半导体行业：半导体国产替代系列八，刻蚀设备，半导体设备国产替代先锋-20190930-广发证券-16页_1mb

半导体国产替代系列八：刻蚀设备

核心内容

刻蚀设备是半导体制造工艺中的关键设备之一，主要用于去除晶圆表面不需要的材料，以实现电路图形化。根据工艺不同，刻蚀设备可分为湿法刻蚀和干法刻蚀两类，其中以等离子体刻蚀为主导的干法刻蚀适用于先进制造工艺。按材料划分，刻蚀设备包括介质刻蚀、硅刻蚀和金属刻蚀，其中硅刻蚀设备占比最高，约为47%。

主要观点

• 刻蚀设备是半导体制造的核心环节，在晶圆加工阶段占据重要地位，2017年占晶圆加工设备销售额的24%。
• 全球刻蚀设备市场空间广阔，2018年全球刻蚀设备市场规模约为120.5亿美元，同比增长56%。
• 国外厂商占据主导地位，泛林半导体、东京电子、应用材料三家公司合计占据94%的市场份额。
• 国内刻蚀设备迎来突破，中微公司和北方华创在技术储备和客户认证方面取得显著进展，成为国产替代的先锋。

关键信息

市场空间与增长驱动

• 全球半导体设备市场规模持续增长，2018年达到645.3亿美元，其中晶圆处理设备占比78%，刻蚀设备占比24%。
• 刻蚀设备增长主要由全球半导体需求增加、产线产能扩充、先进制程演进和存储技术升级驱动。
• 5G、AI、汽车电子等新兴领域推动半导体行业长期增长，进而带动刻蚀设备需求。
• 3D NAND存储技术需要更多的刻蚀设备，其在资本开支中的占比高达50%。

国内发展现状

• 2018年中国大陆半导体设备市场销售额达131亿美元，占全球比重20%。
• 中微公司和北方华创是当前国内刻蚀设备的主要厂商，技术储备和客户认证取得突破性进展。
• 中微公司在65纳米至7纳米制程均有刻蚀应用，部分产品已进入客户端验证阶段。
• 北方华创部分刻蚀设备已实现批量应用，产品覆盖8英寸和12英寸晶圆制造。

投资建议

• 行业前景向好，未来刻蚀设备行业将受益于技术演进和下游需求增长。
• 国内厂商受益显著，建议关注中微公司和北方华创。
• 行业评级：买入。

风险提示

• 技术更新换代风险。
• 下游投资不及预期风险。
• 专利风险。

行业与公司信息

• 行业评级说明：买入（股价表现强于大盘10%以上）、持有（股价变动介于-10%～+10%）、卖出（股价表现弱于大盘10%以上）。
• 公司评级说明：买入（股价表现强于大盘15%以上）、增持（股价表现强于大盘5%～15%）、持有（股价变动介于-5%～+5%）、卖出（股价表现弱于大盘5%以上）。

国内晶圆厂投资情况

• 中国内地在建晶圆厂共22座，其中12英寸晶圆厂16条，8英寸晶圆厂6条，6英寸晶圆厂1条。
• 2018年晶圆厂设备采购金额合计约6,058亿元，预计未来几年将持续增长。

海外可比公司估值

• 拉姆研究（LRCX.O）、东京电子（8035.T）、应用材料（AMAT.O）是刻蚀设备的主要海外厂商。
• 2018年总市值分别为332.54亿美元、319.51亿美元、456.61亿美元。
• 2018年营业收入分别为96.54亿美元、115.55亿美元、172.53亿美元。
• 2018年净利润分别为21.91亿美元、22.44亿美元、33.13亿美元。
• 估值指标包括PS、PE和EV/EBITDA，均显示其具备一定的投资价值。

相关研究

• 半导体国产替代系列七：技术
• 突破加速，光刻胶有望吹响替代主旋律
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联系信息

• 分析师：许兴军、罗立波、王璐
• 联系方式：
  • 许兴军：021-60750532, xuxingjun@gf.com.cn
  • 罗立波：021-60750636, luolibo@gf.com.cn
  • 王璐：021-60750632, wanglu@gf.com.cn
• 联系人：蔡锐帆, cairuifan@gf.com.cn

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