半导体设备研究系列二：清洗设备：下游需求与制程进步驱动行业成长，国产替代浪潮下关注国内优质厂商_13页_1mb

半导体设备研究系列二：清洗设备行业分析

核心内容

清洗设备是半导体制造中的关键设备，用于去除硅片表面的颗粒、有机物、金属和自然氧化层等沾污。清洗步骤在晶圆制造中占比约2/3，且随着制程的先进，清洗步骤数量和难度均显著增加。

主要观点

• 市场空间：清洗设备市场长期受益于全球半导体需求增长和产线产能扩张。根据SEMI数据，2018年全球半导体设备市场规模为645.3亿美元，其中晶圆处理设备占比约502亿美元。按5%估算，2018年全球湿法清洗设备市场规模约为25.1亿美元。
• 技术演进：随着制程的进步，清洗设备的需求持续增长。单片式设备在先进制程（45nm及以下）中表现更优，占据湿法清洗设备市场约70%的份额。
• 市场格局：清洗设备市场由国际四大厂商Screen、东京电子、SEMES、Lam主导，其中Screen和东京电子合计占据约80%的市场份额。国内厂商北方华创在槽式设备市场占据约4%的份额，盛美半导体、至纯科技、芯源微等也在逐步突破。

关键信息

• 清洗工艺：湿法清洗为主流工艺，分为槽式和单片式设备。单片式设备在先进制程中清洗效率更高。
• 国内厂商：国内主要清洗设备厂商包括盛美半导体、至纯科技、北方华创和芯源微，其中盛美半导体以兆声波清洗技术为核心，至纯科技在8-12寸设备均有布局，北方华创通过收购Akrion进入清洗领域，芯源微则在中芯国际深圳厂实现销售。
• 订单与技术突破：盛美半导体在长江存储中标14台设备，至纯科技拥有较多国内客户，北方华创在8寸槽式设备方面竞争力强，芯源微在90nm以上制程中应用广泛。
• 投资建议：建议关注国内领先的清洗设备企业，包括盛美半导体（美股上市公司）、至纯科技、北方华创、芯源微。
• 风险提示：技术更新换代、下游投资不及预期、专利风险等。

主要厂商分析

盛美半导体

• 以单片式设备为主，核心技术为兆声波清洗。
• 产品包括SAPS II、SAPS V、TEBO、Tahoe Cleaning System等。
• 在12寸先进制程中应用广泛，长江存储中标14台设备。

至纯科技

• 2017年成立半导体湿法事业部，提供8-12寸槽式及单片式设备。
• 产品包括ULTRON B-Series和ULTRON S-Series。
• 拥有较多国内客户，市场覆盖广泛。

北方华创

• 2016年收购Akrion，进入清洗设备领域。
• 产品包括Saqua系列单片清洗机、Bpure系列槽式清洗机等。
• 在8寸槽式设备方面竞争力强，2019年在清洗设备中中标41台。

芯源微

• 提供单片式湿法清洗设备，适用于90nm以上制程。
• 产品包括KS-CF300/200-8SR、KS-S300-SR等。
• 已在中芯国际深圳厂实现销售。

市场增长驱动因素

• 下游需求：全球半导体需求增长及产能扩张。
• 技术演进：先进制程对清洗步骤数量和难度的要求提高，推动设备升级。
• 国产替代：国内厂商在技术储备和客户认证方面取得突破，有望逐步替代国外厂商。

行业趋势与数据支持

• 市场规模：2018年全球湿法清洗设备市场规模约25.1亿美元，预计未来持续增长。
• 设备占比：清洗设备在晶圆处理设备中占比约5%，在清除/清洁设备中占比约30%。
• 制程影响：先进制程（如12nm以下）对清洗设备需求更高，清洗步骤数量显著增加。
• 良率影响：随着制程先进，良率下降，进一步推动清洗设备需求。

估值与财务分析

图表索引

• 图1-图17：涵盖清洗设备在晶圆制造中的应用、市场份额、设备类型、技术演进等。
• 表1-表8：提供清洗化学品、清洗步骤、主要厂商产品、市场份额、海外可比公司估值等详细数据。

法律声明与联系信息

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总结

清洗设备是半导体制造中的核心环节，其市场需求受全球半导体增长和制程进步双重驱动。国内厂商在技术储备和客户认证方面取得显著进展，有望逐步实现国产替代。建议关注盛美半导体、至纯科技、北方华创、芯源微等企业，但需注意技术更新、下游投资及专利等风险。