半导体设备行业研究系列二：清洗设备，下游需求与制程进步驱动行业成长，国产替代浪潮下关注国内优质厂商-20200329-广发证券-13页_1mb

报告摘要

半导体设备研究系列二总结

核心内容

清洗设备是半导体制造过程中的关键设备，主要用于去除硅片表面的颗粒、有机物、金属和自然氧化层等污染物。清洗步骤在晶圆制造中占比高达2/3，是整个制造流程中不可或缺的一环。

主要观点

清洗设备的重要性：
- 清洗工艺贯穿半导体制造的多个环节，是确保产品良率和性能的重要步骤。
- 湿法清洗是当前主流清洗方式，2018年全球湿法清洗设备市场规模约为25.1亿美元，占晶圆制造设备总价值的约5%。
清洗设备分类与市场分布：
- 湿法清洗设备分为槽式设备和单片式设备，其中单片式设备在45nm及更先进制程中具有更高的清洗效率。
- 2018年槽式设备占湿法设备总价值的30%，单片式设备占70%。
- 全球清洗设备市场由国际四大厂商主导，其中Screen和东京电子占据槽式设备80%的市场份额，而Screen、东京电子、SEMES和Lam则占据单片式设备市场的大部分份额，前两大厂商合计占75%的市场份额。
国内清洗设备厂商进展：
- 国内主要厂商包括盛美半导体、至纯科技、北方华创和芯源微。
- 盛美半导体以单片式设备为主，兆声波技术为核心，17-19年在长江存储中标14台设备。
- 至纯科技提供8-12寸槽式及单片式设备，已拥有较多国内客户。
- 北方华创2016年收购Akrion，产品布局较为完善，8寸槽式设备竞争力强。
- 芯源微的湿法清洗设备已应用于中芯国际深圳厂。
投资建议：
- 建议关注盛美半导体（美股上市公司）、至纯科技、北方华创和芯源微等国内领先清洗设备企业。
风险提示：
- 技术更新换代风险；
- 下游投资不及预期风险；
- 专利风险。

关键信息

清洗工艺：湿法清洗为主流，步骤数量多，占比高。
清洗设备类型：槽式设备与单片式设备，单片式设备适用于先进制程。
市场规模：2018年全球湿法清洗设备市场规模约25.1亿美元。
国际厂商主导：Screen、东京电子、SEMES、Lam占据全球清洗设备市场主导地位。
国内厂商进展：盛美半导体、至纯科技、北方华创和芯源微在技术储备与客户认证方面取得进展，部分产品已实现销售。
投资建议：关注盛美半导体、至纯科技、北方华创和芯源微。
风险提示：技术更新、下游投资、专利风险。

重点公司估值和财务分析

股票简称	股票代码	货币	最新收盘价	最近报告日期	评级	合理价值(元/股)	EPS(元)	PE(x)	EV/EBITDA(x)	ROE(%)
北方华创	002371	CNY	123.81	2020/03/05	买入	170.30	0.63	196.52	125.06	94.89
中微公司	688012	CNY	140.42	2019/11/26	买入	74.70	0.37	379.51	275.33	5.1
至纯科技	603690	CNY	30.51	2020/02/23	买入	57.50	0.46	66.33	38.18	8.3
芯源微	688037	CNY	117.26	2019/12/06	买入	-	0.33	376.15	248.26	3.7

表格与图表索引

表1：硅片湿法清洗化学品，包括用于去除不同污染物的化学配方。
表2：典型的硅片湿法清洗顺序，涵盖多个清洗步骤及其目的。
表3：盛美半导体部分清洗设备产品及其应用领域。
表4：至纯科技部分清洗设备产品及其应用领域。
表5：芯源微部分清洗设备产品及其应用领域。
表6：北方华创部分清洗设备产品及其应用领域。
表7：长江存储2017-2019年国产半导体设备企业中标数量与份额概览。
表8：清洗设备海外可比公司估值一览，包括营业收入、净利润、PS和PE等指标。
图1：清洗贯穿晶圆制造的众多环节。
图2：清洗步骤数量占据晶圆制造步骤数量的2/3。
图3：槽式设备示意图。
图4：单片式设备示意图。
图5：2018年晶圆制造各类设备占比。
图6：2018年各类清洗设备占清除/清洁设备的比例。
图7：半导体设备历年全球市场规模。
图8：清洗设备+CMP设备全球市场规模测算。
图9：半导体晶圆产能（折合成8寸晶圆）稳步成长。
图10：用于各制程的晶圆制造设备出货金额占比。
图11：中国大陆晶圆厂平均投资额/月产能变化。
图12：先进制程清洗步骤数量明显增多。
图13：良率会随着制程先进程度增加而降低。
图14：2018年全球半导体设备竞争格局。
图15：2018年全球湿法清洗设备竞争格局。
图16：2018年全球单片式湿法清洗设备竞争格局。
图17：2018年全球其他湿法清洗设备竞争格局。

分析师信息

许兴军：首席分析师，浙江大学系统科学与工程学士，浙江大学系统分析与集成硕士，2012年加入广发证券发展研究中心。
罗立波：资深分析师，复旦大学经济学硕士，2014年加入广发证券发展研究中心。
王亮：资深分析师，复旦大学微电子与固体电子学硕士，2015年加入广发证券发展研究中心。
王璐：资深分析师，复旦大学微电子与固体电子学硕士，2015年加入广发证券发展研究中心。
余高：资深分析师，复旦大学物理学学士，复旦大学国际贸易学硕士，2015年加入广发证券发展研究中心。
彭雾：资深分析师，复旦大学微电子与固体电子学硕士，2016年加入广发证券发展研究中心。
王昭光：研究助理，浙江大学材料科学与工程学士，上海交通大学材料科学与工程硕士，2018年加入广发证券发展研究中心。
蔡锐帆：研究助理，北京大学汇丰商学院硕士，2019年加入广发证券发展研究中心。

投资评级说明

买入：预期未来12个月内，股价表现强于大盘10%以上。
持有：预期未来12个月内，股价相对大盘的变动幅度介于-10%～+10%。
卖出：预期未来12个月内，股价表现弱于大盘10%以上。
公司投资评级：
- 买入：预期未来12个月内，股价表现强于大盘15%以上。
- 增持：预期未来12个月内，股价表现强于大盘5%～15%。
- 持有：预期未来12个月内，股价相对大盘的变动幅度介于-5%～+5%。
- 卖出：预期未来12个月内，股价表现弱于大盘5%以上。