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公司2023年报及24年一季报简评

核心业绩

2023年营收891亿元，同比增幅高达749.5%；归母净利润14亿元，同比增长107238%；2024年Q1营收236亿元，同比增长45.6%，归母净利润为3.4亿元，同比增长916%，业绩表现亮眼。

行业背景与机会

中国大陆晶圆产能持续提升（2023年增长12%，2024年预计增速达13%），带动半导体设备需求旺盛，尤其在国产化趋势下，市场份额有望进一步提升。

经营分析

• 研发投入：2023年研发费用为228亿元，同比增长109.3倍，研发费用率达25.6%，公司维持高强度研发投入。
• 产品布局：已形成量/检测设备平台型布局，覆盖缺陷检测、套刻精度量测、膜厚测量等多个产品线，服务于逻辑芯片、存储芯片、功率芯片等下游。
• 订单充足：截至2023年底，合同负债达44亿，发出商品库存46亿，显示订单充沛、销售强劲。

盈利预测与估值

• 收入预测：2024-2026年营业收入分别为1296亿、1675亿、2178亿，年复合增长率为41%。
• 利润预测：归母净利润依次为18亿、24亿、30亿，增速28%、35%、22%。
• 估值指标：PE分别为132、98、80倍，PS分别为13、10、8倍，维持“买入”评级。

风险提示

半导体行业周期波动、新品开发不及预期等风险需注意。

本报告由国金证券发布，仅供风险评级高于C3级的投资者参考，不构成任何投资建议。