49.4	28.8	65.1	39.1
EPS最新摊薄（元/股）	0.59	0.88	1.13	1.87	2.60
P/E（倍）	153.3	102.6	79.6	48.2	34.7

业务分析

PCB业务：2021年收入为4.15亿元，同比增长47.61%，毛利率为38.70%。公司产品在汽车电子、服务器等高景气度下游市场表现突出。
泛半导体业务：2021年收入为5562.04万元，同比增长393.5%，毛利率为62.04%，显著高于PCB业务。
光伏业务：HJT电池技术为下一代主流技术，公司切入HJT电镀铜曝光显影设备领域，预计未来三年市场规模将从2.64亿元增长至11.34亿元，CAGR超过100%。

技术与产品

PCB产品：包括激光直接成像(LDI)设备、紫外LED直接成像(UVLEDDI)设备、直接成像联机自动线系统。公司已将线路层曝光精度提升至6μm。
泛半导体产品：包括IC掩膜版制版、IC制造直写光刻设备、OLED直写光刻设备自动线系统等，覆盖多种应用场景，技术指标优于国内外竞争对手。
研发投入：公司持续加大研发投入，2021年研发费用达0.56亿元，同比增长66.54%。截至2022年9月，公司累计获得授权专利128项，涵盖多个核心技术领域。

股权结构与激励

股权结构：公司股权集中且稳定，创始人程卓直接持有30.45%股份，通过员工持股平台控制11.93%股份。
股权激励：2022年4月实施限制性股票激励计划，向206名核心骨干员工授予108.70万股，占公司股本总额的0.90%。考核指标包括营业收入和净利润增长率，目标值设定较高，旨在推动公司持续增长。

募投与增发项目

募投项目：公司原计划总投入4.73亿元，调整后为4.16亿元，用于四个项目，包括高端PCB激光直接成像设备升级、WLP设备产业化、FPD光刻设备研发、研发中心建设。
定向增发：公司向特定投资者发行不超过7.98亿元的募集资金，用于产能扩张、技术研发及补充流动资金，项目达产后将形成年产210台直写光刻设备的生产能力。

投资建议

公司作为国产直写光刻设备龙头，业绩增长迅速，技术实力雄厚，同时在光伏HJT电镀铜领域具备广阔的发展前景。预计2022-2024年公司归母净利润分别为1.37、2.26、3.14亿元，同比增长28.8%、65.1%、39.1%。当前股价对应PE分别为79.6倍、48.2倍、34.7倍，公司具备长期成长潜力，首次覆盖给予“买入”评级。