半导体行业深度研究：从上市公司角度深度解析贸易战对国内集成电路产业影响及相关对策建议-20180725-天风证券-67页-3mb

半导体行业分析：贸易战对国内集成电路产业影响及对策建议

核心观点

本文从上市公司角度分析国内集成电路产业发展现状及贸易战影响，将其细分为芯片设计、制造、封测、设备、材料五大领域。核心观点如下：

• 芯片设计：国内企业在细分领域表现突出，但核心关键领域仍高度依赖美国企业，需通过海外合作、并购与产业链整合逐步提升竞争力。
• 设备：国内自给率低，需求缺口大，目前在中端设备实现突破，但高端设备仍需攻克，短期内可通过与非美企业合作降低对美国的依赖。
• 材料：在靶材等领域已接近国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代，需通过政策扶持与海外并购加速发展。
• 封测：最先实现自主可控的领域，受贸易战影响较小，上市公司有望通过规模效应成为全球龙头。
• 制造：全球市场高度集中，台积电占据60%市场份额，大陆已跻身第二集团，未来可通过资本扩张与人才集聚向第一梯队迈进。

总体来看，国内半导体产业从设计到制造端的发展仍需长期努力，需依靠资金支持、内需市场及国际合作强化技术实力。

各细分领域分析

芯片设计

1. 美国主导全球IC设计产业

• 全球IC设计市场由美国主导，2017年美国厂商占据约53%市场份额，预计新博通迁至美国后，份额将攀升至69%。
• 台湾地区IC设计公司在2017年占全球总销售额的16%，与2010年持平。
• 欧洲和日韩地区Fabless模式不流行，市场份额较小。

2. 国内设计公司亮点

• 国内公司在细分领域表现突出，如：
  • 汇顶科技：指纹识别芯片全球领先，2017年市占率已超越FPC。
  • 兆易创新：Nor Flash市场份额名列前茅。
  • 紫光展锐：全球Fabless前十，手机基带芯片市占率27%，位列全球第三。
  • 华为海思：全球领先的手机处理器芯片设计公司，2017年营收达47.15亿美元。

3. 国内设计公司面临的挑战

• 高端通用型芯片如CPU、存储器、FPGA、AD/DA等，国内企业仍严重依赖美国企业。
• 在核心集成电路领域，国产占有率普遍较低，如：
  • CPU/MPU：国产占有率约1%。
  • 存储芯片：国产占有率约1%。
  • FPGA/CPLD：国产占有率约1%。
• 国内设计公司在规模、盈利水平等方面与国际领先企业仍有较大差距。

4. 对策建议

• 细分领域：在已有优势领域持续深耕，提升技术壁垒。
• 国际合作：通过海外并购、合作等方式提升高端芯片设计能力。
• 虚拟IDM模式：探索制造与设计协同发展的模式，以制造带动设计。

设备与材料

1. 半导体设备自足率低，需求缺口大

• 中国本土设备厂商仅占全球市场份额的1-2%，在沉积、刻蚀、离子注入、检测等关键领域依赖美国企业。
• 2017年，中国大陆占全球半导体设备销售量的15%，排名全球第三。
• 预计2019年，中国大陆半导体设备投资将上升至全球第二。

2. 国内设备公司进展

• 中端设备：实现从0到1的国产化突破，初步形成产业链布局。
• 高端设备：仍需攻克，与国际先进水平存在2-6年差距。

3. 材料领域

• 靶材：已达到国际水平。
• 光刻胶：仍需较长时间实现国产替代，需政策扶持与海外并购。

4. 对策建议

• 政策支持：加大资金与政策扶持力度，推动国产材料发展。
• 海外并购：引入高端技术，加速国产替代进程。
• 产业链整合：加强上下游协同，提升整体竞争力。

封测

1. 封测行业现状

• 国内封测企业整体实力较强，长电科技、华天科技、通富微电三家2017年全球市占率达19%，主要竞争对手为美国Amkor。
• 封测行业技术迭代缓慢，有利于国内企业追赶。
• 进入壁垒不高，上市公司有望通过规模效应成为全球龙头。

2. 对策建议

• 规模效应：通过扩大生产规模提升市场份额。
• 技术升级：关注TSV等先进封装技术，提升产品附加值。

制造

1. 全球市场集中

• 台积电占据全球晶圆代工市场60%以上，形成明显头部效应。
• 国内制造企业如中芯国际、华虹半导体已进入第二集团，未来有望向第一梯队迈进。

2. 国内制造企业进展

• 中芯国际：逐步推进多工艺节点，重点突破28nm制程。
• 华虹半导体：主营特色工艺，8英寸生产线逐步复苏。

3. 对策建议

• 资本扩张：加大投资，提升产能与技术水平。
• 人才集聚：吸引高端人才，提升研发能力。
• 政策支持：依托国家大基金，推动制造端快速发展。

风险提示

• 贸易战实质影响超预期：可能对半导体产业带来更深远影响。
• 国内集成电路产业发展不达预期：若政策或市场环境变化，可能影响发展进度。

主要上市公司表现

芯片设计

封测

总结

国内半导体产业在设计、制造、封测、设备、材料五大领域各有发展特点与挑战：

• 设计：国内企业在细分领域表现突出，但高端芯片仍依赖海外。
• 设备：中端设备实现突破，高端设备仍需突破。
• 材料：靶材已接近国际水平，光刻胶等仍需时间实现国产替代。
• 封测：最先实现自主可控，有望成为全球龙头。
• 制造：大陆已进入第二集团，未来有望挑战第一。

整体来看，国内半导体产业需长期投入，通过政策扶持、国际合作、产业链整合等方式，逐步缩小与海外的差距。