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中国半导体产业迈入发展的新阶段

核心内容

中国半导体市场在2015年达到1649亿美元，同比增长6.1%，成为全球唯一仍保持增长的区域市场。全球半导体市场受PC和智能手机需求放缓影响，销售额同比下降0.2%。中国半导体产业在政策支持和市场需求的双重推动下，进入黄金发展期。

主要观点

• 市场增长：中国半导体市场增速持续领先全球，2000年-2015年复合增长率达21.4%，成为全球核心市场。
• 政策支持：国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立大基金，为半导体产业提供资金支持，并推动并购与国际合作。
• 产业链结构：中国半导体产业链呈现垂直分工趋势，设计、制造、封测三大环节中，封测业规模最大，占比38.34%。
• 设计领域突破：中国IC设计业持续增长，2015年销售额达1325亿元，市占率升至18.5%。海思、展讯等企业在全球排名靠前。
• 制造环节挑战：晶圆制造因资本支出高、回报周期长，面临发展瓶颈。中芯国际已实现28nm工艺量产，但需加大投入以缩小与国际巨头差距。
• 封测业优势：中国封测业具有国际竞争力，长电科技通过收购星科金朋跻身全球前三。先进封装技术如晶圆级封装、Flip Chip、2.5D/3D正在成为主流。

关键信息

中国半导体市场逆势增长

• 2015年中国半导体市场规模达1649亿美元，同比增长6.1%。
• 2000年-2015年复合增长率达21.4%，远高于全球年均3.6%和美国5%。
• 中国半导体市场份额从5%增长至50.7%，成为全球核心市场。

政策扶持与大基金

• 大基金募集超过1300亿元，投资紫光集团、中芯国际、长电科技等企业，改善资金不足问题。
• 多个地方政府设立地方版集成电路产业基金，如北京300亿元、上海100亿元。

产业链结构

• 设计：占比36.70%，增速最快，海思、展讯等企业表现突出。
• 制造：占比24.95%，需加大投资以缩小与国际水平差距。
• 封测：占比38.34%，具备国际竞争力，长电科技是龙头企业。

重点推荐个股

• 紫光国芯：800亿定增打造IC帝国，投资评级为“买入”。
• 七星电子：IC设备龙头，投资评级为“买入”。
• 长电科技：我国最大半导体封装企业，投资评级为“增持”。
• 北京君正：收购豪威，布局智能系统生态圈，投资评级为“增持”。
• 中颖电子：OLED驱动芯片实现量产，投资评级为“增持”。
• 通富微电：收购AMD资产，打造一流封测厂商，投资评级为“买入”。

风险提示

• 经济增速下滑：可能影响半导体市场需求。
• 政策力度不达预期：可能影响行业发展。
• 技术不达预期：可能影响企业竞争力。

行业评级及投资策略

• 行业评级：推荐（维持）
• 投资逻辑：国家层面重视半导体产业，政策支持与市场景气度高，全球产业向大陆转移。
• 重点企业：拥有技术优势和规模优势的龙头企业，以及有并购预期和政策支持的公司。

图表目录

• 图1：世界半导体产品结构
• 图2：需求推动半导体产业发展
• 图3：1990~2014年半导体市场增速和全球GDP增速
• 图4：全球PC、平板及智能手机出货增速
• 图5：全球与中国半导体市场规模和增长情况
• 图6：中国IC进出口规模
• 图7：中国半导体自给率低
• 图8：固定资产投资迅速增加
• 图9：中国半导体产业发展路线
• 图10：集成电路产业链
• 图11：2001-2015年集成电路产业结构
• 图12：2011-2015年集成电路产业结构变化趋势
• 图13：工艺制程
• 图14：Fabless占半导体销售额比率
• 图15：Fabless与IDM厂业绩增速比较
• 图16：IC设计流程
• 图17：集成电路设计业销售额
• 图18：大陆业者进入全球50大Fabless
• 图19：中国IC设计公司数量
• 图20：2015年中国十大IC设计企业产值
• 图21：2015年全球十大IC设计企业产值
• 图22：全球IP核市场
• 图23：IC设计企业的IP核支出占项目预算的比例
• 图24：海思半导体销售收入
• 图25：展讯发展史
• 图26：2015年手机基带芯片市场
• 图27：晶柱制造流程
• 图28：集成电路制造工艺
• 图29：光刻流程
• 图30：2010-2015年全球半导体代工市场
• 图31：大陆IC制造产值
• 图32：中国晶圆代工产市占率不断下滑
• 图33：全球不同尺寸硅片市场现状及发展预测
• 图34：12寸晶圆厂数量
• 图35：大陆主要12寸晶圆厂分布
• 图36：国际主流晶圆制造厂28纳米工艺量产进程
• 图37：全球28nm工艺产品年需求量
• 图38：封装工艺流程
• 图39：大陆IC封测产值
• 图40：2011-2015年集成电路产业结构变化趋势
• 图41：2013年～2016年全球主要国家封测业市占率变化
• 图42：封转技术演进
• 图43：Fan-Out WLP与Fan-In WLP结构比较
• 图44：2014-2020年先进封装营收预测
• 图45：中国先进封转企业分布

表格目录

• 表1：中国半导体市场增速领跑全球
• 表2：政策利好集成电路产业
• 表3：《国家集成电路产业发展推进纲要》
• 表4：大基金主要投资项目
• 表5：国内重大半导体并购案例
• 表6：IDM、Fabless、Foundry和封测厂商
• 表7：集成电路投资估计值
• 表8：Fabless 2009~2015产值表现
• 表9：IC设计产品结构
• 表10：2013全球IP厂商排名
• 表11：海思智能手机处理芯片
• 表12：2015年全球晶圆代工厂排行
• 表13：晶圆代工产在大陆情况
• 表14：2016&2017年新建生产线
• 表15：国内前十大IC制造企业
• 表16：资本支出
• 表17：硅片直径及简称
• 表18：集成电路投资额估计值
• 表19：28nm在各领域市场份额预测
• 表20：与28nm工艺制程有关的国家政策
• 表21：各种封装形式
• 表22：国内封测企业海外并购案例
• 表23：国内前十大封测企业