深度报告-20240510-东吴证券-AI终端行业深度_AI应用落地可期_终端有望迎全面升级_25页_1mb

AI终端行业深度报告总结

一、行业核心趋势

1. AI手机渗透率高速增长

   • 2023年至2027年，生成式AI手机年发货量从百万部增至123亿部，渗透率从<1%升至43%。核心在于SoC芯片（算力提升）、UFS40闪存（存储优化）及散热材料（如石墨烯、均热板）的升级。

2. AIPC市场进入放量元年

   • 2024年全球PC出货量同比增5%，预计2027年AIPC渗透率超60%，驱动核心在于NPU（AI算力模块）、DDR5+QLC SSD（存储需求升级）及轻量化结构件（如镁合金、碳纤维）的应用。

3. 消费电子新动能

   • 智能硬件：AI耳机、音响融合语音交互与家居控制；MR设备（如Vision Pro）通过AI实现虚实融合体验。
   • 安防与家居：AI技术提升安防设备的识别与预警能力，推动智能家居生态发展。

二、技术驱动因素

• SoC与存储：

  • 手机端：M4芯片算力提前满足未来AI需求，UFS40提供高速低功耗存储。
  • PC端：DDR5+QLC SSD应对大模型运行需求，异构计算（CPU+GPU+NPU）成为主流架构。

• 散热与材料升级：

  • 新型散热方案（如石墨烯均热板）替代传统热管，解决高算力下的散热瓶颈，推动材料端价值量提升。

三、投资机会

1. 果链核心供应商

   • 立讯精密（组装）、歌尔股份（传感器）、东山精密（FPC）、蓝思科技（防护玻璃）、统联精密（结构件）、中石科技（散热）受益于苹果AI手机与MR生态布局。

2. AIPC核心环节

   • 存储（DDR5厂商）、结构件（轻量化材料）、散热（均热板方案商）、组装（华勤技术）价值量显著增长。

3. 终端品牌商

   • 传音控股（AI手机）、联想集团（AIPC）、海康威视（AI安防）、萤石网络（智能家居）、漫步者（AI音箱）、创维数字（XR设备）通过差异化应用拓展市场。

四、风险提示

• AI技术不及预期：若AI大模型商用推进缓慢，终端需求可能承压。
• 消费复苏不及预期：全球3C市场疲软可能抑制AI终端销量增长。

研究结论

AI终端行业正处于从硬件驱动走向生态融合的关键阶段。产业链核心环节如SoC设计、存储技术、散热材料、结构件轻量化等领域率先受益，而软件生态与应用场景的成熟将进一步释放需求潜力。短期可关注技术升级机会，中长期需跟踪AI在MR、边缘计算等新兴领域的突破性进展。