20240324-德邦证券-电子周观点_AI全面开花_芯片_大模型和终端共升级_4页_650kb

电子行业周观点总结

投资要点

• 半导体：英伟达GTC大会发布GB200芯片，大模型性能提升30倍，成本降低；美光Q2营收和毛利率超预期，可能预示存储周期拐点，行业受益，HBM供需紧张持续。
• 智能硬件：苹果与百度合作生成式AI，VisionPro头显全球销售推进；微软发布配备Copilot按钮的AI PC。
• 智能驾驶：华为问界升级城区智驾功能，小米汽车路测高速NOA；大众与Mobileye合作L4车型。

后市展望

重点关注华为P70发布、小米汽车上市、新款iPad（OLED面板可能）、苹果WWDC和秋季发布会。智能音箱AI需求增长潜力大，推荐关注相关产业链。

风险提示

下游需求不足、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。