半导体存储行业深度：数据量增长驱动存储升级，产业链迎国产化机遇-20230713-国信证券-52页_6mb

半导体存储行业深度总结

核心内容

半导体存储是数据存储的核心技术，随着数据量的持续增长，行业正向高密度、大容量方向发展。其主要分为易失性存储（如DRAM、SRAM）和非易失性存储（如NAND Flash、NOR Flash），其中DRAM与NAND Flash占据主要市场份额。全球存储芯片市场规模庞大，2022年达到1298亿美元，占集成电路整体规模的23%。存储产业具有明显的周期性，同时也在智能化、数据密集型应用的推动下迎来成长机遇。

主要观点

1. 存储升级趋势

   • NAND Flash从平面向3D发展，堆叠层数不断增加，2022年已超过200层，预计2023年将进一步发展。
   • DRAM制程不断缩小，从1Xnm到1Znm，DDR5技术加速渗透，成为未来主流。
   • HBM等先进封装技术将在AI服务器和高性能计算领域发挥关键作用。

2. 存储产业周期与成长并存

   • 存储芯片标准化程度高，行业周期性强，CR3超过90%。
   • 当前存储价格持续下降，需求疲软导致周期底部拉长，预计2023年下半年价格跌幅将收窄。
   • 数据中心、AI、汽车智能化等新兴应用推动存储需求增长，预计未来5年NAND和DRAM单位服务器用量将分别增长3倍和2倍。

3. 国产化进程加速

   • 中国存储需求占全球30%，但自给率低于10%。
   • 长存、长鑫等国产厂商在DRAM和NAND领域加速发展，推动产业链国产化。
   • 利基存储市场增长潜力大，海外厂商逐步退出，国产厂商迎来发展机会。

关键信息

• 存储芯片市场

  • 2022年全球存储芯片市场规模达1298亿美元，占集成电路产业的23%。
  • DRAM市场CR3超95%，NAND Flash市场CR6占98%。
  • 2023年全球服务器出货量预计同比减少2.85%，AI服务器占比约10%。

• 存储模组市场

  • SSD和嵌入式存储是NAND Flash的主要应用形式，预计2022-2028年SSD市场规模将从290亿美金增至670亿美金，CAGR为15%。
  • 企业级SSD为主要增长点，2022-2027年复合增速为18%。
  • DRAM模组主要增长来源为服务器，预计2022-2028年RDIMM出货量年复合增速达15%，LRDIMM及其他增速达21%。

• 模组侧配套芯片

  • NAND Flash模组主控芯片是存储器的核心，企业级SSD占全球市场12.4%。
  • DDR5渗透推动DRAM模组配套芯片市场增长，预计2021-2028年市场规模从7.1亿美元增至40亿美元，复合增速约28%。

重点公司盈利预测及投资评级

产业链相关公司

• 利基存储：北京君正、兆易创新、东芯股份、普冉股份。
• 封测与设备环节：通富微电、中微公司、拓荆股份、雅克科技。
• 模组环节：江波龙。
• 模组套片或主控芯片：澜起科技。

风险提示

1. 下游需求波动风险
2. 市场竞争风险
3. 原材料采购受限风险

数据支持

• 市场预测：Yole、IDC、TrendForce、WSTS、ICinsights等机构数据。
• 技术发展：3D NAND、DDR5、HBM、TSV、混合键合等。
• 产业格局：全球存储市场集中度提升，CR3超90%。
• 中国发展：中国存储需求占全球30%，自给率低于15%，国产厂商加速发展。

图表目录（部分）

• 图1：存储产业链各环节市场空间、国内发展机遇总结
• 图2：全球存储芯片市场规模（亿美元）
• 图3：全球存储芯片销售额占半导体销售额的比例（%）
• 图4：存储分类
• 图5：NAND与DRAM营收情况
• 图6：存储产业链结构
• 图7：存储向高密度方向发展
• 图8：NAND结构优化（以美光为例）
• 图9：3D NAND向多层数发展
• 图10：DDR5使得内核数量增加后每个核带宽保持不变
• 图11：DRAM制程不断微缩
• 图12：2022-2028DRAM出货产品结构中DDR5占比提升
• 图13：存储封装向基于TSV和混合键合的方向发展
• 图14：HBM突破存储瓶颈
• 图15：HBM市场（2023）概况
• 图16：存储芯片的波动大于半导体整体行业
• 图17：全球存储市场集中度与进入门槛不断提升
• 图18：全球存储当前周期情况
• 图19：2020-2023年全球服务器整机出货量及预测（单位：千台）
• 图20：全球存储市场收入预测
• 图21：随数据量增加服务器单位存储器用量增加
• 图22：AI带来数据量上升推动内存需求
• 图23：NAND\DRAM数据中心应用市场（亿美金）
• 图24：21-27年汽车存储市场分布（按存储类型）
• 图25：21-27年汽车存储技术发展
• 图26：2022-2027全球DRAM收入与增速（单位：十亿美元，%）
• 图27：1Q23 DRAM 晶圆市场份额
• 图28：2022-2027全球NAND收入与增速（单位：十亿美元，%）
• 图29：1Q23 NAND Flash 晶圆市场份额
• 图30：全球存储的产能分布情况
• 图31：2022-2024全球内存供应情况（按厂商，百万GB）
• 图32：2022-2024全球内存晶圆产出量（千片）
• 图33：利基存储的概况
• 图34：利基存储竞争格局
• 图35：全球内存市场分布（按区域）
• 图36：中国存储产业链
• 图37：中国晶圆制造设备供应商
• 图38：企业级SSD结构
• 图39：企业级SSD与消费级SSD对比
• 图40：22-28年企业级SSD与消费级SSD市场增量
• 图41：SSD产业链概况与模组厂商竞争要素
• 图42：21-26中国数据中心IT基础架构市场（百万美元、%）
• 图43：中国2021年企业级SSD市场格局
• 图44：eMMC和UFS市场中的各应用领域出货占比
• 图45：eMMC&UFS的供应商市场占比
• 图46：内存模组示意图
• 图47：内存模组示意图
• 图48：宜鼎毛利率高于同行
• 图49：存储器控制芯片功能示意图
• 图50：20-25年全球SSD主控芯片出货量情况
• 图51：消费级 SSD 存储控制芯片市场情况
• 图52：SSD主控芯片产业链市场份额
• 图53：企业级产品毛利率较高（联芸科技为例）
• 图54：内存接口芯片示意图
• 图55：2021-2028内存模组配套芯片市场空间（亿美元）
• 图56-图88：重点公司营收、毛利率、产品结构等数据。

表格目录（部分）

• 表1：主要存储芯片对比
• 表2：1Q23 全球 DRAM 厂商自有品牌内存营收排名
• 表3：1Q23 全球 NAND Flash 品牌厂商营收排名
• 表4：2Q23 DRAM 及 NAND Flash 产品价格跌幅预测更新
• 表5：2021 年全球前十大 SSD 模组厂自有品于 SSD 渠道市场出货市占率排名
• 表6：行业级 SSD 需要满足不同细分场景的需求
• 表7：消费级、工业及企业级 SSD 主控芯片对比,以 PCIe Gen4x4 为例
• 表8：公司NOR Flash和EEPROM产品的应用领域
• 表9：重点公司一览表