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智能汽车“眼”疾“脑”快，芯片功不可没

核心内容

随着汽车电动化和智能化的加速推进，车载半导体市场正迎来快速增长。预计到2030年，中国车载半导体市场规模将达到290亿美元，占全球市场份额的40%。其中，L3及以上高阶自动驾驶汽车的半导体规模将从2025年的50亿美元提升至2030年的130亿美元，成为推动市场增长的核心驱动力。

主要观点

1. 智能汽车“脑”：传统CPU已无法满足智能汽车的算力需求，AI加速器集成的SoC芯片成为主流。预计2025年国内车载AI SoC市场规模将达55.2亿美元，2030年将突破104.6亿美元。
2. 智能汽车“眼”：车载摄像头和激光雷达是智能汽车感知系统的核心，CIS和ISP芯片在其中扮演关键角色。CIS芯片预计2025年全球市场规模将达51亿美元，VCSEL和SPAD芯片将成为激光雷达芯片化的关键。
3. 通信与存储芯片：随着车联网和自动驾驶的深入发展，车载通信芯片（如以太网PHY）和存储芯片（如DRAM、FLASH）的需求将显著增长，预计未来五年国内以太网芯片市场规模将突破100亿美元，存储芯片市场规模将实现量价齐升。

关键信息

芯片分类及应用

• 计算及控制芯片：包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等，用于智能汽车的计算分析和决策，其中ASIC在自动驾驶算法中具有显著优势。
• 存储芯片：主要包含DRAM、SRAM、FLASH等，随着自动驾驶等级提升，对存储带宽和容量的需求显著增长。
• 传感器芯片：包括CIS、ISP、VCSEL、SPAD等，其中CIS和ISP是车载摄像头的核心部件，VCSEL和SPAD是激光雷达的关键芯片。
• 通信芯片：包括基带芯片、射频芯片、以太网PHY等，以太网将成为车内通信的主干网络，5G通信模组渗透率将快速提升。

市场趋势与竞争格局

• 进口替代加速：由于“缺芯”事件和国产厂商技术提升，国内厂商在车规级芯片市场逐步崛起。
• 技术发展：车载芯片正向高集成、高算力、低功耗方向发展，AI芯片厂商（如华为、地平线、黑芝麻）在智能汽车领域占据重要地位。
• 车载摄像头配置提升：造车新势力及自主品牌车型普遍配备8个以上摄像头，推动CIS和ISP芯片需求增长。
• 激光雷达芯片化：VCSEL和SPAD芯片的快速发展，推动激光雷达成本下降、性能提升。

市场规模预测

• 车载AI SoC：预计2025年国内市场规模为55.2亿美元，2030年将达到104.6亿美元。
• 车载存储芯片：预计2021-2025年全球车载存储芯片市场规模CAGR将超过17%，国内厂商在该领域正加快布局。
• 车载通信芯片：以太网芯片将成为新一代主干网络，未来五年国内市场规模有望突破100亿美元。

投资建议及重点推荐标的

• 北京君正：通过并购ISSI，布局“计算+存储+模拟”三大芯片业务，成为国内稀缺的平台型车规芯片供应商。
• 美格智能：在车载通信模组领域具有较强竞争力，有望受益于车联网发展。
• 经纬恒润（拟上市）：在智能汽车相关芯片领域具备一定技术积累。
• 长光华芯（拟上市）：作为VCSEL芯片供应商，已获得华为战略入股，有望在激光雷达芯片化进程中受益。
• 炬光科技（拟上市）：在激光雷达芯片领域有较强布局，值得关注。

风险提示

• 智能汽车销量不及预期可能影响车载半导体市场增长。
• 芯片研发周期长，技术风险较大。
• 国际竞争加剧，国内厂商面临较大挑战。