2018-半导体行业深度研究_从上市公司角度深度解析贸易战对国内集成电路产业影响及相关对策建议_67页-3mb

半导体行业分析：贸易战对国内集成电路产业的影响及对策建议

核心观点

本文从上市公司角度分析贸易战对国内集成电路产业的影响，并提出相应的发展建议。国内半导体行业分为芯片设计、制造、封测、设备和材料五大领域，其中芯片设计和设备领域面临最大的挑战，制造领域次之，而封测领域则相对容易实现自主可控。

各领域挑战与对策

芯片设计领域分析

美国主导全球IC设计产业

2017年美国IC设计公司占据全球约53%的市场份额，预计新博通迁至美国后，这一比例将攀升至69%。中国公司表现突出，世界前50 Fabless IC设计公司中，中国公司数量从2009年的1家增加至2017年的10家。全球前十大Fabless IC厂商中，美国占据7席，包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、赛灵思；中国台湾地区联发科上榜；大陆地区海思和紫光展锐也进入全球前十大。

国内设计公司亮点

• 全志科技：智能应用处理器SoC和模拟芯片设计，2017年营收12.01亿元，净利润亏损。
• 汇顶科技：指纹识别芯片设计，2017年营收36.82亿元，净利润8.87亿元，市占率已超越FPC。
• 兆易创新：存储芯片设计，2017年营收20.29亿元，净利润3.98亿元。
• 富瀚微：视频监控芯片设计，2017年营收3.21亿元，净利润1.06亿元。
• 北京君正：嵌入式CPU设计，2017年营收1.84亿元，净利润650万元。
• 中颖电子：MCU设计，2017年营收6.86亿元，净利润1.29亿元。
• 国科微：广播电视、智能监控、固态存储芯片设计，2017年营收4.12亿元，净利润0.46亿元。
• 纳思达：打印机SOC芯片设计，2017年营收213亿元，净利润14.51亿元。
• 圣邦股份：高性能模拟芯片设计，2017年营收5.31亿元，净利润0.94亿元。
• 欧比特：航空航天领域嵌入式SoC芯片设计，2017年营收7.39亿元，净利润1.2亿元。
• 士兰微：功率半导体设计，2017年营收27.41亿元，净利润1.03亿元。
• 紫光国微：智能安全芯片、高可靠特种集成电路设计，2017年营收18.29亿元，净利润2.79亿元。
• 富满电子：电源管理、LED驱动芯片设计，2017年营收4.4亿元，净利润0.58亿元。
• 东软载波：电力线载波通信芯片设计，2017年营收9.13亿元，净利润2.36亿元。
• 晓程科技：电力线载波通信芯片设计，2017年营收1.38亿元，净利润亏损。
• 韦尔股份：电源管理、SOC、射频芯片设计，2017年营收24亿元，净利润1.23亿元。

国内设计公司成长启示

1. 依托国内电子整机厂商优势：国内电子整机厂商的崛起带动了上游芯片设计的发展，如华为海思和紫光展锐。
2. 人工智能芯片：在人工智能芯片领域，中国厂商有机会实现弯道超车，如寒武纪等。
3. 传统通用型芯片：发展难度大，需与海外企业合作或采用虚拟IDM模式。

设备与材料领域分析

设备领域

• 自足率低：中国本土设备厂商仅占全球份额的1-2%，在关键领域如沉积、刻蚀、离子注入、检测等仍高度依赖美国企业。
• 中端设备突破：国内设备厂商在中端设备实现从0到1的突破，初步形成产业链成套布局。
• 高端设备待突破：高端制程设备仍需攻克，短期内可通过与非美海外企业合作降低对美国依赖。

材料领域

• 靶材领域领先：国内在靶材领域已比肩国际水平。
• 光刻胶等高端材料依赖进口：需通过政策扶持与海外并购实现国产替代。

封测领域分析

• 自主可控：封测行业最先能实现自主可控，受贸易战影响较低。
• 规模效应：长电科技、华天科技、通富微电等国内封测企业有望通过规模效应成为全球龙头。
• 技术迭代缓慢：封测行业技术迭代路线不显著，利于国内企业追赶。

制造领域分析

• 市场集中度高：台积电占据全球约60%的市场份额。
• 大陆跻身第二集团：大陆晶圆制造企业如中芯国际、华虹半导体已进入全球第二集团。
• 资本与人才：未来可通过资本扩充和人才集聚向第一梯队进军。

风险提示

• 贸易战实质影响超预期：可能对国内半导体行业造成更大冲击。
• 国内集成电路产业发展不达预期：需持续关注政策和市场变化。

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 上次评级：强于大市

图表目录

• 图2：全球设计行业增速显著优于半导体整体行业增速
• 图3：中国芯片设计行业市场增速及同比
• 图4：2017年IC设计产业按地域划分
• 图5：世界前50 Fabless IC设计公司中的中国公司数量
• 图6：2017年全球前十大Fabless IC设计厂商
• 图7：2013-2017年全志科技业绩表现
• 图8：2013-2017年汇顶科技业绩表现
• 图9：2013-2017年盈方微业绩表现
• 图10：2013-2017年兆易创新业绩表现
• 图11：2013-2017年富瀚微业绩表现
• 图12：2013-2017年北京君正业绩表现
• 图13：2013-2017年中颖电子业绩表现
• 图14：2013-2017年国科微业绩表现
• 图15：2013-2017年纳思达业绩表现
• 图16：2013-2017年圣邦股份业绩表现
• 图17：2013-2017年欧比特业绩表现
• 图18：2013-2017年上海贝岭业绩表现
• 图19：2013-2017年士兰微业绩表现
• 图20：2013-2017年紫光国微业绩表现
• 图21：2013-2017年富满电子业绩表现
• 图22：2013-2017年东软载波业绩表现
• 图23：2013-2017年晓程科技业绩表现
• 图24：2013-2017年韦尔股份业绩表现
• 图25：中国智能手机品牌全球市占率
• 图26：智能手机SOC芯片市场划分
• 图27：2016年汇顶指纹识别芯片市占率
• 图28：2016年全球CIS芯片市占率
• 图29：摩尔定律在放缓
• 图30：全球智能手机每月产生的数据量
• 图31：人工智能芯片产业链
• 图32：国家大基金的大力支持
• 图33：国家大基金的投资进程
• 图34：半导体设备国内外主要参与者
• 图35：关键设备呈现垄断局面
• 图36：2017中国半导体设备十强
• 图37：封装领域部分国产设备市占率提升
• 图38：步入生产验证的14nm国产设备
• 图39：国产设备在先进制程上与国内先进水平有2-6年差距
• 图40：不同制程半导体设备国产化率
• 图41：公司营收及增速
• 图42：公司归母净利润及同比增速
• 图43：公司毛利率和净利率波动
• 图44：公司半导体领域主要产品
• 图45：2010-2017年营收净利润情况
• 图46：各版块营收情况
• 图47：北方华创半导体设备产品线
• 图48：各设备公司研发费用对比
• 图49：公司营收及同比增长
• 图50：公司毛利率和净利率
• 图51：分产品毛利率水平
• 图52：公司产品与国外领先产品对比
• 图53：半导体材料细分占比
• 图54：材料国产化率2017 vs 2011
• 图55：零部件国产化率2017 vs 2011
• 图56：2017年主要封测企业营收净利润
• 图57：2017 TOP10封测企业营收排名
• 图58：2011-2017年封测行业集中度
• 图59：晶圆代工（Foundry） vs 封测（OSAT）
• 图60：封测行业技术演变
• 图61：各大公司资本性支出
• 图62：主要企业的毛利率分布
• 图63：大陆地区平均增长率与全球比较
• 图64：大陆封测企业客户
• 图65：大陆封装企业先进封装技术
• 图66：长电科技股权结构
• 图67：星科金朋股权结构示意图
• 图68：公司重组基本信息
• 图69：公司股权结构情况及变化
• 图70：2018年主要生产基地的收入产能预测
• 图71：2018年主要生产基地的产能规模占比
• 图72：TSV先进封装技术的年均增长率
• 图73：2017年世界晶圆厂营收前十强
• 图74：2017年全球晶圆代工市场份额占比
• 图75：全球半导体销售额
• 图76：中国半导体产能
• 图77：公司发展历程
• 图78：中芯国际 vs 台积电产能
• 图79：摩尔定律路径
• 图80：摩尔定律走向极限
• 图81：最新制程的Fab成本
• 图82：制程成本比较
• 图83：晶圆制造寡头垄断
• 图84：全球&中国Fabless产值
• 图85：中芯国际中国区收入及占比
• 图86：2014-2015年各工艺制程营收占比
• 图87：28nm产能占比
• 图88：28nm制程需求量
• 图89：28nm应用以手机应用处理器和基带为主
• 图90：公司主要技术平台和技术节点
• 图91：华虹半导体股权结构
• 图92：晶圆厂数量预测
• 图93：2018年按产品分类的 200mm 晶圆需求

表格目录

• 表1：前十大IC设计国外厂商在中国区营收占比
• 表2：国内核心芯片设计领域占有率低
• 表3：国内设计厂商全球市占率
• 表4：2017年国内主要IC设计企业市值、营收、利润水平与海外对标企业
• 表5：2017年海外对标企业市值、营收、利润水平
• 表6：半导体设备商17年营收及中国区营收比例
• 表7：国产设备已形成初步产业链成套布局
• 表8：北方华创干人计划人员名单
• 表9：全球晶圆制造材料主要供应商
• 表10：全球封装材料主要供应商
• 表11：半导体材料A股上市公司一览
• 表12：世界半导体封测十强
• 表13：通富微电营收测算
• 表14：通富微电净利润测算