半导体行业深度研究：从上市公司角度深度解析贸易战对国内集成电路产业影响及相关对策建议-180725_67页_3mb

半导体行业分析报告总结

核心内容概述

本报告从上市公司角度，分析了贸易战对国内集成电路产业的影响，并提出了相关发展建议。国内半导体行业分为芯片设计、制造、封测、设备和材料五大领域，各领域发展现状与挑战不同，其中芯片设计和设备领域面临最大的长期竞争力培养挑战，而封测和制造领域相对容易实现自主可控。

主要观点

• 芯片设计：国内企业在细分领域已取得一定成果，但在高端关键芯片设计上仍严重依赖美国企业。通过海外合作、并购和产业链整合，有望逐步提升竞争力。
• 设备：国产设备在中端领域实现突破，但在高端设备市场仍需持续投入研发。短期内可通过与非美企业合作，降低对美国的依赖。
• 材料：部分细分领域如靶材已接近国际水平，但高端材料如光刻胶仍需较长时间实现国产替代，需政策扶持和海外并购推动。
• 封测：封测行业进入壁垒较低，国内企业已具备较强竞争力，未来有望通过规模效应成为全球龙头。
• 制造：全球市场集中，大陆已跻身第二集团，未来可通过资本扩张和人才集聚向第一梯队进军。

关键信息

芯片设计

• 现状：国内设计公司在智能手机处理器、指纹识别芯片、存储芯片等领域表现突出，但在高端通用型芯片如CPU、存储器、FPGA等方面仍存在较大差距。
• 挑战：对美国企业依赖度高，尤其在高端通用芯片领域。
• 对策：通过海外合作、并购和产业链整合提升竞争力。

设备

• 现状：中国本土设备厂商在全球市场份额较小，主要依赖进口。
• 挑战：高端设备市场仍需突破。
• 对策：短期采购非美设备，长期持续投入研发，实现产业链成套布局。

材料

• 现状：在靶材等细分领域已接近国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需突破。
• 挑战：高端材料国产化率低。
• 对策：政策扶持和海外并购是关键路径。

封测

• 现状：国内封测企业如长电科技、华天科技、通富微电已具备较强竞争力，2017年全球市占率达19%。
• 挑战：技术迭代较慢，但有利于国内企业追赶。
• 对策：通过规模效应成为全球龙头。

制造

• 现状：大陆晶圆代工厂如中芯国际、华虹半导体已跻身全球第二集团。
• 挑战：高端制造技术仍有差距。
• 对策：通过资本扩张和人才集聚向第一梯队迈进。

上市公司分析

芯片设计

• 全志科技：在智能应用处理器SOC和智能模拟芯片设计领域有亮点，但整体营收和净利润表现波动。
• 汇顶科技：指纹识别芯片全球领先，2017年营收和净利润增长显著。
• 兆易创新：在存储芯片领域表现突出，NOR Flash市场份额名列前茅。
• 士兰微：在功率半导体领域具有较强竞争力。
• 紫光国微：专注于智能安全芯片和高可靠特种集成电路，具备一定市场地位。
• 韦尔股份：产品线广泛，覆盖多个领域，业绩稳定增长。

封测

• 长电科技：国内领先的封测企业，2017年营收和净利润表现强劲。
• 通富微电：成长中的龙头，具备较强的技术和市场竞争力。
• 华天科技：优质运营促进内生增长，具备先进封装技术如TSV。

发展建议

• 芯片设计：加强与海外企业合作，推动并购和产业链整合。
• 设备：加快高端设备研发，减少对美国技术的依赖。
• 材料：加强政策扶持，推动高端材料国产化。
• 封测：利用规模效应，提升全球市场份额。
• 制造：加大资本投入，吸引高端人才，推动技术升级。

风险提示

• 贸易战实质影响超预期：可能对半导体产业链造成冲击。
• 国内集成电路产业发展不达预期：需持续关注政策支持和技术突破。

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）

图表目录

• 图2：全球设计行业增速显著优于半导体整体行业增速
• 图3：中国芯片设计行业市场增速及同比
• 图4：2017年IC设计产业按地域划分
• 图5：世界前50FablessIC设计公司中的中国公司数量
• 图6：2017年全球前十大FablessIC设计厂商
• 图7-图24：各公司业绩表现及市场占有率

行业趋势

• 智能手机市场：中国品牌全球市占率不断提升，带动供应链本土化。
• 人工智能芯片：随着数据量增长，人工智能芯片成为新兴赛道，中国设计公司表现抢眼。
• 通用型芯片：发展缓慢，需与海外企业合作或采用虚拟IDM模式。

政策支持

• 国家大基金：已投入大量资金支持半导体产业，包括设备、材料、设计等领域。
• 地方政府投资：如杭州等地加大对设计企业的扶持力度。

总结

国内半导体行业在设计和设备领域面临较大挑战，但封测和制造领域相对容易实现自主可控。通过政策支持、国际合作和产业链整合，有望在长期发展中逐步提升竞争力。