机械设备行业专题报告：刻蚀设备国产替代空间广阔，看好长期发展前景_31页_1mb

报告摘要

刻蚀设备国产替代空间广阔，看好长期发展前景

核心内容概述

刻蚀设备作为半导体制造的核心环节之一，是芯片制造流程中不可或缺的关键设备。当前干法刻蚀技术是主流，而原子层刻蚀（ALE）作为下一代技术，正逐步成为行业发展方向。全球刻蚀设备市场高度集中，主要由泛林半导体、东京电子和应用材料三家占据主导地位，但随着国产替代进程的推进，国内企业如中微公司和北方华创正在加速突破，具备较大的投资价值。

主要观点

技术发展：
- 干法刻蚀技术因其高刻蚀率、低微粒损伤等优势成为主流，尤其在先进制程中具有不可替代性。
- 随着制程不断缩小，原子层刻蚀技术因其高精度和对下层材料损伤小，成为未来主流刻蚀技术。
- 等离子体刻蚀面临刻蚀速率差异、下层材料损伤、反应物难以排出等问题。
市场空间：
- 2021年中国大陆成为全球最大的半导体设备市场，销售额达296亿美元，占全球市场约29%。
- 刻蚀设备在晶圆加工设备投资中占比约22.14%，是半导体设备中最大的细分市场。
- 2022年全球刻蚀设备市场规模预计达到250.8亿美元，中国大陆市场规模预计为75.24亿美元。
行业集中度：
- 全球刻蚀设备市场由泛林半导体、东京电子和应用材料三家企业主导，合计市场份额超过90%。
- 泛林半导体占据约44.7%的市场份额，成为行业龙头。
国产替代趋势：
- 国内刻蚀设备企业已实现部分先进制程突破，如中微公司和北方华创。
- 大基金一期和二期持续支持半导体设备发展，尤其是先进制程设备和材料领域。
- 在中美贸易摩擦背景下，完善国内成熟制程闭环供应成为发展重点。

关键信息

刻蚀技术分类：
- 干法刻蚀包括离子束刻蚀、高密度等离子体刻蚀、反应离子刻蚀。
- 湿法刻蚀则主要依赖化学反应，具有成本低但各向同性腐蚀的缺点。
刻蚀设备的重要性：
- 刻蚀设备在晶圆产线中价值占比约为22%，是半导体制造过程中使用频次高、技术复杂的重要设备。
- 随着制程不断缩小，刻蚀次数显著增加，10纳米和7纳米工艺所需刻蚀步骤超过100次。
国内企业发展：
- 中微公司和北方华创作为国内刻蚀设备龙头，已实现部分先进制程设备的突破，具备较高的市场竞争力。
- 中微公司2022年上半年营业收入同比增长47.1%，新增订单同比增长62%。
- 北方华创2022年一季度营业收入同比增长50.04%，归母净利润同比增长183.18%。
大基金支持：
- 大基金一期已进入回收期，二期规模扩大至2041.5亿元，重点支持设备和材料领域。
- 预计大基金二期将带动万亿级别社会投资，进一步推动国产替代进程。