20240906-天风证券-半导体2Q24总结_行业盈利水平改善明显_关注AI对半导体需求拉动_43页_4mb

半导体行业2024年第二季度总结与展望

1. 行业盈利水平显著改善

2024年第二季度，申万半导体行业指数上涨0.35%，优于同期主要指数，显示行业景气度回升。细分板块中，封测表现最为突出，营收增速达36%，半导体设备国产替代趋势明显；IC设计板块营收增速达22%，主要因下游备货需求旺盛。整体来看，各细分板块毛利率与归母净利率环比均有提升，盈利水平明显改善。

2. AI创新驱动需求增长

AI应用成为行业需求核心增长点，带动IC设计、服务器、存储等板块需求扩张：

• IC设计：二季度营收环比增长204%，竞争格局较好的领域（如存储）率先提价，带动毛利率提升。关注AI手机、AIPC、XR终端等新品的市场反馈。
• 服务器：AI服务器需求旺盛，头部厂商在手订单充足，预计2024年销售额增长显著。
• 存储：NAND和DRAM价格趋于稳定，尤其三星、SK海力士加大HBM、DDR5等高端产品投入。

3. 制造与封测稼动率触底回升

• 产能利用率：中芯国际与华虹半导体产能利用率分别环比提升44和62个百分点，进入传统旺季后有望进一步提升。
• 封测行业：订单与业绩持续改善，先进封装需求旺盛，台积电CoWoS封装扩产计划加速推进，市场弹性显著。

4. 设备材料板块定力强劲

半导体设备材料二次合同负债再创新高（达176亿元），显示下游产能扩张与国产替代趋势明显。细分领域如精测电子、北方华创等头部企业订单饱满，财务表现乐观。

5. 全年增长展望：芯片行业进入高景气周期

根据WSTS、IDC、Gartner等机构预测，2024年全球半导体销售额将增长13%-20%，主要受益于AI与存储复苏。中国作为亚太核心市场，增长尤为关键。

6. 风险提示

• 地缘政治：全球出口管制趋严，供应链稳定性受挑战。
• 需求波动：消费电子库存调整与产业周期可能引发需求波动。
• 技术迭代：先进封装、Chiplet等技术进展不及预期可能影响行业弹性。

重点公司与产业链动态

• IC设计：澜起科技、恒玄科技、兆易创新等公司业绩环比大幅增长。
• 设备材料：北方华创、华海清科研发投入增加，国产替代加速。
• 政策支持：国内城市如成都、深圳积极布局RISC-V、Chiplet等开放生态。
• 市场趋势：AI推动车载UWB芯片需求，UWB+毫米波雷达的车载应用将成为新增长引擎。
• 技术突破：德州仪器发布DLP显示技术，恩智浦推出长供货周期MCU，助力工业物联网芯片市场发展。

结论

半导体行业进入高景气周期，AI与国产替代成为两大核心驱动力，建议关注IC设计、先进封装、设备材料等高景气细分领域，同时密切跟踪地缘政治和库存周期变化。