20191229-天风证券-半导体行业研究周报：存储为明年主线投资逻辑，有望迎来新一轮周期复苏_9页_326kb

报告摘要

半导体行业总结

核心内容

本报告分析了2019年第四季度半导体行业的基本面变化及未来发展趋势，指出半导体行业正迎来新一轮周期复苏，主要驱动因素包括5G、新能源汽车、云服务器等下游应用的快速增长，以及“国产替代”逻辑在大陆地区的显著体现。

主要观点

行业基本面向好
- 半导体行业景气度持续高企，主要受益于下游需求全面向好。
- 电子行业高景气度带动晶圆厂稼动率满载，出现产能紧张，部分厂商将订单外包。
- 存储芯片（DRAM与NAND）三季度总产值分别提升至154亿美元和119亿美元，环比增速分别为4.1%和10.2%。
- 存储芯片价格下跌趋势收紧，预计2020年将有所回升。
投资主线明确
- 代工/封测：受益于下游需求增长及产能紧张，建议关注中芯国际、长电科技、华虹半导体、通富微电等。
- 设计企业：具有超越硅周期的成长路径，核心在于赛道和清晰的发展轨迹。重点推荐圣邦股份、卓胜微、兆易创新、北京君正、紫光国微等。
- 设备公司：中国集成电路产线建设周期集中在2019-2021年释放，建议关注北方华创、ASM Pacific、精测电子等。
市场格局与趋势
- 存储芯片市场由三星、SK海力士和美光三大巨头主导，合计占有约95%的市场份额。
- 三星在市场份额和产能上占据优势，其DRAM营收环比增长4.96%，美光市场份额下降至19.9%。
- NAND市场同样呈现增长趋势，前三大厂商三星、东芝、WDC产能环比分别上升5.88%、14.30%、8.37%。
风险提示
- 中美贸易战不确定性。
- 5G发展不及预期。
- 宏观经济下行导致下游需求疲软。

关键信息

行业评级：强于大市（维持评级）
投资建议：重点推荐中芯国际、长电科技、环旭电子、耐威科技、北方华创、圣邦股份、卓胜微、北京君正、三安光电、兆易创新、澜起科技、天通股份、苏试试验。
数据支持：Dramexchange、Wind、天风证券研究所等。

下游应用增长点

5G：2020年智能手机出货量预计达3亿部，单机价值量提升，射频前端成长比例最高。
新能源汽车：汽车电子化趋势刚开始，传感器、控制、处理器等需求增长。
IoT与摄像头：5G时代，IoT设备通过Wi-Fi接入网络，摄像头技术因AI发展而进步，手机传感器硅含量显著提升。

存储芯片趋势

DRAM：三季度总产值为154亿美元，环比增长4.1%。随着库存消化和需求拉动力增强，价格下跌趋势收紧，预计2020年将回归正常水平并上涨。
NAND：三季度总产值为119亿美元，环比增长10.2%。受益于年底销售旺季和客户提前备货，价格跌幅持续收紧，预计2020年将有所上升。

行情数据（部分）

代码	名称	1月内涨幅	2月内涨幅	1月内跌幅	3月内跌幅	年初至今涨幅	年内最高价	年内最低价	最新收盘价
600460.SH	士兰微	-0.50	-1.43	10.15	3.26	95.71	20.25	7.97	15.85
300223.SZ	北京君正	-0.23	-7.41	36.89	67.32	370.64	95.68	17.73	85.80
300672.SZ	国科微	-7.21	-1.07	11.48	8.52	79.31	58.02	26.53	40.78
300661.SZ	圣邦股份	1.22	1.22	20.39	52.79	390.68	298.34	65.55	258.10
603986.SH	兆易创新	2.41	-1.64	19.91	35.12	222.10	218.64	57.55	200.00
002180.SZ	纳思达	-5.92	-7.29	11.03	9.66	39.27	36.19	20.54	31.80
002371.SZ	北方华创	3.48	-1.65	15.34	28.71	135.37	95.00	37.50	88.81

结论

半导体行业在2020年有望迎来新一轮周期复苏，主要受益于5G、新能源汽车、云服务器等下游应用的快速增长，以及“国产替代”逻辑的推动。存储芯片价格有望筑底回升，代工与封测环节迎来新的增长点，设计企业具备长期成长潜力，设备公司则受益于大陆地区集成电路产线建设周期的释放。整体来看，行业景气度持续高企，具备良好的投资价值。

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