电子行业2019年度投资策略_创新延续_产业东移_坚守龙头_布局未来_62页-3mb
报告摘要
电子行业2019年度投资策略总结
核心内容
电子行业2019年投资策略聚焦于创新延续、产业东移、坚守龙头和布局未来。整体来看,行业在消费电子、半导体、LED、面板和PCB等领域均有显著发展机会,尤其在技术创新和产业升级方面。
主要观点
消费电子
- 创新升级是行业成长的重要驱动力,特别是在智能手机和可折叠手机等终端产品上。
- 光学升级和5G技术迭代是当前重点发展方向,如三摄、TOF、LCP天线等。
- 智能手机市场集中度持续提升,未来优质订单将向中游龙头厂商集中。
- 无线耳机、可穿戴设备等新兴终端产品在5G物联网时代具有较大增长潜力。
半导体
- 2019年全球半导体增速回落,但中国大陆半导体产业仍处于高速成长期。
- 存储芯片供需反转,价格走低,但下游需求如汽车电子、5G、AI、物联网等保持强劲。
- 国内半导体PE和PB均降至五年新低,为逆周期投资提供了良好机会。
- 政策支持和资本投入显著,大基金和地方基金推动半导体国产化发展。
LED
- 行业边际持续改善,2019年有望实现供需关系的反转。
- LED芯片价格大幅下调,封装端集中度提升,应用端如小间距、Micro/Mini LED开启成长新空间。
- 国内LED厂商产能提升,逐步占据全球市场份额。
面板
- LCD行业面临供过于求,部分企业将缩减产能或转产,OLED需求持续增长。
- 可折叠手机带动OLED面板需求,国内厂商正逐步赶超。
- 上游材料和设备如OLED发光材料、FPC(COF)是值得关注的细分领域。
PCB
- 产业转移趋势持续,FPC和5G是重点增长方向。
- 环保要求提升推动行业集中度提升,国内PCB龙头受益。
关键信息
消费电子
- 智能手机ASP提升是行业成长的重要驱动力,2018年iPhone ASP保持高位。
- 三摄成为新趋势,实现光学和3D成像的融合,提升单机价值。
- 5G将带来射频前端升级,LCP天线成为首选方案。
- 可折叠手机和物联网等终端创新带来新的投资机会。
半导体
- 全球半导体销售额持续增长,但2019年增速可能放缓。
- 中国大陆半导体PE和PB降至五年新低,估值优势明显。
- 政策支持、资本开支、人才回流推动半导体产业快速发展。
- 存储芯片、逻辑芯片、功率芯片等关键领域需求增长。
LED
- LED芯片价格调整明显,但行业边际逐步改善。
- 封装端集中度提升,应用端如小间距、Micro/Mini LED开启新空间。
- 国内厂商在LED芯片和封装方面具备增长潜力。
面板
- LCD行业面临去库存,部分企业将退出。
- OLED需求增长快,尤其在可折叠手机和大尺寸显示领域。
- 国内面板厂商在全球地位提升,推动产业链发展。
PCB
- 产业转移带来市场增长,环保要求提升推动行业集中度提高。
- FPC和5G带动需求增长,重点关注优质FPC厂商。
投资建议
优选赛道
- 光学升级和5G技术是2019年确定性强的领域。
- 可折叠手机、物联网等创新终端带来主题性投资机会。
布局龙头
- 智能手机行业集中度提升,中游龙头将受益于优质订单。
- 消费电子白马如三环集团、顺络电子、欣旺达、歌尔股份、长盈精密等值得关注。
关注设备和材料
- 激光产业龙头如大族激光在光学升级中受益。
- 上游原材料和设备如OLED发光材料、FPC、8寸硅片等具备投资价值。
风险提示
- 行业创新减速风险;
- 竞争加剧风险;
- 技术突破不及预期风险;
- 下游需求萎缩风险;
- 经济景气度下行风险;
- 大陆建厂进度慢于预期风险。
附:重点投资标的
- 消费电子:欧菲科技、信维通信、东山精密、大族激光
- 半导体:兆易创新、圣邦股份、北方华创、长电科技、华天科技、韦尔股份、汇顶科技、闻泰科技
- LED:三安光电、木林森等
- PCB:东山精密、兴森科技等
- 安防监控:海康威视、大华股份等
行业评级
- 行业评级:买入
- 前次评级:买入
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