汽车：智能汽车“眼”疾“脑”快，芯片功不可没_41页_3mb

智能汽车芯片市场分析总结

核心内容概述

随着汽车电动化和智能化的快速发展，车载半导体市场正在迅速扩张。预计到2030年，国内L3及以上高阶自动驾驶汽车的半导体市场规模将达130亿美元，国内车载半导体市场整体规模将突破290亿美元，占全球市场份额将从2019年的27%提升至40%。这标志着智能汽车芯片市场进入快速增长阶段。

主要观点

1. 智能汽车之“脑”：计算芯片的算力军备竞赛

• 芯片结构：智能汽车的计算芯片以异构架构（CPU + GPU + NPU）为主，如英伟达Xavier系列、华为昇腾系列等。
• 主要应用：智能座舱、自动驾驶、车身控制等。
• 竞争格局：
  • 智能座舱芯片：由传统消费电子芯片厂商主导，如高通、英伟达。
  • 自动驾驶芯片：由英伟达（开放式生态）和华为（全栈式解决方案）两大阵营主导。
  • 车身控制芯片：由瑞萨、英飞凌等传统厂商主导。
• 发展趋势：国内AI芯片厂商（如华为、地平线、黑芝麻）正在快速崛起，逐步实现进口替代。

2. 智能汽车之“眼”：传感器芯片率先放量

• 核心传感器：车载摄像头和激光雷达是智能汽车最重要的增量传感器。
• CIS芯片：是车载摄像头中价值最高的部分，预计2025年全球市场规模达51亿美元，国内厂商（如豪威科技、格科微）有望实现进口替代。
• ISP芯片：用于图像处理，成为主机厂差异化竞争的关键。国内厂商（如北京君正、富瀚微）正在加速布局。
• 激光雷达芯片：VCSEL和SPAD是激光雷达降本提效的核心。华为已入股纵慧芯光和长光华芯，推动国产化进程。

3. 通信芯片：以太网技术加速应用

• 通信模组：以4G和5G为主，高通、华为、博通等厂商占据主导地位。
• 车载以太网：将成为新一代主干网络，支持高带宽、高数据传输速率，适用于自动驾驶、信息娱乐等。
• PHY芯片：作为独立芯片，未来将受益于以太网芯片的普及，国内厂商（如裕太微电子）正在加速布局。

4. 存储芯片：量价齐升趋势明显

• 应用领域：自动驾驶、电池管理系统（BMS）等对存储芯片需求显著增加。
• 市场结构：DRAM和NAND FLASH占据主导，预计2021-2025年车载存储市场CAGR超17%。
• 国产替代：北京君正（并购ISSI）成为国内车载存储芯片的稀缺标的，兆易创新、聚辰股份等也在加速布局。

关键信息

• 市场规模：2025年国内车载AI SoC芯片市场规模预计为55.2亿美元，2030年将达104.6亿美元；全球市场预计分别达160.1亿美元和303.4亿美元。
• 技术趋势：异构计算、芯片化、以太网、高带宽存储等是智能汽车芯片发展的核心方向。
• 国产替代：随着“缺芯”事件的催化，国内厂商在多个领域加速替代进口产品。
• 受益标的：包括北京君正、美格智能、经纬恒润（拟上市）、长光华芯（拟上市）、炬光科技（拟上市）等。

风险提示

• 智能汽车销量不及预期可能影响车载半导体市场增长。
• 技术迭代速度、芯片成本控制、供应链稳定性等因素可能影响行业格局。

总结

智能汽车的快速发展正在推动车载半导体市场迅速扩张，其中计算芯片、感知芯片、通信芯片和存储芯片是主要增长点。国内厂商在多个领域实现快速突破，进口替代趋势明显。未来，随着技术升级和市场需求增长，车载半导体行业将迎来近千亿市场空间，相关企业有望从中受益。