电子：原产地规则趋严，国产芯片迎来历史机遇_36页_4mb

报告摘要

电子行业分析总结

核心内容

本报告分析了中国半导体行业在原产地规则趋严背景下，国产芯片替代海外巨头的机遇。主要聚焦于模拟芯片、射频芯片及算力芯片领域，评估了TI、ADI、Qorvo、Skyworks等海外厂商在中国市场的表现，并探讨了国内厂商如纳芯微、圣邦股份、卓胜微、唯捷创芯、慧智微等在这些领域的竞争力与增长潜力。

主要观点

1. 模拟芯片：TI+ADI中国营收超50亿，国产替代进程加速

TI：2024年中国大陆营收达30.1亿美元，占比19%。其晶圆制造集中在美国，海外封测主要在马来西亚、中国成都、菲律宾碧瑶、日本会津等地。TI在汽车及工业领域表现突出，2013-2024年CAGR达7%，2024年汽车及工业营收合计108亿美元。公司计划在2030年前将内部封装测试业务占比提升至90%以上，内部制造比例提升至95%。
ADI：2024年中国大陆营收超20亿美元，占比20%。公司采用混合制造模式，晶圆制造主要在美国和爱尔兰，封测主要在菲律宾、马来西亚和泰国。计划到2025年底实现产能翻倍。公司在中国市场的汽车+工业营收占比超过80%。
NXP：2024年中国大陆营收达45.6亿美元，占比36%。汽车营收占比近60%，是其最大市场。公司采用混合制造策略，前端产能主要依赖外部代工，后端封测主要由自主完成。公司计划通过与世界先进在新加坡合资建厂，实现供应链本土化。
纳芯微：2024年汽车电子出货量翻番，营收占比达36.88%。公司拥有3300款料号，产品线覆盖广泛，包括隔离芯片、信号链、电源管理等。其NS800RT系列实时控制MCU对标TI C2000，具备高精度、高可靠性及信息安全优势。
圣邦股份：拥有5200余款可销售型号，产品性能对标TI，部分指标超越。2024年推出多款高性能电源管理芯片，如SGM41538、SGM38120，满足汽车电子、工业自动化等高要求场景。公司新品推出加速，助力国产替代。

2. 射频芯片：加速替代Qorvo&Skyworks份额

Qorvo：2024年中国大陆营收7.3亿美元，占比19.3%。晶圆制造主要在美国，封测主要在哥斯达黎加、中国北京、德州及德国慕尼黑。公司计划扩大5G基础设施芯片产能。
Skyworks：2024年中国大陆营收3.0亿美元，占比7.3%。晶圆制造以美国为主，封测分布在墨西哥、哥斯达黎加及中国苏州。公司高端射频芯片（如毫米波、Wi-Fi 6E）主要用于智能手机和基站。

3. 算力芯片：英特尔2024年中国区收入达155亿美金，国产替代机遇显现

英特尔：2024年中国区收入达155亿美元，占全球营收的29%。其最新款CPU在美国本土生产，受到关税反制影响。公司正在推进18A工艺节点的生产，用于数据中心处理器。国产CPU如海光信息、龙芯中科等有望加速替代。
FPGA：赛灵思和Altera的FPGA产品主要由台积电、三星和联电代工，特殊应用FPGA由GlobalFoundries生产。国内厂商如复旦微电、安路科技、紫光国微正在加速替代。

关键信息

原产地规则：根据海关总署规定，集成电路的原产地以晶圆流片工厂所在地为准，海外晶圆制造主要位于美国，将面临关税压力。
国产替代空间：TI、ADI、Qorvo、Skyworks等公司在中国市场营收占比较高，但因原产地规则及关税反制，其产品将面临更大的成本压力，推动国产替代。
国内厂商实力：纳芯微、圣邦股份、卓胜微、唯捷创芯、慧智微等在分立器件、模组、电源管理等领域具备较强竞争力，部分产品已实现量产并逐步替代海外品牌。
行业趋势：在中美关系紧张及科技自立背景下，国产芯片替代进程加速，特别是在工业、汽车及算力芯片领域。