集成电路行业报告：八英寸晶圆需求提升，价格具备向上弹性-20210117-中泰证券-14页_531kb

集成电路行业报告总结

核心内容

本报告主要分析了八英寸晶圆在集成电路行业中的供需状况及其价格走势，重点探讨了下游市场需求增长、产能扩张受限以及行业投资建议等关键因素。

主要观点

• 下游需求增长显著：模拟芯片和功率半导体市场持续扩张，成为八英寸晶圆需求的主要驱动力。
• 八英寸晶圆供不应求：由于多年未大规模投资，八英寸晶圆制造产能有限，导致供需矛盾加剧，价格出现明显上涨。
• 5G与物联网推动需求：5G智能手机和基站建设带动了电源管理芯片和功率半导体的需求增长，预计全球5G手机对八英寸晶圆的需求将超过1500万片。
• 汽车与工业应用增长：新能源汽车和变频家电的发展显著提升了功率半导体的需求，进一步加剧八英寸晶圆的紧缺。
• 产能扩张缓慢：尽管部分企业宣布扩产，但由于设备短缺和投资不足，产能增速难以跟上需求增长，供需矛盾预计持续至2021年下半年甚至2022年。

关键信息

下游需求带动八英寸晶圆爆发

• 电源管理芯片需求增长：2018-2026年年复合增长率预计为10.69%，5G手机每部平均使用7-8颗电源管理芯片，单部手机价值提升。
• 5G基站需求：5G基站数量预计达到300万站，单机半导体价值量显著提升，带动功率半导体和电源管理芯片需求。
• 变频家电市场：预计2022年变频家电销量达5.85亿台，占全球销量的65%，单机功率半导体价值量是普通家电的12倍。

八英寸产能紧缺，企业产能利用率满载

• 全球产能利用率满载：2020年全球晶圆代工产能利用率处于高位，联电、华虹半导体等企业产能利用率超过100%。
• 国内产能情况：我国目前投产、在建和规划的八英寸晶圆制造线共38条，预计2019-2021年年产能增速约为10%。

设备短缺抑制产能上涨，新产能或无法解决供需矛盾

• 设备供应不足：二手八英寸晶圆制造设备供应约700万台，但市场需求超过1000万台，设备短缺成为产能扩张的瓶颈。
• 产能扩张有限：尽管部分企业计划扩建，但实际产能增速可能低于需求增速，供需矛盾将持续。

投资建议和相关标的

• 推荐标的：中芯国际、华虹半导体（港股）、华润微、士兰微、台积电（台股）、联电（台股）、格罗方德（美股）、三星（美股）等企业。
• 投资逻辑：八英寸晶圆需求持续增长，而供给受限，价格具备向上弹性，相关企业有望受益。

风险提示

• 行业竞争加剧：随着产能释放，可能出现价格低于预期的风险。
• 产能扩展不及预期：部分规划产能可能无法按期建成，影响供需平衡。
• 信息滞后风险：报告所引用的公开资料可能存在更新不及时或信息不完整的问题。
• 市场需求测算风险：报告中的市场需求预测基于一定假设，存在测算不及预期的风险。

结构总结

• 一、下游需求带动八英寸晶圆爆发

  • 模拟芯片和功率半导体需求快速增长
  • 5G和物联网推动电源管理芯片需求
  • 汽车和工业应用带动功率器件市场
  • 变频家电显著提升功率半导体单机价值

• 二、八英寸产能紧缺，企业产能利用率满载

  • 全球晶圆代工产能利用率持续高位
  • 国内八英寸晶圆制造线产能逐步释放
  • 企业产能利用率接近或超过100%

• 三、设备短缺抑制产能上涨，新产能或无法解决供需矛盾

  • 八英寸制造设备供应不足
  • 产能扩张受限，新增产能可能不足以缓解供需矛盾
  • 供需矛盾预计持续至2021年下半年甚至2022年

• 四、投资建议和相关标的

  • 推荐关注具备八英寸晶圆制造能力的企业
  • 重点关注电源管理芯片、功率半导体等下游需求旺盛的领域

重要声明

• 报告基于公开资料，信息可能存在滞后或更新不及时的情况。
• 报告内容仅供参考，不构成投资建议。
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