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上海发布新兴产业“十四五”规划，核心芯片成为发展重点

核心内容概述

上海市发布《战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》，明确将集成电路、生物医药、人工智能、新能源汽车、高端装备制造、航空航天、信息通信、新材料和新型数字产业作为重点发展方向。其中，核心芯片成为集成电路、人工智能、新能源汽车、信息通信和新材料等领域的核心突破口，强调其在提升产业创新能力、实现自主可控方面的战略地位。

主要观点

1. 发展现状

• “十三五”期间，上海集成电路产业规模占全国比重超过20%，人工智能产业重点企业超过1150家。
• 实现了核心技术突破和先进工艺量产，7纳米和5纳米刻蚀机加入国际先进生产线，桌面CPU、千万门级FPGA等关键产品达到国际主流水平。
• 12英寸大硅片实现批量供应，形成“张江研发+上海制造”的产业模式。
• 上海集成电路产业基金一期募资近500亿元，出台70余个地方配套法规政策，为产业发展提供政策与资金保障。

2. 发展方向

• 集成电路产业：目标到2025年实现产业规模翻一番，年均增速约20%。
• 重点发展领域：
  • 集成电路设计：提升核心芯片研发能力，推动通用计算GPU、云端智能服务器、车规级芯片、物联网通信芯片等研发与产业化。
  • 制造与封测：增强成熟工艺和先进工艺产能，推动重大产线建设工程，打造集成电路产业群。
  • 装备与材料：加快研制刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等关键设备，推进12英寸硅单晶抛光片、化学机械抛光材料、封装材料等产业化应用，推动氮化镓、碳化硅晶圆片等新材料研发与应用。
• 产业目标：实现先进制造工艺与芯片设计能力全面提升，核心设备和关键技术国产化，产业体系自主可控。

3. 硬科技“硬创新”时代来临

• 未来几年是硬科技发展的关键时期，科技发展路径为“硬三年、软三年、商业模式再三年”。
• 半导体作为硬科技的基础，是解决算力瓶颈的核心动力，未来将引领新一轮科技周期。
• 互联网“软创新”已接近饱和，硬科技尤其是半导体将成为投资重点。

4. 投资建议

• 重点关注以半导体为代表的硬科技领域，特别是核心芯片技术。
• 随着技术突破和产业政策支持，半导体行业具备高确定性，估值居高不下是产业发展阶段的体现。

关键信息

• 上海将推动“张江研发+上海制造”模式，打造全球影响力的集成电路产业创新高地。
• 集成电路产业将重点支持12英寸先进工艺和成熟工艺产线建设，提升制造能力。
• 重点研发方向包括通用计算GPU、云端智能服务器、车规级芯片、物联网通信芯片、FPGA、IGBT、MCU等。
• 通过设立高水平实验室、研发中心，增强对战略性新兴企业初创期的资金支持力度，鼓励科创板上市。

风险提示

• 受到美国技术封锁与打压，中国大陆半导体产业在高端设备、材料和工艺方面仍受制于人，需加快自主创新步伐。

支持措施

• 创新机制：放宽新兴领域产品和服务准入门槛，推动产研结合。
• 人才引进：重点引进集成电路领域高端人才。
• 金融政策：增强对初创企业的资金支持，优化信贷政策。
• 政策保障：出台多项地方配套法规，支持产业发展。

评级说明

• 行业评级：看好（行业超越整体市场表现）。
• 股票投资评级：以6个月内相对沪深300指数的涨跌幅为基准，分为买入、增持、中性、减持四类。