20210117-中泰证券-集成电路行业报告_八英寸晶圆需求提升_价格具备向上弹性_14页_635kb

报告摘要

本报告主要分析了八英寸晶圆市场供需变化及未来发展趋势。随着5G、物联网、新能源汽车及变频家电等下游行业的快速发展，八英寸晶圆的需求持续增长，而由于上游投资不足和生产设备短缺，八英寸晶圆的供给未能及时跟上，导致价格上升，行业景气度提升。预计供需矛盾将持续至2021年下半年甚至2022年。

模拟芯片与功率半导体需求增长
电源管理芯片和功率半导体是八英寸晶圆的主要应用领域，其市场增速显著。根据TMR预测，电源管理芯片2018-2026年年复合增长率达10.69%；Yole预测功率半导体2018-2022年年复合增长率达4.1%。
5G手机带动需求激增
5G手机出货量预计从2020年的2亿部增长至2023年的10亿部，每部手机的电源管理芯片数量从4-5颗增加至7-8颗。以ISL91211为例，一块8英寸晶圆可生产约400-500颗电源管理IC，2023年全球5G手机对八英寸晶圆的需求预计超过1500万片。
5G基站建设推动功率半导体需求
5G基站数量预计从2020年的71.8万站增至2023年的300万站，单机半导体价值量显著提升。5G基站中使用的Massive MIMO功率半导体价值量较4G基站提升至100美元。此外，数据中心扩容进一步推动电源管理模块需求。
新能源汽车与变频家电成为增长新引擎
新能源汽车销量预计以27%的复合增速增长，2025年将达500万辆。变频家电的渗透率从2017年的34%提升至2022年的65%，单机功率半导体价值量提升至普通家电的12倍，带动八英寸晶圆需求。

全球主流晶圆厂产能利用率满载
2020年全球晶圆代工产能利用率处于高位，联电、世界先进等企业第四季度将价格提高约10%-15%。部分企业如华虹半导体、华润微、联电等已实现满产。
我国八英寸晶圆产能布局
我国目前投产、在建和规划的八英寸晶圆制造线共38条，其中已量产19条，宣布投产5条，在建10条，规划4条。预计2019-2021年我国八英寸晶圆线年产能增速约为10%。

制造设备短缺严重
全球八英寸晶圆制造设备市场存在缺口，需求量超过1000万台，但仅有约700万台二手设备可供出售，设备紧缺成为产能扩张的主要瓶颈。
产能扩张进度有限
尽管企业积极扩产，但新增产能仍难以满足快速上升的需求，预计2021年新增产能仅能缓解部分供需矛盾，八英寸晶圆紧缺仍将持续至2021年下半年甚至2022年。