20220707-渤海证券-机械设备行业专题报告_刻蚀设备国产替代空间广阔_看好长期发展前景_31页_1mb

刻蚀设备国产替代空间广阔，长期发展前景可期

核心内容

刻蚀设备是半导体制造中的关键设备之一，随着半导体制程的不断缩小，其技术要求和市场价值持续提升。当前，干法刻蚀是主流技术，而原子层刻蚀（ALE）作为下一代刻蚀技术，将在未来发挥重要作用。刻蚀设备在全球半导体设备市场中占据重要地位，是半导体产业中“第一大设备”，占晶圆加工设备投资的约28%。中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场之一，2021年销售额达296亿美元，占全球市场约29%。在政策支持、技术突破和市场需求增长的推动下，刻蚀设备的国产替代前景广阔。

主要观点

1. 干法刻蚀是主流：干法刻蚀在刻蚀率、微粒损伤等方面具有较大优势，被广泛应用于先进制程的小特征尺寸精细刻蚀中。
2. 原子层刻蚀是未来方向：随着制程不断缩小，原子层刻蚀能够实现更精细的材料去除，具备更高的选择比和可控性，有望成为下一代主流刻蚀技术。
3. 行业集中度高：全球刻蚀设备市场由泛林半导体、东京电子和应用材料三家企业主导，合计市场份额超过90%。
4. 国产替代加速：在国家大基金一期和二期的支持下，国内刻蚀设备企业如中微公司和北方华创实现了部分先进制程突破，国产化率逐步提升。
5. 市场空间广阔：2022年全球刻蚀设备市场规模预计为250.8亿美元，中国大陆市场约为75.24亿美元，未来增长潜力巨大。

关键信息

刻蚀技术分类与特点

• 干法刻蚀：包括离子束刻蚀（IBE）、高密度等离子体刻蚀（如CCP、ICP）和反应离子刻蚀（RIE），具有较高的各向异性刻蚀能力。
• 湿法刻蚀：使用化学试剂进行刻蚀，成本低、操作简单，但存在各向同性腐蚀和钻蚀等问题。
• 原子层刻蚀（ALE）：通过改性与去除两步循环，实现原子级的材料去除，解决等离子体刻蚀中选择比低、下层材料损伤等问题。

市场数据

• 全球市场：2021年全球半导体设备销售额达1026亿美元，刻蚀设备占22.14%；预计2022年全球刻蚀设备市场规模为250.8亿美元。
• 中国市场：2021年中国大陆半导体设备销售额为296亿美元，占全球市场29%；预计2022年刻蚀设备市场规模为75.24亿美元。
• 行业集中度：2020年全球前十五大半导体设备厂商中，仅ASM Pacific Technology来自中国香港，其余均为国外企业。

国产替代进展

• 大基金支持：大基金一期已进入回收期，二期完成募集，重点支持设备和材料领域，预计带动万亿社会投资。
• 企业突破：中微公司已实现12英寸高端刻蚀设备在5纳米制程的应用，北方华创在多个细分领域具备领先优势。
• 技术发展：国内企业在等离子体刻蚀和原子层刻蚀技术上取得进展，逐步缩小与国外企业的差距。

下游应用与前景

• 5G建设：我国5G基站建设持续增长，带动半导体设备需求。
• 锂电与光伏：在“双碳”政策推动下，锂电和光伏产业长期向好，为刻蚀设备提供广阔市场。
• 国产替代趋势：随着技术突破和政策支持，国内刻蚀设备企业有望逐步替代进口设备，提升市场占有率。

推荐标的

• 中微公司：科创板上市，核心产品包括等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备，2022年上半年营收增长显著，具备较强技术优势。
• 北方华创：国内半导体设备行业领先企业，产品线丰富，涵盖半导体装备、真空装备、新能源锂电装备等，研发投入持续增加，发展前景良好。

风险提示

• 疫情全球蔓延风险：可能影响供应链和市场需求。
• 宏观经济增速低于预期：可能影响行业投资。
• 原材料价格波动：可能影响企业成本。
• 全球贸易摩擦风险：可能对进口设备和技术造成限制，影响行业发展。

总结

刻蚀设备作为半导体制造的核心环节，随着制程不断缩小和技术升级，市场空间持续扩大。尽管目前仍被国外企业主导，但国内企业在政策支持和技术创新下已实现部分突破，具备良好的国产替代前景。中微公司和北方华创作为国内领先企业，值得重点关注。