20221201-天风证券-半导体行业研究周报_半导体光刻相关材料供需紧张_国产替代全力加速中_11页_987kb

半导体行业总结

核心内容

半导体行业近期面临光刻相关材料供需紧张的局面，尤其是光掩模和光刻胶领域。由于全球半导体制造工艺的不断升级，光掩模和光刻胶的需求显著增加，而国际供应商在中高端市场占据主导地位，导致国内厂商在技术能力和市场份额上仍有较大差距。同时，美国10月发布的出口管制新规对半导体产业链中的关键材料和设备供应带来不确定性，进一步加剧了行业内的压力。

主要观点

• 光掩模供需紧张：当前光掩模市场出现供不应求的情况，订单堆积、价格快速上涨，交货周期大幅延长。预计2023年光掩膜价格可能再涨10%-25%。
• 光掩模技术差距：国内掩膜版厂商主要集中在100nm以上节点和封测环节，中高端市场仍由国外厂商主导。
• 光刻胶国产化加速：尽管目前光刻胶市场仍由美日企业主导，但国内企业在I/G line光刻胶领域已实现批量出货，并在KrF/ArF领域取得突破，逐步实现进口替代。
• 行业整体下行：上周半导体行业指数下跌4.25%，跑输主要指数，各细分板块均出现下跌。
• 重点企业动态：多家企业发布重大公告，包括签署中标合同、推进激励计划、对外投资等，表明行业在技术突破和产能扩张方面持续推进。

关键信息

光掩模市场现状

• 光掩模是光刻工艺中用于图形转移的关键材料，成本高昂，随着制程节点的提升，其价值量也显著增加。
• 7nm制程中，掩膜成本约为1500万美元，相较于14nm制程，成本大幅上升。
• 光掩模主要供应商为美日企业，如Photronics、Toppan、DNP、JSR、信越化学等，国内企业技术仍处于追赶阶段。

光刻胶市场现状

• 光刻胶是半导体制造中的关键材料，占芯片制造成本的12%。
• 2020年，g线、i线光刻胶国产化率约为20%，KrF光刻胶不足5%，ArF光刻胶几乎全靠进口。
• 国内企业在I/G line光刻胶领域已实现批量出货，KrF/ArF光刻胶领域也取得突破，逐步实现进口替代。

行情回顾

• 上周半导体行业整体表现疲软，申万半导体行业指数下跌4.25%，跑输主要指数。
• 各细分板块均出现下跌，其中封测板块跌幅最大，为4.5%。
• 涨跌幅前10个股中，永太科技涨幅最高（13%），利扬芯片跌幅最大（-13%）。

重点公司公告

• 寒武纪：中标南京智能计算中心项目，对公司未来业绩产生积极影响。
• 卓胜微：限制性股票激励计划首次授予第二个归属期条件达成。
• 敏芯股份：限制性股票激励计划首次授予第二个归属期条件达成。
• 帝科股份：对外投资建设电子专用材料项目，计划总投资约4亿元。
• 盈方微：拟继续推进发行股份购买资产并募集配套资金事项。
• 拓荆科技：向激励对象授予股票增值权。
• 瑞芯微：发布2022年第二期股票期权与限制性股票激励计划草案。

行业动态

• “国家集成电路创新中心-赛丽科技硅光联合实验室”在张江揭牌，推动硅光子芯片产业的标准化和规模化。
• 华润微电子迪思高端掩模项目奠基，投资约13亿元，建设40纳米先进光掩模产线。
• 无锡惠山高新区签约中科院长春光机所高性能光芯片项目，聚焦量子精密测量。
• 泛林集团收购SEMSYSCO，增强其在芯片封装领域的技术实力。
• 盛美上海推出涂胶/显影 Track 设备，进军光刻工艺市场。
• 张忠谋证实台积电3nm制程将导入美国，进一步推动美国半导体产业布局。
• 苏州市集成电路创新中心即将开工，总投资约20.28亿元，旨在提升区域集成电路产业能级。

风险提示

• 宏观经济不确定性
• 疫情继续恶化
• 贸易战影响
• 需求不及预期

建议关注

• 半导体零部件：正帆科技、江丰电子、北方华创、新莱应材、华亚智能、神工股份、英杰电气、富创精密、明志科技、汉钟精机、国机精工
• 半导体材料设备：雅克科技、沪硅产业、华峰测控、上海新阳、中微公司、精测电子、长川科技、鼎龙股份、安集科技、拓荆科技、盛美上海、多氟多、中巨芯、清溢光电、有研新材、华特气体、南大光电、金宏气体、凯美特气、杭氧股份、和远气体
• 半导体设计：纳芯微、圣邦股份、晶晨股份、斯达半导、宏微科技、东微半导、瑞芯微、思瑞浦、中颖电子、澜起科技、扬杰科技、新洁能、兆易创新、韦尔股份、艾为电子、富瀚微、恒玄科技、乐鑫科技、全志科技、卓胜微、晶丰明源、声光电科、紫光国微、复旦微电、龙芯中科、海光信息
• IDM：闻泰科技、三安光电、时代电气、士兰微、扬杰科技
• 代工封测：华虹半导体、中芯国际、长电科技、通富微电
• 卫星产业链：声光电科、复旦微电、铖昌科技、振芯科技、北斗星通

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）

作者信息

• 潘霖、程如莹、骆奕扬（天风证券分析师）