2024半导体刻蚀设备市场规模、竞争格局及国产替代空间分析报告

2023年深度行业分析研究报告总结

核心内容概述

刻蚀是半导体制造中的关键工艺之一，与光刻、薄膜沉积并列为三大核心设备。刻蚀设备主要用于形成微小结构图案，对可靠性、稳定性、一致性要求极高，技术壁垒高，市场集中度高。全球市场主要由LAM、TEL和AMAT三家企业占据，合计市占率超过90%。然而，近年来国内刻蚀设备企业如中微公司、北方华创和屹唐半导体等取得了显著突破，成功进入国际市场，成为国产替代的典范。

主要观点

1. 刻蚀设备的重要性

• 刻蚀是半导体制造中实现图案化的关键工艺。
• 刻蚀设备价值量高，市场规模庞大。
• 2022年刻蚀设备占半导体前道设备价值量的22%，预计2024年全球市场规模为238亿美元，2029年将达343.2亿美元，年复合增长率（CAGR）约为7.6%。

2. 刻蚀设备分类及技术趋势

• 刻蚀分为湿法刻蚀和干法刻蚀，其中干法刻蚀是主流，主要分为ICP（电感性等离子体刻蚀）和CCP（电容性等离子体刻蚀）。
• ICP和CCP市占率分别为47.9%和47.5%，合计占比达95.4%。
• 原子层刻蚀（ALE）是未来趋势，可实现单原子层级的精准刻蚀，具有自停止性，能解决传统刻蚀设备面临的精度与控制问题。

3. 全球产业格局

• 全球刻蚀设备市场由LAM、TEL和AMAT三家企业主导，合计市占率高达90%。
• LAM市占率最高，2021年为46.7%；TEL为26.6%；AMAT为17.0%。
• 国际巨头在技术、产能、客户覆盖等方面具有明显优势，但国内企业正在快速追赶。

4. 国内刻蚀设备发展现状

• 中微公司：在CCP刻蚀设备领域表现突出，其产品已进入5nm及以下产线，具备全球竞争力。2023年累计出货超过2800个CCP反应腔，ICP设备出货超3200腔。
• 北方华创：以ICP刻蚀设备为主力，CCP设备也有突破，2023年累计出货超100腔。公司收入和净利润实现快速增长，2019-2023年CAGR分别为52.7%和88.5%。
• 屹唐半导体：主要产品包括干法去胶、快速热处理和干刻设备，其干法去胶设备市占率全球第一，已应用于三星电子、长江存储等国际客户。

关键信息

市场规模预测

• 2024年全球刻蚀设备市场规模预计为238亿美元，2029年预计达343.2亿美元，CAGR约为7.6%。

技术趋势

• ALE技术是未来刻蚀设备发展的方向，具有更高的精度和控制能力。
• 随着制程向更先进方向发展，刻蚀工艺次数大幅增加，对设备性能要求更高。

国内企业表现

• 中微公司：2023年CCP刻蚀设备交付超400腔，ICP设备安装量增长约50%。
• 北方华创：2023年累计出货ICP设备超3200腔，CCP设备超100腔；2023年新签订单超300亿元。
• 屹唐半导体：干法去胶设备市占率全球第一，已进入三星、长江存储等客户产线。

政策支持

• 国家政策大力推动半导体设备国产化，如“十四五”规划、上海市、广州市、深圳市等地方政策。
• 国家大基金三期成立，注册资本达3440亿元，为国内半导体产业发展提供强大支持。

未来增长看点

1. 国产替代趋势持续：国家政策支持和国内晶圆厂扩张推动刻蚀设备国产化进程。
2. 先进制程与存储技术需求激增：5nm及以下制程对刻蚀工艺的精度和重复性要求更高，刻蚀次数显著增加。
3. 海外市场拓展：国内刻蚀设备厂商具备全球竞争力，未来有望通过海外市场实现业绩增长。

结论

刻蚀设备作为半导体制造三大核心设备之一，其市场前景广阔，技术发展趋势明确。国际巨头占据主导地位，但国内企业如中微公司、北方华创和屹唐半导体已取得显著突破，具备与国际厂商竞争的实力。随着国家政策支持、先进制程推进和全球市场扩张，国内刻蚀设备行业有望迎来长期增长。