汽车行业：智能汽车“眼”疾“脑”快，芯片功不可没-20211014-开源证券-41页_2mb

智能汽车芯片市场分析总结

核心内容概述

随着智能汽车的快速发展，车载半导体市场正经历显著增长。从燃油车到智能电动车的转型过程中，单车半导体价值量显著提升，预计到2030年，中国L3及以上的高阶自动驾驶汽车的车载半导体市场规模将达到130亿美元，占整车半导体成本的44.8%。整体车载半导体市场规模预计从2025年的180亿美元增长至2030年的290亿美元，显示出强劲的增长潜力。

主要观点

• 智能汽车“脑”与“眼”：智能汽车的“脑”指的是计算芯片，包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等，其算力需求不断上升，推动AI SoC芯片的发展。
• “眼”指的是传感器芯片：车载摄像头和激光雷达是智能汽车感知系统的核心，其中CIS（图像传感器）和ISP（图像信号处理器）是摄像头系统的关键组成部分。
• 通信与存储芯片：随着智能汽车对数据传输和存储的需求增加，通信芯片（如以太网PHY芯片）和存储芯片（如DRAM、NAND FLASH）也将迎来量价齐升的发展机遇。

关键信息

1. 半导体市场增长趋势

• 2019年全球汽车半导体市场规模为30亿美元，中国占比27%。
• 预计到2030年，全球汽车半导体市场规模将达到170亿美元，中国占比将提升至40%。
• 2025年国内车载AI SoC市场规模预计为55.2亿美元，2030年将达104.6亿美元。

2. 计算芯片发展

• 智能座舱芯片：主要由高通、英伟达、英特尔等厂商主导，国内厂商如华为、地平线、黑芝麻正在快速发展。
• 自动驾驶芯片：以“CPU+GPU+NPU”异构方案为主，英伟达、Mobileye、特斯拉等公司主导，华为、地平线等国内厂商也在快速追赶。
• 车身控制芯片：以MCU为主，8位MCU市场逐步被32位MCU取代，预计2025年全球车规级MCU市场规模将达73.5亿美元，其中32位MCU占比76.6%。

3. 感知芯片发展

• CIS芯片：车载摄像头中价值最高的部分，预计2025年全球市场规模达51亿美元，国内厂商如豪威科技、格科微有望实现进口替代。
• ISP芯片：负责图像处理，国内厂商如北京君正、富瀚微等正积极布局。
• 激光雷达芯片：包括VCSEL和SPAD，是激光雷达降本提效的关键。华为已投资纵慧芯光和长光华芯，后者拟上市。

4. 通信芯片发展

• 通信模组：高通、华为等公司主导，国内厂商如广和通、美格智能正在崛起。
• 以太网芯片：随着汽车电子电气架构的集中化，以太网作为新一代主干网络，其PHY芯片需求快速增长，国内裕太微电子已获得华为投资。

5. 存储芯片发展

• 存储芯片主要包括DRAM和NAND FLASH，预计2025年全球车载存储市场规模将达100亿美元。
• 北京君正通过并购ISSI，形成“计算+存储+模拟”三大业务布局，成为国内稀缺的车载存储芯片供应商。

重点推荐标的

• 北京君正：以车载存储芯片为核心，布局全面。
• 美格智能：通信模组供应商，受益于车联网发展。
• 经纬恒润（拟上市）：车规级芯片供应商。
• 长光华芯（拟上市）：VCSEL芯片供应商，获华为战略入股。
• 炬光科技（拟上市）：激光雷达芯片相关厂商。

风险提示

• 智能汽车销量不及预期可能影响车载半导体市场增长。
• 技术替代风险：国外厂商在多个领域仍具有领先优势，国内厂商替代难度较大。
• 行业竞争加剧：随着市场扩大，竞争将更加激烈。

总结

智能汽车的发展正在推动车载半导体市场的快速增长，芯片在其中扮演着至关重要的角色。从“脑”到“眼”，再到通信和存储，各领域的芯片需求均在上升。国内厂商在进口替代趋势下正加速发展，有望在未来几年内占据更大市场份额。然而，行业仍面临诸多挑战，包括技术壁垒、市场竞争等，需持续关注行业发展动态。