20240325-德邦证券-半导体系列跟踪_AI驱动_产业链如火如荼_5页_657kb

投资要点总结

上周半导体市场表现积极，费城半导体指数和台湾半导体指数整体趋稳，重新突破关键点位，A股半导体指数稳定在3500以上，设备板块领涨，由负转正。AI浪潮推动下，存储芯片价格反弹，供应链复苏迹象明显，尤其是CoWoS先进封装技术前景广阔，全球晶圆厂设备支出预计25年首次破千亿美元。台股2月营收受春节影响下降，但A股板块PE估值持续修复，封测和设计板块表现稳健。投资建议聚焦算力链（如寒武纪、海光信息）、存储（如兆易创新、江波龙）和国产替代相关股票，需警惕行业竞争加剧和贸易风险。

市场数据概述

• 指数：从2023年初基期分析，设备板块累计涨跌幅翻正，存储和数字芯片表现亮眼。
• 台股营收：代工和设计端环比下滑，但毛利率目标明确；封测板块连续两季度下降。
• 成交额：A股半导体板块成交额回升，占比维持3-5%，估值修复趋势持续。

AI与技术驱动

• 存储：美光业绩超预期，HBM和DDR5产能趋紧，建议关注产业链国产替代。
• 封装：台积电CoWoS产能提升，三星等加速布局，先进封装技术迎来设备需求高潮。
• 板块动态：数字芯片如寒武纪大幅上涨，受益于信创标准推进；功率、射频等板块需关注长期需求。

风险提示
下游需求不及预期、行业竞争加剧、全球贸易摩擦可能影响市场表现。

投资建议
重点关注寒武纪、江波龙、工业富联等股票，并跟踪相关政策和库存去化进展。