20180822-中投证券-金理财行业专刊总第30期_7页_1mb

半导体行业专题总结

核心内容

半导体行业作为国家核心竞争力之一，其发展受到政策、技术、市场等多重因素的影响。当前，中美贸易战对市场造成了一定压制，但市场整体估值较低，政策支持明显，预计短期内市场可能横盘整理。半导体产业链涵盖设计、制造、封测三大环节，其中高端芯片设计和制造技术仍由国外企业主导，国内企业在该领域面临较大挑战，但封测环节已具备一定优势。

主要观点

• 芯片设计是高端环节：芯片设计依赖于工程师的抽象逻辑思维能力，技术门槛高，试错成本大。目前全球主要高端芯片设计公司包括英特尔、高通、博通、ARM等。
• 芯片制造技术复杂：制造环节包括晶圆生产和制程工艺，其中光刻机等设备高度依赖国外供应商，尤其ASML公司占据主导地位。国内制造企业在20纳米以内制程工艺上仍存在技术瓶颈。
• 封测环节技术优势明显：封测是芯片制造的最后环节，对芯片性能和可靠性至关重要。国内企业在该领域已取得一定突破，尤其是晶方科技在影像传感器封装技术方面具有领先优势。

关键信息

半导体产业现状

• 中兴事件：凸显中国在芯片核心技术上受制于人，国家开始重视并加大扶持力度。
• 国家政策支持：国家集成电路产业投资基金已设立，预计规模达1500亿元，将撬动社会资金达4500亿元。
• 产业链布局：国内半导体产业在设计、制造、封测环节均存在不同程度的依赖，但封测环节已逐步实现自主可控。

重点关注公司

• 紫光国芯（002049）：国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商，专注于智能芯片、特种行业集成电路、存储器芯片、FPGA等。
• 晶方科技（603005）：影像传感芯片封装领域的领导者，拥有晶圆级封装技术，产品广泛应用于手机、平板、可穿戴设备等。

公司详细分析

紫光国芯（002049）

• 业务构成：公司拥有多个核心子公司，产品涵盖智能芯片、存储芯片、FPGA、晶体等。
• 存储芯片优势：公司存储芯片业务在行业内具有领先地位，已形成较完整的DRAM系列，产品接口覆盖多种标准，且NAND Flash产品开始市场推广。
• 智能芯片增长：智能卡芯片业务在2017年实现增长，占公司营收比例较高，同时在智能终端芯片领域保持领先地位。
• 特种芯片市场：深圳国微电子专注于特种芯片，应用于航天航空等军用领域，具有长期稳定成长空间。
• 产业整合：公司计划通过产业整合方式发展存储器芯片制造业务，提升竞争力。

晶方科技（603005）

• 主营封装技术：公司专注于影像传感器封装技术，尤其是晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）。
• 技术领先：公司是中国大陆首家、全球第二家提供WLCSP量产服务的封装测试服务商，拥有自主知识产权的ThinPac技术。
• 市场应用广泛：公司技术广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，已占全球约50%的影像传感器芯片市场份额。
• 创新技术ETIM：公司研发出ETIM（Edge Trench Interconnect Module）技术，用于超薄指纹识别模块，具有高可靠性、小体积和高性能优势。
• 财务预测：预计2018、2019、2020年EPS分别为0.53元、0.70元和1.10元。

股票组合（一）

• 总仓位：31.29%

• 组合收益率：9.17%

• 持股明细：

  • 恒瑞医药（600276）：当前持股2600股，最新价66.57元，买入成本56.08元，股票市值173082元，浮动盈亏27268.8元，盈亏比例18.7%，持仓占比15.85%
  • 乐普医疗（300003）：当前持股5000股，最新价33.7元，买入成本26.06元，股票市值168500元，浮动盈亏38220元，盈亏比例29.3%，持仓占比15.4%

• 收益率统计：

  • 初始日期：2018-1-24
  • 初始资产：1,000,000元
  • 现总资产：1,091,700.2元
  • 可用资金：750,118.2元
  • 股票市值：341,582元
  • 成功率：0.00%
  • 回撤率：0.00%
  • 正负收益天数：70/63

投资建议

• 紫光国芯：具备较强的行业地位和技术积累，建议关注其在存储芯片和智能芯片领域的成长潜力。
• 晶方科技：在影像传感器封装技术方面具有明显优势，尤其是ETIM技术的推出，有望在高端市场中占据一席之地。

风险提示

• 中美贸易战影响：芯片制造和设计环节仍受制于国外技术，存在供应链风险。
• 技术壁垒高：高端芯片设计和制造技术门槛高，需持续投入研发，技术转化难度大。
• 市场竞争激烈：随着国内半导体产业的快速发展，市场竞争日益激烈，需保持技术领先优势。